【国金电新】OCP峰会电源要点更新：800VDC正从架构对齐走向产品开发和系统验证，重点关注三条主线： 1）系统级800V&SST：用更高电压送电，把更多空间留
- 序号：080
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【国金电新】OCP峰会电源要点更新：800VDC正从架构对齐走向产品开发和系统验证，重点关注三条主线：
1）系统级800V&SST：用更高电压送电，把更多空间留给计算。分步部署，电源转换同步走向全液冷。 近期通过Power Rack、Power Center衔接现有交流基础设施，远期推进原生LVDC及SST方案。Google与NVIDIA将2026年列为单列系统验证期、2027—2028年列为数据中心级验证期、2029年以后列为原生LVDC规模部署阶段，需区分设备就绪与规模商用。液冷也从GPU延伸到电源：NVIDIA与麦格米特展示100kW液冷AC/DC、95kW液冷DC/DC电源架，反映出高功率电源与散热协同设计的重要性提升。
2）系统级负载平衡：给AI用电加“缓冲器”，减少忽高忽低。形成“机房内电容＋机房外储能＋软件调度”的分层方案。 NVIDIA MGX参考设计强调用PSU内置电解电容进行输入电流整形；微软则指出，外置电容层可扩大可用储能窗口，但必须与PSU协调，集中补偿也无法完全消除下游设备承受的波动。超容方案，EDLC侧重高功率、快速响应和高频循环，LIC兼顾更高能量密度与缓冲时长；光宝展示EDLC约5秒、LIC约15秒的方案，具体能力取决于功率和配置。两者与BBU按工况组合。软件端，NVIDIA MaxLPS通过动态分配功率预算，提高既有供电容量的利用率，与硬件储能形成互补。
3）800V以下板载电源：高压进托盘、模块标准化与垂直供电共同推进。 Google、微软、Meta推动±400V/800V转50V或12V模块规范：转50V衔接现有48V生态，转12V及定制PDB探索更高密度的板级供电。芯片侧，AMD进一步展示8:1 IBC、垂直供电及双面散热方向，目标是缩短大电流路径、降低配电损耗。板载电源的竞争将同时覆盖高压DC/DC模块、IBC、VRM，以及磁性元件、电容、PCB和封装散热的协同优化。
总体总结
主题正文
- 【国金电新】OCP峰会电源要点更新：800VDC正从架构对齐走向产品开发和系统验证，重点关注三条主线：
- 近期通过Power Rack、Power Center衔接现有交流基础设施，远期推进原生LVDC及SST方案。
- Google与NVIDIA将2026年列为单列系统验证期、2027—2028年列为数据中心级验证期、2029年以后列为原生LVDC规模部署阶段，需区分设备就绪与规模商用。
- 液冷也从GPU延伸到电源：NVIDIA与麦格米特展示100kW液冷AC/DC、95kW液冷DC/DC电源架，反映出高功率电源与散热协同设计的重要性提升。
- 光宝展示EDLC约5秒、LIC约15秒的方案，具体能力取决于功率和配置。
- Google、微软、Meta推动±400V/800V转50V或12V模块规范：转50V衔接现有48V生态，转12V及定制PDB探索更高密度的板级供电。
- 芯片侧，AMD进一步展示8:1 IBC、垂直供电及双面散热方向，目标是缩短大电流路径、降低配电损耗。
- 板载电源的竞争将同时覆盖高压DC/DC模块、IBC、VRM，以及磁性元件、电容、PCB和封装散热的协同优化。