- 高盛近期走访了景旺电子（603228.SS/3228.HK，暂未覆盖）深圳管理层。管理层对AI服务器PCB和光模块业务驱动的增长前景持积极态度，并持续进行产

• 序号：014
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

• 高盛近期走访了景旺电子（603228.SS/3228.HK，暂未覆盖）深圳管理层。管理层对AI服务器PCB和光模块业务驱动的增长前景持积极态度，并持续进行产能扩张。景旺是最新AI服务器机柜交换机板和中板的主要PCB供应商，高端HDI产能也在扩张以满足强劲市场需求。公司正积极扩张光模块PCB业务。高盛将全球AI PCB TAM上调，预计2027E达到380亿美元（此前为270亿美元），2028E达到840亿美元，对应2026-28E复合年增长率达148%。高盛对AI PCB/CCL板块保持建设性看法。

高盛于2026年10月16日发布了对中国PCB制造商**景旺电子（603228.SS / 3228.HK）**的管理层走访纪要。尽管高盛目前尚未正式覆盖该公司，但本次调研传递出对AI PCB产业链的积极信号： ：景旺对AI服务器PCB和光模块PCB的增长轨迹持积极看法，并持续推进产能扩张。 ：预计全球AI服务器PCB市场到2027E将达380亿美元（此前为270亿美元），2028E将进一步攀升至840亿美元，。 。

1. AI数据中心是核心增长引擎 管理层对AI服务器PCB和光模块PCB业务表达了强烈的信心，主要驱动力来自AI基础设施的强劲上行周期： ：景旺是最新一代AI服务器机柜中**交换机板（switch boards）和中板（midplanes）**的主要PCB供应商，将受益于新一代AI服务器机柜出货量的爬坡。 ：公司正在进行高端HDI（高密度互连板）的产能扩张，以把握未来几年强劲的市场需求。
2. 光模块PCB业务加速扩张 景旺正在积极扩大其光模块PCB业务规模，原因在于： 光模块市场本身具有强劲的增长动能 公司将光模块PCB视为重要的业务增长支柱之一 与AI数据中心需求形成协同效应
3. 公司背景 ：1993年 ：多层PCB、SLP（substrate-like PCB）、厚铜PCB、高频高速PCB、金属基板、柔性/刚柔结合板、HDI板、特殊材料PCB等 ：AI服务器、光模块、汽车、通信、PC、智能终端、工业等 ：中国及泰国
4. 高盛对AI PCB市场的判断 高盛在8月报告中已上调全球AI PCB TAM预测，主要反映： AI服务器机柜的加速部署 高端AI服务器推动PCB规格升级 指标数值 2027E全球AI服务器PCB市场 US$38bn（此前US$27bn） 2028E全球AI服务器PCB市场 US$84bn 2026-28E CAGR

：高盛注明景旺电子为**"not covered"（暂未覆盖），本次报告为管理层走访纪要，未给出明确的评级或目标价。 ：高盛对整体保持建设性（Constructive）**立场，反映出对行业前景的乐观判断。

：AI基础设施建设节奏可能受到宏观经济、云厂商资本开支调整等因素影响，存在不及预期的风险。 ：高速产能扩张可能面临良率爬坡、客户认证、折旧压力等挑战。 ：全球PCB厂商均在加大对AI相关产能的投资，未来可能面临价格竞争和产能过剩风险。 ：AI产业链高度受限于地缘政治格局，特别是面向海外云厂商客户的供应可能存在不确定性。 ：高盛暂未对景旺电子进行正式覆盖，本报告基于管理层走访信息，并不构成正式的投资评级建议，投资者需自行做出判断。

总体总结

主题正文

1. 高盛将全球AI PCB TAM上调，预计2027E达到380亿美元（此前为270亿美元），2028E达到840亿美元，对应2026-28E复合年增长率达148%。
2. 高盛于2026年10月16日发布了对中国PCB制造商**景旺电子（603228.SS / 3228.HK）**的管理层走访纪要。
3. ：预计全球AI服务器PCB市场到2027E将达380亿美元（此前为270亿美元），2028E将进一步攀升至840亿美元，。
4. 1. AI数据中心是核心增长引擎
5. ：景旺是最新一代AI服务器机柜中**交换机板（switch boards）和中板（midplanes）**的主要PCB供应商，将受益于新一代AI服务器机柜出货量的爬坡。
6. ：AI基础设施建设节奏可能受到宏观经济、云厂商资本开支调整等因素影响，存在不及预期的风险。
7. ：全球PCB厂商均在加大对AI相关产能的投资，未来可能面临价格竞争和产能过剩风险。
8. ：高盛暂未对景旺电子进行正式覆盖，本报告基于管理层走访信息，并不构成正式的投资评级建议，投资者需自行做出判断。