🔥AMD 主旨演讲 📝TrendForce 观点： 📌AMD 十分重视本次 OCP 全球峰会，首席执行官苏姿丰在产品即将大规模出货前夕，于主题演讲中亲自展示 H

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🔥AMD 主旨演讲

📝TrendForce 观点： 📌AMD 十分重视本次 OCP 全球峰会，首席执行官苏姿丰在产品即将大规模出货前夕，于主题演讲中亲自展示 Helios 机柜。Helios 是 AMD 首款全机柜 AI 系统，整套方案基于 Venice CPU 以及 MI450 GPU 搭建，直接对标英伟达 VR200 机柜方案。AMD 还在本次大会首次发布 Helion 机柜，该机柜继承 Helios 的设计思路，是面向智能体 AI 应用的 CPU 机柜。 ✨主旨演讲要点： ✅Helios 已经进入量产阶段，9 月已经启动出货，系统正逐步部署到 Meta、微软、甲骨文、OpenAI、Anthropic 等头部客户，产能将从第四季度持续爬坡至明年上半年。 🆕AMD 在 OCP 首次对外展出全新 Helion 智能体 AI 机柜，该机柜延续 Helios 设计，聚焦智能体 AI 计算。生态合作厂商会在 11 月 26 日起提供该产品，这套设计会贡献给 OCP 开放项目。 💻全新 EPYC Verano 芯片亮相，基于 Venice 核心家族，最高具备 192 核，主打较低的系统功耗，预计 2027 年上半年实现量产。 📈上调 CPU 市场预期：AMD 过去 9 个月已经 3 次上调 CPU 潜在市场规模预测，预计未来 4‑5 年年均复合增长率大约 50%，到 2030 年市场规模突破 2000 亿美元。

总体总结

主题正文 要点： ✅Helios 已经进入量产阶段，9 月已经启动出货，系统正逐步部署到 Meta、微软、甲骨文、OpenAI、Anthropic 等头部客户，产能将从第四季度持续爬坡至明年上半年。 🆕AMD 在 OCP 首次对外展出全新 Helion 智能体 AI 机柜，该机柜延续 Helios 设计，聚焦智能体 AI 计算。生态合作厂商会在 11 月 26 日起提供该产品，这套设计会贡献给 OCP 开放项目。 💻全新 EPYC Verano 芯片亮相，基于 Venice 核心家族，最高具备 192 核，主打较低的系统功耗，预计 2027 年上半年实现量产。 📈上调 CPU 市场预期：AMD 过去 9 个月已经 3 次上调 CPU 潜在市场规模预测，预计未来 4‑5 年年均复合增长率大约 50%，到 2030 年市场规模突破 2000 亿美元。