- J.P. Morgan在OCP 2026大会上与五家行业代表公司会面。报告核心观点：AI基础设施正从单建筑规模扩展(scale-out)向多建筑园区及异构s

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• J.P. Morgan在OCP 2026大会上与五家行业代表公司会面。报告核心观点：AI基础设施正从单建筑规模扩展(scale-out)向多建筑园区及异构scale-up架构转变，驱动coherent-lite、OCS、CPO/NPO、铜互连、内存解聚等技术的增量需求，同时显著扩大测试、验证和系统集成的市场机会。多建筑园区AI数据中心驱动scale-across需求，coherent-lite预计远期年需求量约2000万只；OCS市场预计2030年达约120亿美元；Keysight受益于AI测试需求全面爆发；TE Connectivity在USFP光模块、448G铜互连、CPC、ICA插座、液冷电缆等领域全方位布局；Credo通过AECs、ZF Optics、ALC产品组合扩展可插拔光模块机会，Nvidia认证突破；Jabil受益于Trainium生态系统强劲需求和网络业务从TOR向整rack解决方案转变。

J.P. Morgan于2026年10月15日发布关于OCP（开放计算项目）2026大会的行业研究报告。在圣何塞举办的OCP大会上，JPM团队与五家行业代表进行了深度交流：（行业研究机构）、（测试设备）、（连接器）、（DSP/光通信芯片）、（系统集成/ODM）。 报告核心论断为——，这一转变正在催生对coherent-lite光模块、OCS（光路交换）、CPO/NPO（共封装/近封装光学）、铜互连、内存解聚等技术的增量需求，同时大幅扩展了测试、验证和系统集成的市场机会。在AI数据中心持续演进至2030年下半期的过程中，。

一、650 Group：行业趋势全景

1. 多建筑AI数据中心园区驱动scale-across需求 AI集群已突破单建筑限制，超大规模厂商正建设园区，建筑间距离1-10公里 Meta的keynote展示了类似园区，每条管道约1,000根光纤，其中大部分通过coherent-lite连接 ，2027年百万级出货，2028年放量 受益者：现有ZR供应商；Arista受益于作为部分DCI部署的网络spine
2. OCS市场将爆发式增长 当前OCS部署主要限于Google

新用例：(1) scale-across：动态分配园区内建筑间带宽；(2) scale-up（，主要受益者：Lumentum和Coherent 3. 激光器出货量将达天文数字 2026年激光器出货量预计达2.2-2.4亿只 2030年将扩展至数十亿只，最终>100亿只 不同应用需要定制化激光器（如VCSEL用于scale-up，microLED用于内存池化） 近中期，高功率CW激光器在CPO/ELSFP中胜出 4. Meta网络供应商格局变化 Meta现为最大网络买家之一，故意在硅和系统层面多源采购 Celestica和Arista曾占Meta交换量90%+，但份额正被Cisco、Nvidia（通过Accton）等稀释

5. Credo在1.6T DSP市场前景 1.6T将拥有比以往任何一代都多的DSP供应商 份额转移将来自两个渠道：(1) 供应短缺；(2) NeoCloud和Oracle缺乏超大规模级洞察力

6. 内存解聚市场被低估

超大规模厂商将部署定制内存设备（KV-cache系统）作为差异化来源 定制内存控制器+定制网络交换机可优化完整内存堆栈 二、Keysight：AI测试需求全面爆发 Keysight高管强调的多个结构性驱动因素： 驱动因素具体内容 网络速率加速 800G量产、1.6T初期量产、3.2T早期客户参与 协议激增 以太网、UALink、NVLink Fusion等多种scale-up架构 验证需求增加 组件、整机、机柜、数据中心全链路测试 多次测试 超大规模厂商独立验证设备性能、互操作性和工作负载特征

新1.6T流量仿真器：支持8个1.6T端口（比上代翻倍） 交换机端口密度从512→1,024，对测试能力要求成比例增加 已在与Cisco Nexus、Broadcom Tomahawk 6/Ultra、HPE等合作演示 ；预计铜/光长期共存（约80%/20%比例） 三、TE Connectivity：全方位连接解决方案 TE展示了多个领域的产品创新： ：MegaLane连接器技术支持每通道400G，OSFP尺寸内可达12.25T聚合容量 ：1米共封装铜背板通道demo，在~40dB损耗预算内 ：支持NPO/NPC解决方案，可更换外板提高可维护性 ：RAM Photonics收购带来FAU平台，精度达亚微米 ：针对800V机柜，每根电缆额定~1,500A ：嵌入电流和热传感器，提供遥测 四、Credo：产品组合全面扩展

1. 超越AECs的可插拔产品组合 ：最低成本，最短距离 ：最长距离，最高成本 ：扩展至50米，成本高于AEC（类似传统光学） ：ALCs可能在50米以下取代传统光学，并可能蚕食AECs
2. ALC参与方 Microsoft已加入ALC Initiatives Oracle打算加入MSA 2027年发货
3. OmniConnect机遇 （此前约$1,000） 加上每加速器两个AECs的$1,000，年收入机会达 Positron计划生产~100k加速器/季度
4. Nvidia认证突破 ZF Optics通过Nvidia认证 消除了在Nvidia neocloud客户中部署的关键障碍 五、Jabil：AI基础设施制造领导者
5. Adani合资公司 Adani提供：港口、政府关系、~8GW电力 Jabil提供：制造能力、客户关系（可能带来锚定客户） 最终目标：印度IPO
6. Trainium生态强劲增长 七年工程团队建设支持40-50k机柜/年 对来自Accton和Fabrinet等PCBA厂商的份额转移不担忧
7. 网络业务强劲增长

从TOR盒转向更复杂的全rack级系统 集成光纤shuffle盒、光纤、液冷歧管、冷板、固件和系统管理 4. 国际扩张 印度JV是战略性选择，非由美国电力短缺驱动 美国需求仍在增长 国际市场跟随美国轨迹但速度较慢

本报告为J.P. Morgan的，涵盖多家公司，重点在于传递OCP 2026大会的核心趋势和公司动态，而非特定股票评级或目标价。报告中提及的关键受益公司（按主题归类）： OCS主题 、：OCS市场2027年达120亿美元的主要受益者 光通信主题 ：ZF Optics、ALC、OmniConnect全方位布局，Nvidia认证通过 、：激光器需求强劲 测试设备主题 ：AI测试需求全面受益 连接器主题 ：USFP、448G铜互连、液冷、智能母线全产品线 ：USFP合作伙伴 网络设备主题 ：scale-across受益者 ：USFP合作，P200数据中心方案 ：Meta主要供应商 系统集成主题 ：Trainium生态、Adani JV、网络业务增长 、等PCBA厂商

：AI基础设施架构仍在快速演变，CPO/光路交换/scale-up等多种技术路线竞争，最终赢家尚未确定。 ：报告中多次提到B部分工程师对部分大型ODM竞争对手产生"B-team体验"，但Jabil等领先厂商也面临规模扩张的执行挑战。 ：Jabil管理层明确指出"何时部署"成为关键变量，系统集成时点不确定性较高。 ：Credo、TE等公司高度依赖超大规模厂商和少数大客户（如Meta、Microsoft、Nvidia）的部署节奏。 ：国际扩张（特别是印度JV）面临监管不确定性和地缘政治风险。 ：AI投资周期可能受到宏观经济波动、资本市场融资环境影响。 ：1.6T DSP供应商增多反映出供应紧张，但也可能带来价格竞争和利润压缩。 ：例如Credo的ALCs可能蚕食AECs，传统光模块可能被新型互连取代。 ：800V液冷、~8GW电力需求等暗示AI数据中心建设高度依赖电力供应，可能成为制约因素。 ：本报告覆盖多家公司，每家面临不同的个股风险因素，投资者应根据具体持仓独立判断。

总体总结

主题正文

1. 报告核心观点：AI基础设施正从单建筑规模扩展(scale-out)向多建筑园区及异构scale-up架构转变，驱动coherent-lite、OCS、CPO/NPO、铜互连、内存解聚等技术的增量需求，同时显著扩大测试、验证和系统集成的市场机会。
2. 多建筑园区AI数据中心驱动scale-across需求，coherent-lite预计远期年需求量约2000万只；
3. Credo通过AECs、ZF Optics、ALC产品组合扩展可插拔光模块机会，Nvidia认证突破；
4. 报告核心论断为——，这一转变正在催生对coherent-lite光模块、OCS（光路交换）、CPO/NPO（共封装/近封装光学）、铜互连、内存解聚等技术的增量需求，同时大幅扩展了测试、验证和系统集成的市场机会。
5. 本报告为J.P. Morgan的，涵盖多家公司，重点在于传递OCP 2026大会的核心趋势和公司动态，而非特定股票评级或目标价。
6. ：AI投资周期可能受到宏观经济波动、资本市场融资环境影响。
7. ：1.6T DSP供应商增多反映出供应紧张，但也可能带来价格竞争和利润压缩。
8. ：本报告覆盖多家公司，每家面临不同的个股风险因素，投资者应根据具体持仓独立判断。