🌀【天风电新】台积电26Q3法说会要点-1015 ———————————— 1、业绩概览 26Q3 Revenue467.2亿美元，超出此前446~458亿美金
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🌀【天风电新】台积电26Q3法说会要点-1015 ———————————— 1、业绩概览 26Q3 Revenue467.2亿美元，超出此前446~458亿美金指引，YoY +41.2%，QoQ +16.2%。Gross Margin 66.4%，YoY +6.9pct，QoQ -1.3pct，主要受2nm制程爬坡影响。Operating Expenses占比7.8%，Operating Margin 58.7%。EPS 29.43元新台币，ROE 45.5%。26Q3 Capex 138亿美元。
收入按制程：7nm以下先进制程占比79%；2nm、3nm、5nm、7nm制程收入占比分别8%、33%、28%、10%。
收入按应用：HPC占比68%（QoQ +22%），智能手机占比21%（QoQ +10%），IoT占比4%（QoQ +5%），汽车电子占比4%（QoQ+23%），DCE占比1%（QoQ -12%）。
2、业绩指引 26Q4营收指引523~543亿美元，中位值YoY +58%，QoQ +14%。Gross Margin 65%~67%，QoQ -40bp，主要受2nm制程以及海外晶圆厂爬坡影响。26年毛利率预计影响2pct。随着美国更多晶圆厂开始爬坡，未来对毛利率影响将扩大至3~4pct。Operating margin指引56.5%~58.5%。
26年营收指引YoY +44%。重申26年Capex 600~640亿美元，并重申26~28年Capex显著高于过去三年。
3、扩产计划 AI需求仍然非常强劲，TSMC正以前所未有的速度扩张，全球接近25座Fab厂同步扩产。其中台湾13座，海外5~6座。
此前已规划再全球新增3座3nm工厂，此次计划再台南新增一座3nm工厂，预计28H1量产。台南原有3nm工厂预计27H1量产。
美国Arizona第二座晶圆厂已完成建设，目前设备move in及安装阶段，预计27Q3量产。日本第二座晶圆厂计划采用3nm制程，预计28年量产。
近期开始考虑在Arizona以外寻找产能扩张的机会，Texas是其中之一，并与Terafab探讨合作。
4、先进制程 N2节点25Q4进入大规模量产，得益于智能手机、HPC及AI强劲需求，27年N2产能将翻倍以上增长。
A14制程量产预计27年开始投产，28年量产。客户对A14节点的需求比N2更大，并预计A14将成为比N2规模更大的节点。
计划2030年采用high-NA技术，届时Capex将远高于现在。正在与ASML紧密合作，力争在2031年推出12英寸光掩模。
5、先进封装 光罩尺寸：正在进行5.5X reticle size生产，相信除TSMC外没有人能做到这一点，并且良率非常高。正在研发9X reticle size并规划14X reticle size。
CoWoS仍然是客户首选，并研发CoPoS技术，以确保未来能降低成本。
6、需求 AI的需求仍然非常强劲，没有看到任何放缓迹象，CAGR达到50%以上甚至更高。
总体总结
主题正文
- Gross Margin 66.4%，YoY +6.9pct，QoQ -1.3pct，主要受2nm制程爬坡影响。
- 收入按应用：HPC占比68%（QoQ +22%），智能手机占比21%（QoQ +10%），IoT占比4%（QoQ +5%），汽车电子占比4%（QoQ+23%），DCE占比1%（QoQ -12%）。
- Gross Margin 65%~67%，QoQ -40bp，主要受2nm制程以及海外晶圆厂爬坡影响。
- 26年毛利率预计影响2pct。
- 此前已规划再全球新增3座3nm工厂，此次计划再台南新增一座3nm工厂，预计28H1量产。
- 美国Arizona第二座晶圆厂已完成建设，目前设备move in及安装阶段，预计27Q3量产。
- N2节点25Q4进入大规模量产，得益于智能手机、HPC及AI强劲需求，27年N2产能将翻倍以上增长。
- 客户对A14节点的需求比N2更大，并预计A14将成为比N2规模更大的节点。