🔥【招商电子】深南电路：Q3业绩预增略超市场预期，AI PCB 与封装基板共振推动产品结构优化升级 [庆祝]Q3 业绩预告 略超预期，单季利润再创历史新高，环比
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🔥【招商电子】深南电路：Q3业绩预增略超市场预期，AI PCB 与封装基板共振推动产品结构优化升级
[庆祝]Q3 业绩预告 略超预期，单季利润再创历史新高，环比加速趋势明确。 公司预计 2026 年前三季度实现归母净利润 40.5-41.5 亿元，同比+74.13%~78.43%；扣非归母净利润 40.18-41.18 亿元，同比+84.15%~88.73%。拆出 26Q3 单季：归母净利润 17.99-18.99 亿元，同比+86.23%~96.58%、环比+28.41%~+35.55%；扣非归母净利润 17.79-18.79 亿元，同比+93.95%~+104.85%、环比+27%~+34%，单季利润创历史新高，且 Q3 环比增速较 Q2（归母环比+64.82% 的高基数）之后继续维持 30% 左右的强劲增长，业绩加速趋势明确， 整体略超市场预期。业绩预告未披露营收数据，净利率待正式三季报验证；以 Q3 归母净利中值 18.49 亿元对照 Q2 净利率 16.10% 简单推演，若收入端维持正常季节性和产能爬坡节奏，公司 Q3 净利率有望进一步上行，利润增速持续跑赢收入增速的核心逻辑——封装基板占比提升+PCB 高端化+稼动率高位——仍在强化。
[庆祝]AI PCB 与封装基板共振，广州基地爬坡贡献核心弹性。 据公告，业绩高增主要受益于 AI 算力基础设施投资、产品迭代升级带来的市场机遇：1）需求侧，AI 服务器、高速交换机、光模块、处理器及存储类封装基板市场需求持续增长，其中存储类封装基板受益 AI 应用对内存需求的大幅提升，叠加存储行业涨价周期，订单能见度高；2）产能端，公司产能利用率高位运行，南通、泰国新工厂爬坡叠加既有工厂技改扩产持续落地，广州封装基板工厂（FC-BGA）产能稳步爬坡、环比持续减亏增利，是利润弹性的重要来源；3）经营端，产品结构持续优化、运营效率提升，高阶产品占比上行驱动均价与毛利率双升。
[拳头]行业景气贯穿四季度，产能建设与资本运作保障中长期成长。 展望 Q4，上游覆铜板、玻纤布供给趋紧与价格上行背景下，部分下游客户提前铺单，公司订单饱满、排产能见度高，行业性利润兑现趋势有望延续；PCB 高端化、载板化产业趋势下，公司"PCB+封装基板+电子装联"3-In-One 布局协同优势凸显。产能储备方面，总投资约 45 亿元的无锡深南 AI 算力电子电路产品项目正处建设期，公司近期已披露向特定对象发行股票相关保荐文件，资本运作有序推进，为 AI 算力订单的中长期交付提供产能与资金双重保障。我们看好公司在全球算力 PCB 与内资封装基板双赛道的领先卡位，业绩高增的持续性具备较强支撑。
总体总结
主题正文
- 公司预计 2026 年前三季度实现归母净利润 40.5-41.5 亿元，同比+74.13%~78.43%；
- 拆出 26Q3 单季：归母净利润 17.99-18.99 亿元，同比+86.23%~96.58%、环比+28.41%~+35.55%；
- 扣非归母净利润 17.79-18.79 亿元，同比+93.95%~+104.85%、环比+27%~+34%，单季利润创历史新高，且 Q3 环比增速较 Q2（归母环比+64.82% 的高基数）之后继续维持 30% 左右的强劲增长，业绩加速趋势明确， 整体略超市场预期。
- 以 Q3 归母净利中值 18.49 亿元对照 Q2 净利率 16.10% 简单推演，若收入端维持正常季节性和产能爬坡节奏，公司 Q3 净利率有望进一步上行，利润增速持续跑赢收入增速的核心逻辑——封装基板占比提升+PCB 高端化+稼动率高位——仍在强化。
- 据公告，业绩高增主要受益于 AI 算力基础设施投资、产品迭代升级带来的市场机遇：1）需求侧，AI 服务器、高速交换机、光模块、处理器及存储类封装基板市场需求持续增长，其中存储类封装基板受益 AI 应用对内存需求的大幅提升，叠加存储行业涨价周期，订单能见度高；
- 2）产能端，公司产能利用率高位运行，南通、泰国新工厂爬坡叠加既有工厂技改扩产持续落地，广州封装基板工厂（FC-BGA）产能稳步爬坡、环比持续减亏增利，是利润弹性的重要来源；
- 展望 Q4，上游覆铜板、玻纤布供给趋紧与价格上行背景下，部分下游客户提前铺单，公司订单饱满、排产能见度高，行业性利润兑现趋势有望延续；
- 产能储备方面，总投资约 45 亿元的无锡深南 AI 算力电子电路产品项目正处建设期，公司近期已披露向特定对象发行股票相关保荐文件，资本运作有序推进，为 AI 算力订单的中长期交付提供产能与资金双重保障。