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【招商电子】拓荆科技：披露拟收购无锡尚积草案，补齐PVD及刻蚀等产品线
[礼物]事件：①公司公告拟收购无锡尚积草案，拟通过发行股份及现金支付方式收购无锡尚积及相关持股平台，并配套募资不超过18.2亿元，若交易完成上市公司将持有无锡尚积100%股权。②公司董事长提议以2-3亿元回购股份，用于员工激励、员工持股计划或减少注册资本。③公司发布NF-300M可流动碳膜沉积技术与设备，推出顶部覆盖平坦化和自下而上全填充两种工艺，已与国 更多加公众号：思维纪要社 内3D NAND、DRAM及逻辑芯片厂商开展合作。
[礼物]无锡尚积主营PVD及干法刻蚀设备，覆盖MEMS、功率、射频、先进封装等领域，6/8英寸设备已批量销售，12英寸设备陆续交付验证。实控人王世宽曾任职无锡上华、日本SEKI，拥有20余年半导体设备经验。
[礼物]26H1无锡尚积实现营收1.91亿，PVD/刻蚀/CVD收入分别为1.44/0.14/0.15亿元，其中PVD销量13台、对应ASP 1096.92万元/台。综合毛利率41.22%，归母净利润0.22亿元，盈利能力相较2025全年有所提升。
➡️PVD方面，已掌握氧化钒、SiC金属化及前道金属互联等工艺，持续研发先进逻辑、存储相关Silicide及CuBS金属化技术。已实现15:1以上深宽比TSV/TGV铜种子层沉积，前道金属互联及存储先进封装金属化设备已发货客户端。
➡️刻蚀方面，已掌握ICP、CCP及高密度ICP刻蚀技术，覆盖TSV、GaN及化合物半导体等工艺，具备高均匀性、高选择比及低损伤刻蚀能力，主要产品已通过多家晶圆厂验证并量产。
[礼物]拟募资5.01亿元建设生产基地，扩大PVD及刻蚀设备产能；6.09亿元用于新工艺研发；7.11亿元用于支付交易现金对价等。
[礼物]截至26H1末，无锡尚积在手订单6.51亿元（不含税），预计未来两年陆续实现收入。公司承诺2026-2028年营收分别不低于3.5/4.5/6.1亿元，对应增速15.49%/28.57%/35.56%。
[礼物]投资建议：本次收购有望补齐公司PVD及刻蚀产品线，拓展品类版图。下游扩产带动设备需求持续增长，公司现有薄膜沉积业务持续拓展，叠加无锡尚积在手订单、新增产能及客户资源协同，有望进一步提升订单承接与设备交付能力，加快新产品导入，打开中长期成长空间。
总体总结
主题正文
- [礼物]事件：①公司公告拟收购无锡尚积草案，拟通过发行股份及现金支付方式收购无锡尚积及相关持股平台，并配套募资不超过18.2亿元，若交易完成上市公司将持有无锡尚积100%股权。
- ③公司发布NF-300M可流动碳膜沉积技术与设备，推出顶部覆盖平坦化和自下而上全填充两种工艺，已与国 更多加公众号：思维纪要社 内3D NAND、DRAM及逻辑芯片厂商开展合作。
- [礼物]26H1无锡尚积实现营收1.91亿，PVD/刻蚀/CVD收入分别为1.44/0.14/0.15亿元，其中PVD销量13台、对应ASP 1096.92万元/台。
- 综合毛利率41.22%，归母净利润0.22亿元，盈利能力相较2025全年有所提升。
- ➡️刻蚀方面，已掌握ICP、CCP及高密度ICP刻蚀技术，覆盖TSV、GaN及化合物半导体等工艺，具备高均匀性、高选择比及低损伤刻蚀能力，主要产品已通过多家晶圆厂验证并量产。
- [礼物]截至26H1末，无锡尚积在手订单6.51亿元（不含税），预计未来两年陆续实现收入。
- [礼物]投资建议：本次收购有望补齐公司PVD及刻蚀产品线，拓展品类版图。
- 下游扩产带动设备需求持续增长，公司现有薄膜沉积业务持续拓展，叠加无锡尚积在手订单、新增产能及客户资源协同，有望进一步提升订单承接与设备交付能力，加快新产品导入，打开中长期成长空间。