河南金刚石调研要点 金刚石复合材料 金刚石铜应用已有进展&订单落地，国机获得联想笔记本金刚石铜订单，但业绩贡献预计较小，应用在消费电子的金刚石铜每台笔记本电脑约

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河南金刚石调研要点

金刚石复合材料

金刚石铜应用已有进展&订单落地，国机获得联想笔记本金刚石铜订单，但业绩贡献预计较小，应用在消费电子的金刚石铜每台笔记本电脑约用到几克拉金刚石微粉，微粉出货价格预计大几毛钱/克拉，金刚石铜冷板在算力服务器的应用单块收入约小几百元。

目前国机和惠丰钻石提供金刚石铜热沉片，力量和四方达涉及较少，力量直接通过微粉形式增加销售。

金刚石铜复合材料在冷板中主要是与纯铜结构焊接在一起使用，微通道一般做在纯铜部分，不会直接在金刚石铜上加工微通道。目前金刚石生产商基本不涉及微通道的加工。

金刚石铜产品毛利率目前较高，40-50%左右

纯金刚石热沉

单晶&多晶金刚石散热片尚未有实质性应用进展，头部公司仍在送样及扩产储备阶段。直接在衬底上生长金刚石的散热方案目前仍非常早期，预计1-3年内难以落地。

国机已覆盖单晶、多晶、金刚石铜三条技术路线和产能布局，整体处于行业先进水平。

力量主要依托自产大尺寸籽晶的能力发展单晶金刚石热沉片产品，使用自主高压法籽晶的单晶每小时可生长20微米左右，而行业普遍在1小时十几微米。目前力量单晶散热片量产尺寸为1.5英寸，正在推进2英寸产品量产。

产能及扩产

国机目前有HTHP设备七八十台，MPCVD设备500多台，HTHP设备预计到2027年10月扩到150台左右，再扩80-90台；MPCVD设备计划新增200台，到2027年10月预计MPCVD设备达到七百多台。

力量目前有2000台HTHP设备，到本月底600台CVD设备，HTHP亦持续扩产（商丘力量二期规划5～6百台）

惠丰目前布局MPCVD100多台，HTHP约70台，预计到年底100台左右

总体总结

主题正文

1. 金刚石铜应用已有进展&订单落地，国机获得联想笔记本金刚石铜订单，但业绩贡献预计较小，应用在消费电子的金刚石铜每台笔记本电脑约用到几克拉金刚石微粉，微粉出货价格预计大几毛钱/克拉，金刚石铜冷板在算力服务器的应用单块收入约小几百元。
2. 金刚石铜复合材料在冷板中主要是与纯铜结构焊接在一起使用，微通道一般做在纯铜部分，不会直接在金刚石铜上加工微通道。
3. 直接在衬底上生长金刚石的散热方案目前仍非常早期，预计1-3年内难以落地。
4. 力量主要依托自产大尺寸籽晶的能力发展单晶金刚石热沉片产品，使用自主高压法籽晶的单晶每小时可生长20微米左右，而行业普遍在1小时十几微米。
5. 国机目前有HTHP设备七八十台，MPCVD设备500多台，HTHP设备预计到2027年10月扩到150台左右，再扩80-90台；
6. MPCVD设备计划新增200台，到2027年10月预计MPCVD设备达到七百多台。
7. 力量目前有2000台HTHP设备，到本月底600台CVD设备，HTHP亦持续扩产（商丘力量二期规划5～6百台）
8. 惠丰目前布局MPCVD100多台，HTHP约70台，预计到年底100台左右