光通信迭代进展： 一、CPO 商业化与技术代际（CPO进度并没实质性放缓，放缓的原因是产线工序调整，萝卜相关设备还新研发了，而且有一点好的是，cpo属于英伟达自

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光通信迭代进展：

一、CPO 商业化与技术代际（CPO进度并没实质性放缓，放缓的原因是产线工序调整，萝卜相关设备还新研发了，而且有一点好的是，cpo属于英伟达自身绑定的体系，自己生态推行的更快，更快的和性能更好的是第二代Spectrum系列） 商业化进度：CPO 领域的外置光源 ELS 已开始出货，商业化进展明确，已有实际订单落地。目前出货的均为第一代 CPO 产品 Quantum（1.6T 速率）。第二代 Spectrum（3.2T 速率）预计 2027Q1 小批量出货，采用 36 芯 DFU 方案，已有样机在测试，产线初步搭建完成。今年四五月份的所谓''CPO 延迟''实为产线工序调试，并非项目延期，预计本季度末出测试结果，2027Q1 开始小批量试运行。 代际共存：第一代产品届时仍会继续使用，但量不大；第二代主要用于 Scale-up 或 Scale-out 连接，视客户需求而定。

二、NPO 与 OCS 进展（符合目前的NPO进展，目前的定位是英伟达对于scale up阶段的需求，对于光交换机的需求上来了，那么cpo制造的慢就需要npo阶段性去补充这部分空余部分，但NPO属于现阶段的临时抱佛脚，制造工艺和标准并未成熟，但是相关的光器件是通用的，这部分无论n还是c，通胀增量逻辑都成立） NPO：目前停留在演示阶段，行业标准尚未确立，订单稀少，以样品和演示为主。 6.4T NPO 展示方案基本采用外置光源、保偏光纤连接、内部集成 DSP 并水冷散热； 3.2T 同时存在内置和外置光源两条路径。 技术结构差异：3.2T 内置光源方案类似硅光模块，用 100-200mW CW 激光器通过透镜隔离器耦合到 PIC，经 32 芯光纤输出；外置方案结构与 CPO 更接近，需通过保偏光纤耦合光源。6.4T 下若单通道达 200G，ICU 端口数预计翻倍。 标准不兼容：CPO 标准不能复用在 NPO 上，二者封装形式不同——CPO 用 3D 封装，NPO 通过连接器插在 PCB 板上。 OCS：谷歌主导，2026 年需求约 1.8-2 万台（自产约 1.3 万台，剩余外购）；2027 年翻倍至约 3.8-4 万台。NVIDIA 2026Q4-2027Q1 将测试液晶、MEMS、波导等多种方案，预计 2027Q4 才可能有小批量订单，2028 年随新架构上量。 Lumentum 和 Coherent 的 OCS 产品仍在验证阶段，量级小。

三、出货量与物料预测 2027 年 CPO 出货约 10-12 万台；2028 年增长 3-4 倍至 40-50 万台；2029 年增至 60-70 万台（乐观情境下） 厂商要求备料量约为需求的两倍，以对冲良率问题和技术路线不确定性 若年产量 10-12 万台、每台用 32 个 DFU，则需超 300-400 万个 DFU，考虑低良率，单一供应商需生产超 1,000 万颗，不现实，故需多供应商格局（单一高意就找了hdg，天孚，光库，jpt，tcg），康宁（也会找代工链，他们很明显指出的就是这部分是人力密集型加工，需要人力+设备共同投入），所以这条链路上的fau升级成dfau逻辑也是成立的（纯fau的会降低毛利，天孚调研说过，因为dfau是开放代工体系，需要外购部分原材料，而天孚的fau是全自供，升级成dfau会降低毛利但提升价值量）这部分利好新进入者。包括mpo和mmc的通胀迭代逻辑也是成立的。

四、核心观点 DFAU 制造难度显著高于 ELS，多芯 DFAU 良率普遍偏低，能成功制造的厂商寥寥无几 可插拔设计：因故障通常发生在光纤耦合处而非 PIC 芯片，只需更换 DFAU，无需废弃高价值 PIC 模块，降低维修成本 在 NPO 方案中，光模块厂商话语权更大（2D 封装与硅光模块结构相似）；但 200G 单通道时高速 PD 仍依赖北美供应商

总体总结

主题正文

1. 一、CPO 商业化与技术代际（CPO进度并没实质性放缓，放缓的原因是产线工序调整，萝卜相关设备还新研发了，而且有一点好的是，cpo属于英伟达自身绑定的体系，自己生态推行的更快，更快的和性能更好的是第二代Spectrum系列）
2. 第二代 Spectrum（3.2T 速率）预计 2027Q1 小批量出货，采用 36 芯 DFU 方案，已有样机在测试，产线初步搭建完成。
3. 今年四五月份的所谓''CPO 延迟''实为产线工序调试，并非项目延期，预计本季度末出测试结果，2027Q1 开始小批量试运行。
4. 二、NPO 与 OCS 进展（符合目前的NPO进展，目前的定位是英伟达对于scale up阶段的需求，对于光交换机的需求上来了，那么cpo制造的慢就需要npo阶段性去补充这部分空余部分，但NPO属于现阶段的临时抱佛脚，制造工艺和标准并未成熟，但是相关的光器件是通用的，这部分无论n还是c，通胀增量逻辑都成立）
5. 技术结构差异：3.2T 内置光源方案类似硅光模块，用 100-200mW CW 激光器通过透镜隔离器耦合到 PIC，经 32 芯光纤输出；
6. 标准不兼容：CPO 标准不能复用在 NPO 上，二者封装形式不同——CPO 用 3D 封装，NPO 通过连接器插在 PCB 板上。
7. NVIDIA 2026Q4-2027Q1 将测试液晶、MEMS、波导等多种方案，预计 2027Q4 才可能有小批量订单，2028 年随新架构上量。
8. 若年产量 10-12 万台、每台用 32 个 DFU，则需超 300-400 万个 DFU，考虑低良率，单一供应商需生产超 1,000 万颗，不现实，故需多供应商格局（单一高意就找了hdg，天孚，光库，jpt，tcg），康宁（也会找代工链，他们很明显指出的就是这部分是人力密集型加工，需要人力+设备共同投入），所以这条链路上的fau升级成dfau逻辑也是成立的（纯fau的会降低毛利，天孚调研说过，因为dfau是开放代工体系，需要外购部分原材料，而天孚的fau是全自供，升级成dfau会降低毛利但提升价值量）这部分利好新进入者。