【国泰海通电新徐强团队】OCP大会第一日：规范卡位战打响，供电散热升C位 10月13日，我们在美国San Jose现场参加2026 OCP Global Sum
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【国泰海通电新徐强团队】OCP大会第一日：规范卡位战打响，供电散热升C位
10月13日，我们在美国San Jose现场参加2026 OCP Global Summit，当日为Keynote密集日，微软、Intel、谷歌、伊顿/ABB先后登台；我们观察到CSP集体把核心设计开源为OCP规范；直流供电从单机柜方案升级为''电网到芯片''的全链路架构共识，SST、LVDC、电网接口规范多点落地；散热成为所有CSP共同关注的关键词；AI开始反哺数据中心的设计与运营本身，具体的要点如下：
微软：全栈协同设计、从加速器一路讲到电网 AI基础设施的效率瓶颈已不在单点芯⽚， 微软的判断是——效率只能来⾃''模型、 框架、 机器、 数据中⼼、 ⽹络作为⼀个统⼀栈''的协同设计： 1 芯⽚层： Maia 200已量产验证， 在⾃家数据中⼼表现优于友商GPU；下⼀代Maia家族⽬标推理效率代际提升最⾼7倍， 并将扩展⾄多兆瓦级机架和训练集群。 配套地，微软把Cobalt100明确定位为''Agentic CPU''——逻辑是智能体⼯作负载的本质是⾼频观测数据⽣成、 数据检索和API调⽤， 这些负载压向CPU⽽⾮GPU， CPU的并发服务能⼒成为新瓶颈； 2 ⽹络层： MRC多路径可靠连接解决同步训练的链路脆弱性（训练受最慢链路约束、 单链路故障即中断） ， 多路径动态重分配流量； OCI是⾸个⾯向多机架scale-up系统的光学规范， 今年已发布⾸个版本； 3 供电层： 微软⾸次明确Mount Diablo是其解耦式供电架构——电源转换从GPU机架分离、 独⽴扩展， ±400V（800V差分）输出， 100kW起步向上扩展； 4 散热层： ''每瓦送到芯⽚的电最终都变成热''——第三代Azure热交换单元Mount Atlas在相同占地下制冷量接近翻倍； 下⼀代数据中⼼引⼊多条独⽴⽔环路、分温供⽔， 适配液冷与⻛冷机架混布场景。
Intel：推理''适量智能''叙事 + 硅光子三张王牌： Intel表示：不再假设每个prompt都送进最大模型，竞争应引向连续、分层、分布式的推理基础设施。关键数据：开发者网关开放模型token占比三个月从30%升至78%，推理路由可降本60%。 1 硬件上Crescent Island推理卡实物展出（风冷350W PCIe、软件开源），OAM液冷原型单模块双GPU、兼容存量机房；Diamond Rapids（256性能核）2027年出货； 2 亮出了因特尔本身的三张王牌：InP on 300mm Silicon（唯一300mm高量产能力）、集成激光器规模验证并明确标注为''NPO关键使能''、面向下一代AI的高带宽设计，目标每比特能耗降至5皮焦以下。
谷歌：引领垂直生态的整合 谷歌今年与Meta、AMD、英伟达收敛Open Data Center规范，累计贡献OCP约120项，把数据中心从物理到计算的三项关键设计同时开源： 1 供电侧是Diablo 400V解耦架构（Google·Meta·Microsoft），电源从服务器节点集中至独立power rack； 2 散热侧是Project Deschutes CDU设计规范（谷歌独立贡献，经大规模液冷部署验证）；网络侧是Falcon硬件传输协议，英伟达已从BlueField到ConnectX实现与谷歌的wire-format互操作； 3 谷歌同时着重提到了供电系统的核心合作项目：电网扰动接口、SST中压直转800VDC（Google·微软·英伟达）、清洁备份电源（Google·微软）、LVDC配电规范（39家贡献者，ABB到Vertiv）。
伊顿+ABB：800V直流的重要性 1 需求侧：机架功率密度路线图首次量化——50kW（2023）→120kW（2024）→140kW（2025）→240kW（2026）→600kW（2027）→1.2MW（2028），单个机架算力已相当于几年前的超算，scale-up 要求处理器与内存紧耦合，供电、散热、网络在机架内互相争夺空间； 2 物理账：传统链路从电网交流到 UPS 直流再到芯片直流，经历多级 AC/DC 转换，每级都有损耗，在 100MW 到 GW 级园区规模下损耗不可忽视；现有约 54V 母线在数百 kW 下意味着巨大电流，而损耗与电流平方成正比——电压升到 800V，电流大降，铜用量、发热、损耗同步下降，DC/DC 转换拓扑更简单、设备更小，可放入机架或侧边柜，为计算腾出空间； 3 定调：''800VDC 不是一款产品，是从电网到芯片的架构''——电网侧仍是交流，经固态变压器智能配电，直流一路到底送至计算机舱、机架和服务器，最终体现为''每瓦更多 token''。
投资观点：跟随机架功率密度三年5倍路线图 本届OCP传递的最强信号是，数据中心基建正在从''配套环节''升级为决定AI产能的核心变量： 机架功率密度三年5倍（240kW→1.2MW）的路线图，意味着供电和散热单瓦价值量系统性提升 1 直流架构从机柜级方案升级为''电网到芯片''的全链路重构，SST、固态断路器、800VDC配电、备份电源等环节均打开增量空间； 2 液冷则成为所有CSP的共同答案，边界从新建机房扩展至存量改造，CDU规范与认证体系的建立标志着行业从野蛮生长进入标准化放量前夜， 3 当CSP集体把基建设计开源为行业标准、电力约束成为比芯片更硬的瓶颈时，基建环节在产业链中的价值占比和议价能力都在上移，我们持续看好AIDC。
总体总结
主题正文
- 10月13日，我们在美国San Jose现场参加2026 OCP Global Summit，当日为Keynote密集日，微软、Intel、谷歌、伊顿/ABB先后登台；
- 配套地，微软把Cobalt100明确定位为''Agentic CPU''——逻辑是智能体⼯作负载的本质是⾼频观测数据⽣成、 数据检索和API调⽤， 这些负载压向CPU⽽⾮GPU， CPU的并发服务能⼒成为新瓶颈；
- 3 供电层： 微软⾸次明确Mount Diablo是其解耦式供电架构——电源转换从GPU机架分离、 独⽴扩展， ±400V（800V差分）输出， 100kW起步向上扩展；
- 2 亮出了因特尔本身的三张王牌：InP on 300mm Silicon（唯一300mm高量产能力）、集成激光器规模验证并明确标注为''NPO关键使能''、面向下一代AI的高带宽设计，目标每比特能耗降至5皮焦以下。
- 3 谷歌同时着重提到了供电系统的核心合作项目：电网扰动接口、SST中压直转800VDC（Google·微软·英伟达）、清洁备份电源（Google·微软）、LVDC配电规范（39家贡献者，ABB到Vertiv）。
- 1 需求侧：机架功率密度路线图首次量化——50kW（2023）→120kW（2024）→140kW（2025）→240kW（2026）→600kW（2027）→1.2MW（2028），单个机架算力已相当于几年前的超算，scale-up 要求处理器与内存紧耦合，供电、散热、网络在机架内互相争夺空间；
- 现有约 54V 母线在数百 kW 下意味着巨大电流，而损耗与电流平方成正比——电压升到 800V，电流大降，铜用量、发热、损耗同步下降，DC/DC 转换拓扑更简单、设备更小，可放入机架或侧边柜，为计算腾出空间；
- 3 定调：''800VDC 不是一款产品，是从电网到芯片的架构''——电网侧仍是交流，经固态变压器智能配电，直流一路到底送至计算机舱、机架和服务器，最终体现为''每瓦更多 token''。