❗【天风电新】NV确认采用PTFE方案，重视相关供应链-1014 ——————————— 今日，OCP大会NV展出PTFE-NVLink板卡和相关供应商：PCB

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❗【天风电新】NV确认采用PTFE方案，重视相关供应链-1014 ——————————— 今日，OCP大会NV展出PTFE-NVLink板卡和相关供应商：PCB-台郡科技、景旺、深南、迅达、胜宏；CCL-生益、台虹。

我们认为此次展出说明PTFE确认在switch tray中使用。此前供应链反馈PTFE有较大概率用在Rubin ultra的交换板，预计26Q4出最终结果，目前样品已做出无太大问题。

根据产业链反馈，我们预计Switch Tray具体方案为： CCL层采用PTFE 树脂 + 二代布 + HVLP4 铜箔。 PP层采用碳氢树脂。

此外，上周产业链反馈的NV在测试以碳氢为主的无布CCL仍在测试中。

总结：PTFE和碳氢均是当前NV提升电性能的迭代方向，二者有重叠有竞争，重叠体现在PP层确认碳氢，竞争是指有可能CCL层存在竞争（目前看二者均有概率更大）。

投资建议： 1、 PCB：首选【深南】，其次景旺、胜宏。投资人看到这个名单，第一反应 景旺、胜宏第一次出现，其实真正值得注意的是深南，市场担忧的国企（曾有军工业务，已剥离至中航体内其他兄弟单位）。

2、 CCL：核心票【生益】，PTFE和碳氢路线双卡位。其次【华正】，PTFE同样跑的快、市场没预期。

3、 上游：材料利好硅微粉，建议终端关注【联瑞新材】、【国瓷材料】，设备热压机-【合锻智能】。 ————————————

总体总结

主题正文 总结：PTFE和碳氢均是当前NV提升电性能的迭代方向，二者有重叠有竞争，重叠体现在PP层确认碳氢，竞争是指有可能CCL层存在竞争（目前看二者均有概率更大）。

投资建议： 1、 PCB：首选【深南】，其次景旺、胜宏。投资人看到这个名单，第一反应 景旺、胜宏第一次出现，其实真正值得注意的是深南，市场担忧的国企（曾有军工业务，已剥离至中航体内其他兄弟单位）。

2、 CCL：核心票【生益】，PTFE和碳氢路线双卡位。其次【华正】，PTFE同样跑的快、市场没预期。

3、 上游：材料利好硅微粉，建议终端关注【联瑞新材】、【国瓷材料】，设备热压机-【合锻智能】。 ————————————