- 高盛日本团队认为,ASML最新业绩显示半导体设备需求持续超过供给,客户预计供应紧张将持续到至少2028年,且ASML已开始接收2028年甚至2029年的订单

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高盛日本团队就ASML(光刻机龙头)2026财年第三季度业绩发布进行了解读,认为该业绩对日本半导体生产设备(SPE)厂商,反而印证了行业需求的持续强劲: :ASML表示客户预期供应紧张将持续至至少2028年,公司已开始接收2028年交付订单,部分订单甚至延伸至2029年及以后。 :FY12/26全年销售指引从€430-450亿区间上调至€440-450亿(同比增速中值由35%提升至36%),其中已安装基础销售(installed-base sales)展望由+30%大幅上调至+50%,但EUV光刻系统出货量维持65台不变。 :在2Q业绩会上已宣布2027年/2028年将EUV(仅Low NA)和DUV产能各提升30%的基础上,ASML表示由于近期需求增速超过产能增速,公司正研究。

  1. ASML业绩要点 指标2Q指引3Q更新 FY12/26销售额 €430-450亿

同比增速(中值) 35%

已安装基础销售展望 +30%

EUV光刻系统出货量 65台 65台(不变) 2. 日本SPE厂商股价反应 ASML业绩发布后,日本SPE厂商股价出现小幅回调。高盛认为回调原因可能在于:光刻设备是搬入半导体洁净室的,市场担心ASML产能若不足,可能成为整体SPE市场增长的瓶颈。

ASML明确表示过去几个月需求; 进一步扩产的表态本质上是企业应对强劲需求的,而非负面信号; 已安装基础销售展望大幅上调(+30%→+50%),反映存量设备服务/升级市场空间巨大。 3. 投资逻辑 高盛继续看好。ASML的扩产计划意味着整个半导体设备生态都将受益——更多晶圆厂建设将带动周边设备(沉积、蚀刻、清洗、检测等)需求增长,日本SPE厂商作为全球供应链的重要参与者,理应分享行业景气。

本报告为,未针对特定个股给出明确目标价或评级调整。高盛重申对日本SPE板块中"有望受益于SME需求增长"的标的保持偏好态度,建议持续关注ASML产能扩张落地节奏及对周边设备需求的拉动效应。

:若ASML扩产速度跟不上需求,可能导致晶圆厂整体建设节奏放缓,进而影响日本SPE厂商订单确认时点。 :尽管当前需求强劲,但全球宏观经济不确定性或终端需求(智能手机、AI、HPC等)放缓可能改变中长期供需格局。 :日本SPE厂商及ASML均面临中美科技博弈带来的出口限制风险,可能影响中国市场的订单可见度。 :日本SPE厂商海外收入占比较高,日元汇率大幅波动将影响盈利和估值的稳定性。 :非光刻设备领域竞争激烈,技术路线变化(如先进封装、GAA架构等)可能改变设备需求结构。

总体总结

主题正文

    • 高盛日本团队认为,ASML最新业绩显示半导体设备需求持续超过供给,客户预计供应紧张将持续到至少2028年,且ASML已开始接收2028年甚至2029年的订单,并将FY12/26销售指引小幅上调。
  1. 虽然日本半导体设备(SPE)厂商股价在ASML业绩发布后小幅走低,市场担忧ASML可能成为整体SPE市场增长的瓶颈,但高盛认为本次业绩并无明显负面信号——ASML明确表示过去几个月需求进一步走强,因此高盛继续看好有望受益于SME需求增长的日本SPE相关标的。
  2. :FY12/26全年销售指引从€430-450亿区间上调至€440-450亿(同比增速中值由35%提升至36%),其中已安装基础销售(installed-base sales)展望由+30%大幅上调至+50%,但EUV光刻系统出货量维持65台不变。
  3. 高盛认为回调原因可能在于:光刻设备是搬入半导体洁净室的,市场担心ASML产能若不足,可能成为整体SPE市场增长的瓶颈。
  4. ASML的扩产计划意味着整个半导体设备生态都将受益——更多晶圆厂建设将带动周边设备(沉积、蚀刻、清洗、检测等)需求增长,日本SPE厂商作为全球供应链的重要参与者,理应分享行业景气。
  5. 高盛重申对日本SPE板块中"有望受益于SME需求增长"的标的保持偏好态度,建议持续关注ASML产能扩张落地节奏及对周边设备需求的拉动效应。
  6. :若ASML扩产速度跟不上需求,可能导致晶圆厂整体建设节奏放缓,进而影响日本SPE厂商订单确认时点。
  7. :日本SPE厂商及ASML均面临中美科技博弈带来的出口限制风险,可能影响中国市场的订单可见度。