- 尽管ABF载板厂商近期密集宣布扩产，但多数新产能要到2028-30年甚至更晚才能投产，2027-28年市场仍将明显供不应求，缺口分别为9.3%和13.7%。
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- 尽管ABF载板厂商近期密集宣布扩产，但多数新产能要到2028-30年甚至更晚才能投产，2027-28年市场仍将明显供不应求，缺口分别为9.3%和13.7%。AI芯片对大尺寸、高层数基板需求增长是核心驱动，预计2027年ABF载板价格涨幅25%以上，且价格驱动力将从原材料成本传导转为供应紧张，推动毛利率持续扩张。维持Unimicron（3037.TW）和南亚电路板（8046.TW）超配评级，目标价分别上调至NT$1,775和NT$2,000（对应24x和22x CY28e P/E，上行空间41%和39%），更看好Unimicron因其广福二期产能将于2027年释放10-15%的额外供给能力。
摩根士丹利（Howard Kao团队）于2026年10月14日发布ABF载板行业深度报告，核心结论是：。尽管Unimicron、NYPCB、Kinsus、SEMCO、Ibiden、LG Innotek、AT&S、Shinko等供应商合计已宣布约143亿美元的资本支出，但大部分项目要到2028年下半年甚至2030年才能量产，对近两年供需缺口几乎无效。报告维持对**Unimicron（3037.TW）南亚电路板（8046.TW，NYPCB）超配（OW）**评级，并将两者目标价分别上调至NT$1,775和NT$2,000。
- 供需格局：2027-28年缺口扩大 MS更新后的供需模型显示： 年份供需缺口（旧预测）供需缺口（新预测）变化 CY26e 95.6%（略过剩） 97.7%（基本平衡） 收窄 CY27e 106.2%
+3.1pp CY28e 109.4%
+4.3pp CY30e 124.6%
+1.3pp 需求端主要上调来自（华为、寒武纪、海光、平头哥等）以及"其他ASIC"芯片。MS将这一品类的出货量预测从2027年4.6mn/2028年6.2mn大幅上调至。Nvidia GPU和服务器CPU预测基本不变，AMD GPU则有所下调。 供给端虽然Unimicron、Kinsus、SEMCO等密集宣布扩产，但： 2027年才放量 2029年下半年才开始爬坡 2028年9月量产，越南厂2030年6月 2028-29年上线 这些项目对缓解2027-28年紧张几无贡献。 2. 涨价驱动从"原材料"转向"供应紧张" CY26年的价格上行主要由原材料（特别是T-glass）成本传导驱动；但进入CY27，将使"可用产出"（usable output）受到更大约束。即使厂商扩张名义产能，复杂度的提升仍意味着有效供给增长有限。MS预计： （虽低于买方预期的~50%，但足以驱动毛利率大幅扩张） 价格将持续跑赢成本通胀，毛利率进入快速扩张通道 3. 终端需求结构性变化：PC占比断崖式下降 PC相关应用占ABF载板市场比重从2015年的~70%降至2025年的~23%，预计2030年降至 服务器、AI GPU、AI ASIC、网络芯片占比从2015年的~10%升至2025年的~60%，预计2030年超过 MS预计ABF载板市场2025-30年CAGR达，市场规模从2026年的95亿美元增至2030年的 4. 个股偏好：Unimicron > NYPCB 公司评级目标价上行空间估值（CY28e P/E） Unimicron OW NT$1,775 41% 24x NYPCB OW NT$2,000 39% 22x ： 广福二期2027年量产，产能增加10-15%；NYPCB通过瓶颈优化仅5-10% 即将到来的三季报，Unimicron盈利超预期空间更大（MS预测3Q26 EPS NT$5.21 vs 共识NT$3.81，） ： 网络芯片及AMD CPU业务敞口 主动定价策略积极 5. 估值方法 两家公司均采用**剩余收益模型（RI Model）**估值： Unimicron：股权成本9.2%，中期增长率14%，终值增长率3% NYPCB：股权成本9.3%，中期增长率17%，终值增长率3% 两家公司2026-28年EPS均大幅上调：Unimicron +62%/+30%/+28%；NYPCB +20%/+46%/+43%。
项目Unimicron (3037.TW)NYPCB (8046.TW) 评级
当前价 NT$1,180 NT$1,440 目标价 NT$1,775 NT$2,000 上行空间 +50% +39% CY27e P/E 27.2x 29.8x CY28e P/E 15.9x 16.0x ROE (CY28e) 49.3% 59.1% PEG (CY28e) 0.22 0.18 ：In-Line（中性）— 看好行业基本面，但估值已部分反映乐观预期，MS对子板块采取选择性超配策略。
：AI服务器、通用服务器及PC需求若弱于预期，将削弱涨价逻辑 ：若厂商实际投产速度大幅快于预期（如Unimicron新厂、SEMCO越南厂等），2028年后供应压力可能提前到来 ：可能同时影响低阶ABF及BT基板供应 ：若晶圆级先进封装（如CoWoP）大规模替代传统ABF载板，将动摇行业长期需求基础 ：Unimicron和NYPCB均高度依赖少数AI芯片大客户，客户库存调整或订单转移可能导致业绩波动
总体总结
主题正文
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- 尽管ABF载板厂商近期密集宣布扩产，但多数新产能要到2028-30年甚至更晚才能投产，2027-28年市场仍将明显供不应求，缺口分别为9.3%和13.7%。
- AI芯片对大尺寸、高层数基板需求增长是核心驱动，预计2027年ABF载板价格涨幅25%以上，且价格驱动力将从原材料成本传导转为供应紧张，推动毛利率持续扩张。
- 维持Unimicron（3037.TW）和南亚电路板（8046.TW）超配评级，目标价分别上调至NT$1,775和NT$2,000（对应24x和22x CY28e P/E，上行空间41%和39%），更看好Unimicron因其广福二期产能将于2027年释放10-15%的额外供给能力。
- 摩根士丹利（Howard Kao团队）于2026年10月14日发布ABF载板行业深度报告，核心结论是：。
- 尽管Unimicron、NYPCB、Kinsus、SEMCO、Ibiden、LG Innotek、AT&S、Shinko等供应商合计已宣布约143亿美元的资本支出，但大部分项目要到2028年下半年甚至2030年才能量产，对近两年供需缺口几乎无效。
- 报告维持对**Unimicron（3037.TW）南亚电路板（8046.TW，NYPCB）超配（OW）**评级，并将两者目标价分别上调至NT$1,775和NT$2,000。
- PC相关应用占ABF载板市场比重从2015年的~70%降至2025年的~23%，预计2030年降至
- 服务器、AI GPU、AI ASIC、网络芯片占比从2015年的~10%升至2025年的~60%，预计2030年超过