- Citi参加了SEMICON West旧金山展会首日活动，与AMAT、AEIS、FORM、MKSI、NVMI及VECO管理层进行了交流。整体而言，半导体设备

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• Citi参加了SEMICON West旧金山展会首日活动，与AMAT、AEIS、FORM、MKSI、NVMI及VECO管理层进行了交流。整体而言，半导体设备厂商对WFE需求持建设性态度，焦点在于产能扩张以及流量计、光学元件和PCB板等零部件短缺问题。主要要点包括：1）AMAT提出新CY30财务目标（54%非GAAP毛利率/40%营业利润率），预计实现200bps WFE份额提升及120亿美元服务收入；2）AEIS强调专注电源转换组件而非整机系统，预计CY27实现导体刻蚀份额提升，泰国新厂将于4Q26开始贡献收入；3）FORM获得Teradyne 3亿美元战略投资，加强HBM及硅光子/CPO测试合作，已获NVIDIA GPU测试认证；4）MKSI受益于AI驱动的PCB复杂性提升，AI相关化学品收入占比从两年前5%升至本年15-17%，目标CY26末达20%；5）NVMI预计CY27 GAA占比提升将改善计量强度，先进封装业务正接近25%营收占比；6）VECO披露超2.5亿美元光子学订单及超2亿美元先进封装订单，ACLS合并预计2H26完成。

Citi Research于2026年10月14日发布报告，汇总了SEMICON West旧金山展会首日与六家主要半导体设备公司管理层会面的核心要点。整体来看，设备厂商对WFE（晶圆厂设备）需求前景持建设性态度，产能扩张成为首要议题，同时流量计、光学元件和PCB板等上游零部件短缺问题广受关注。报告覆盖的公司包括Applied Materials (AMAT)、Advanced Energy (AEIS)、FormFactor (FORM)、MKS Instruments (MKSI)、Nova (NVMI)和Veeco (VECO)。

一、Applied Materials（AMAT）—— CY30财务目标与全栈领先 AMAT在投资者早餐会上公布了令人瞩目的新CY30财务目标： ：54%（较当前提升约400bps） ：40%（200-300bps经营杠杆） ：目标>200bps ：>$120亿；其他业务>$20亿 ：持续将80-100%自由现金流返还股东 ： ：管理层指出，智能体AI工厂pod的晶圆消耗量可能是生成式AI pod的2-4倍，其中约85%集中在领先逻辑、DRAM和先进封装。 ：SAM从3nm的约120亿美元增至1.4nm的约150亿美元，份额提升约300bps。GAA、背面供电和布线复杂度提升驱动增长。 ：SAM从6F²到4F²增长>40%，加上3D DRAM和HBM带来的额外机遇，份额目标提升约500bps。 ：预计未来几年内超过50亿美元（CY26已超24亿美元）；HBM收入CY26预计超10亿美元，市场份额>60%。混合键合可使其SAM较传统微凸点/TSV翻倍，AMAT覆盖约80%的工艺步骤。 ：光学检测和电子束业务CY26预计同比增长>50%，整体M&I业务系统及服务收入超30亿美元。 ：连接约3.7万个腔室，目标CY30达>9万个，订阅渗透率从历史40%出头升至近70%。服务合同平均>2.5年，续约率超90%。 ：计划在规划期内将制造和实验室产能翻倍以上，美国、新加坡等地的新设施是重点。CapEx占收入约8%（CY26），将随时间下降。 ：管理层将近期WFE份额承压归因于出口管制扩大——可进入的中国WFE市场份额从约90%降至70%（CY25）。 二、Advanced Energy（AEIS）—— 电源组件独立供应商策略 AEIS强调与Delta（提供整机机架）不同的策略——专注于电源转换组件和模块，而非完整机架系统。管理层认为这种"独立供应商"模式是竞争优势，使其能够为机架集成商和电气设备制造商供货而不与客户竞争。 ： ：预计从CY27开始实现有意义的份额提升，主要机会在sub-2nm节点 ：CY28/29将更显著，当前LSD份额vs预期4H多数份额，增量空间更大 ：历史约1/3份额，有设计项目进行中 ：AI芯片测试和老化测试对电源解决方案的采用增加 ： 与超大规模客户选择性合作，优先工程资源以获取独家或首选双源地位 第二波客户（含neocloud）预计CY27成为有意义的贡献者 ：美元含量机遇更大，AC/DC电源转换无论何种架构都必需 ：泰国50万平方英尺新厂预计4Q26开始产生收入，CY27大幅爬坡。年度收入容量约20亿美元，使总产能到CY28年底超过50亿美元。 ：重申CY27末达到约43% GM，远超原2030年目标。数据中心GM从历史低十位数升至当前约40%，仍有提升空间。 三、FormFactor（FORM）—— Teradyne战略投资与AI测试机会 ：FORM将其定性为战略承诺和重要合作，而非商业关系变化。该协议正式化了长期合作，并承诺额外资源执行关键技术路线图，特别是更高速HBM测试和硅光子/CPO。重要的是，管理层将此投资视为TER对同行早期投资的战略制衡，向客户清晰传递TER对FORM的长期承诺。 ： Insertion 1（PIC晶圆测试）：FORM是POR（首选供应商） Insertion 2（键合PIC/EIC晶圆）：面临光学/电气同时探测、测试时间长、设备占地面积等技术经济挑战 Insertion 3：取决于光耦合器附接前的测试 ： FORM已通过NVIDIA GPU测试认证，3Q26出货多款探针卡，目前在TSMC进行试点生产 预期竞标Rubin Ultra；Feynman可能机会更大 AMD GPU和CPU应用也已通过认证 ：HBM探针卡收入1H26同比增长约70%，受HBM4和Micron需求推动。 四、MKS Instruments（MKSI）—— AI驱动的PCB复杂性 ：AI加速PCB和基板复杂性，板尺寸、层数和线/间距要求增加。管理层提到数据中心已出现约80层光学互连板，而一年前客户讨论80层设计还属极端案例。 ：AI相关收入从两年前约5%升至去年约10%，本年平均15-17%，预期CY26末达到约20%，CY27继续提升。 ：通常设备预订到完整化学品出货有20-30个月滞后，包括6-9个月工具制造。 ：围绕CY28初约2500亿美元WFE规划制造布局，加25%临时冲击容量。已在决定额外工厂位置以支持CY28末3000亿美元以上WFE环境。 ：管理层表示MKS在中国以外保持了其份额，历史份额减少主要来自中国出口管制。 五、Nova（NVMI）—— 计量强度与先进封装增长 ：继续以至少与WFE一致的速度增长为目标。支出结构是相对增长的重要驱动因素——CY26偏向3nm而非计量强度更高的GAA投资，DRAM工艺控制强度低于F/L。NVMI预期CY27有更高的GAA占比，支持计量强度改善。 ：采用仍处于早期阶段，更多客户预期在CY27过渡。向A14的迁移将带来进一步增量强度，但管理层不预期CY27量产。长期来看，CFET（CY31/32前后）可能驱动计量强度的阶跃函数。 ：正接近NVMI收入的约25%，以强劲的双位数速率增长。WMC平台通过拓展新客户、地域和应用获得份额。 ：NVMI看到更多封装活动向采用代工厂推荐的工具POR的OSAT转移。面板级封装是另一个潜在的份额提升机会。 ：管理层将AMAT进入材料计量视为长期竞争风险而非直接威胁。 六、Veeco（VECO）—— ACLS合并与光子学增长 ：管理层将VECO/ACLS合并的监管审查定性为常规业务，与中国SAMR持续每周接触，预计2H26完成。 ：VECO预期CY27再次跃升，得到代工厂、HBM制造商以及越来越多OSAT的需求扩张支持。已披露超过2亿美元先进封装订单，客户随采购订单一起支付押金，并提供CY28产能需求可见性。 ：VECO的湿法处理覆盖助焊剂清洗、凸块和CoWoS及HBM先进封装应用。混合键合比最初预期更具挑战性，传统助焊剂工艺在某些应用中仍更可靠。 ：VECO突出InP激光器制造的强劲势头，已披露超过2.5亿美元光子学订单（主要来自领先西方客户）。VECO通过三项技术参与：用于高透明度激光器面涂层IBD、InP外延MOCVD及湿法处理。 ：已获得客户签字和一家主要逻辑制造商的后续订单，第2家领先逻辑客户正在评估，第3家最近收到工具。 ：VECO继续与领先客户推进300mm GaN-on-silicon开发项目，目标用于AI数据中心的电力应用（包括800V架构）。客户预计CY27向试生产移动，潜在量产爬坡在CY27末/CY28，更可能是CY28。

本报告为行业活动纪要类型，Citi未在报告中给出明确的目标价调整或评级变动。但报告末尾"Companies Mentioned"部分显示了Citi对相关公司的评级： ：评级1（买入），股价$464.24 ：评级1（买入），股价$275.65 ：评级1（买入），股价$128.09 ：评级1（买入），股价$247.56 ：评级2（持有/中性），股价$342.29 ：评级1（买入），股价$48.82 ：未评级，股价$124.88 其他提及：AMD、INTC、MU、NVDA、TER，均为评级1 需要注意的是，AMD股价$605.53、NVDA股价$228.52、INTC股价$102.81、MU股价$953.19的数据均为2026年10月13日收盘价，反映了2026年AI/半导体板块的极高估值水平。

：AMAT明确指出，>200bps的CY30 WFE份额提升目标假设当前出口管制不放松。中国可进入市场份额已从约90%降至70%。 ：流量计、光学元件和PCB板等零部件短缺是行业普遍关注的问题，可能限制产能扩张速度。 ：系统设计者正在为不同AI工作负载优化内存配置，可能影响HBM需求总量。但管理层认为这是工作负载特定优化而非需求破坏。 ：AI驱动的晶圆需求增长（智能体AI pod消耗2-4x晶圆）依赖AI资本开支的持续性，存在周期性回调风险。 ：AMAT将制造和实验室产能翻倍以上的扩张计划面临需求波动风险，若AI需求放缓可能导致产能利用率下降和毛利率压力。 ：VECO/ACLS合并仍需中国SAMR等监管机构批准，存在时间表延误或被迫拆分部分业务的可能。 ：AEIS依赖少数超大规模客户，FORM依赖NVIDIA等大型客户，客户集中带来订单波动风险。 ：多公司管理层指出定价不是主要毛利率驱动因素，但部分公司（如MKSI）认为当前环境为更积极的定价提供了空间，竞争格局变化可能影响定价能力。

总体总结

主题正文

1. 主要要点包括：1）AMAT提出新CY30财务目标（54%非GAAP毛利率/40%营业利润率），预计实现200bps WFE份额提升及120亿美元服务收入；
2. 5）NVMI预计CY27 GAA占比提升将改善计量强度，先进封装业务正接近25%营收占比；
3. 6）VECO披露超2.5亿美元光子学订单及超2亿美元先进封装订单，ACLS合并预计2H26完成。
4. Citi Research于2026年10月14日发布报告，汇总了SEMICON West旧金山展会首日与六家主要半导体设备公司管理层会面的核心要点。
5. 报告覆盖的公司包括Applied Materials (AMAT)、Advanced Energy (AEIS)、FormFactor (FORM)、MKS Instruments (MKSI)、Nova (NVMI)和Veeco (VECO)。
6. ：光学检测和电子束业务CY26预计同比增长>50%，整体M&I业务系统及服务收入超30亿美元。
7. 支出结构是相对增长的重要驱动因素——CY26偏向3nm而非计量强度更高的GAA投资，DRAM工艺控制强度低于F/L。
8. ：AI驱动的晶圆需求增长（智能体AI pod消耗2-4x晶圆）依赖AI资本开支的持续性，存在周期性回调风险。