🔬Nova（NVMI） 👥投资者交流会参会人员：首席执行官 Gaby Waisman，首席财务官 Guy Kizner。 📈CY27 财年晶圆设备与增长展望：N
- 序号：096
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
🔬Nova（NVMI） 👥投资者交流会参会人员：首席执行官 Gaby Waisman，首席财务官 Guy Kizner。
📈CY27 财年晶圆设备与增长展望：Nova 目标营收增速至少和晶圆设备大盘持平，努力实现超额增长；管理层同时承认，晶圆设备市场预期越高，想要跑赢大盘难度越大。 ⚖️支出结构是相对增速的重要变量。CY26 财年资本开支更多倾斜 3nm，而不是量测需求更高的环绕栅极 GAA；DRAM 相比逻辑芯片工艺控制强度更低。
🔬环绕栅极 GAA：GAA 技术还处在早期推广阶段，CY27 财年会有更多客户开启技术切换。 📌向 A14 节点演进会带来新一轮需求强度提升，但管理层预计 CY27 财年还无法实现大规模量产。 🔮更长期来看，CY31‑32 财年前后 CFET 技术落地，会带来量测设备需求又一次阶跃式提升，需要超越现有 GAA 方案的新一代设备。 📦先进封装业务：先进封装业务占 Nova 营收接近 25%，维持双位数高速增长。 🤝公司在 HBM、CoWoS、EMIB 均存在业务机会，在不同架构下竞争地位没有明显差异。 📈WMC 平台通过拓展新客户、新地域、新应用持续提升市占率，可配置传感器带来单机价值与定价提升。 🔬先进封装场景也开始小范围采用 XPS 设备，集成式量测设备搭载量持续增加。 🏭封测厂商 OSAT 与面板级封装：封装相关业务向封测厂商转移，封测厂商采用代工厂推荐的设备选型，客户扩产带来增量机会。 📐面板级封装是又一个潜在市占提升机会，部分竞争对手缺少对应研发资源。 📉管理层预计 CY27 财年先进封装行业整体增速相比 CY26 财年会有所回落，但公司可以依靠进一步渗透实现跑赢行业。 🔬材料量测业务：管理层把应用材料切入材料量测视作长期竞争风险，而非即时威胁。 💰XPS/SIMS/ 拉曼光谱整体市场规模数亿美元；竞争对手想要拿到客户认证，必须要有显著性能或者总拥有成本优势。 📌管理层承认独家供应局面不会永久维持，但应用材料需要时间开发有竞争力的在线设备方案。Nova 会持续投入，强化产品差异化、吞吐量、总拥有成本优势。 🔍OCD、集成量测、化学量测：Nova 把光谱干涉技术视作 OCD 业务核心差异化优势，可以实现竞争对手目前无法复刻的测量能力。 🧩公司计划拓展板载集成量测内容，叠加更多传感器、AI 建模分析。 🧪化学量测方面，Nova 在前端铜电镀场景提升市占率，开发无试剂测量技术，提升采样速度与效率。 📊毛利率与定价：管理层预计毛利率不会出现结构性阶跃式上行。 ⚖️更高的平均售价、价值导向定价，必须和制造成本上行、持续研发与基础设施投入做平衡。 📢Nova 会在投资者日公布更多毛利率展望细节。
总体总结
主题正文
- 👥投资者交流会参会人员：首席执行官 Gaby Waisman，首席财务官 Guy Kizner。
- 📈CY27 财年晶圆设备与增长展望：Nova 目标营收增速至少和晶圆设备大盘持平，努力实现超额增长；
- 📌向 A14 节点演进会带来新一轮需求强度提升，但管理层预计 CY27 财年还无法实现大规模量产。
- 🔮更长期来看，CY31‑32 财年前后 CFET 技术落地，会带来量测设备需求又一次阶跃式提升，需要超越现有 GAA 方案的新一代设备。
- 📦先进封装业务：先进封装业务占 Nova 营收接近 25%，维持双位数高速增长。
- 🏭封测厂商 OSAT 与面板级封装：封装相关业务向封测厂商转移，封测厂商采用代工厂推荐的设备选型，客户扩产带来增量机会。
- 📉管理层预计 CY27 财年先进封装行业整体增速相比 CY26 财年会有所回落，但公司可以依靠进一步渗透实现跑赢行业。
- 🔍OCD、集成量测、化学量测：Nova 把光谱干涉技术视作 OCD 业务核心差异化优势，可以实现竞争对手目前无法复刻的测量能力。