🔎FormFactor 👥投资者交流会参会人员：首席执行官 Mike Slessor；首席财务官 Aric McKinnis；投资者关系副总裁 Stan Fin
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🔎FormFactor 👥投资者交流会参会人员：首席执行官 Mike Slessor；首席财务官 Aric McKinnis；投资者关系副总裁 Stan Finkelstein。
🤝泰瑞达投资与合作：FormFactor 表示泰瑞达 3 亿美元投资，主要属于战略承诺与深度协作，并没有改变双方原有的商业合作关系。 📜该协议把长期已经开展的合作正式落地，投入更多资源推进关键技术路线，重点是高速 HBM 测试、硅光 / 共封装光学领域，泰瑞达看重 FormFactor 的光学探针能力。 📌合作并非排他，依旧维持开放生态。 ✨管理层认为这笔投资，也是针对泰瑞达此前投资竞品的战略平衡，向客户明确传递泰瑞达长期与 FormFactor 合作的信号。 🔗共封装光学 CPO：FormFactor 在第一测试工位完成光子芯片晶圆测试，该方案可以减少设备占用空间。 ⚙️第三工位的光学探针机会，取决于光学耦合器件贴装之前完成测试。 💰此前测算 CY30 财年该赛道潜在市场规模约 4 亿美元，第一、第二工位之间的业务分配，高度取决于最终落地的测试架构。 🎮英伟达、AMD 市占率提升：FormFactor 已经完成英伟达 GPU 测试认证，CY26 财年第三季度已经出货多套探针卡，目前正在台积电进行试产。 🎯公司计划参与 Rubin Ultra 项目竞标；Feynman 芯片探针从铝探针转向铜探针，FormFactor 可以从认证周期最早期参与，带来更大市场机遇。 ✅FormFactor 也完成 AMD GPU、CPU 的认证，拿到初步导入订单；想要实现可观市占率提升，有赖于 CY27 财年年中前后 Farmers Branch 工厂新增产能落地。 🧩定制专用芯片 ASIC：定制 ASIC 从传统探针卡向先进微机电探针卡过渡已经启动。 📝谷歌 TPU v9 目前处于工程样片阶段，预计 CY27 财年年中前后实现大规模量产，时间点和 Farmers Branch 工厂产能投放匹配。 📉HBM 规格下调影响：CY26 财年上半年，受益 HBM4 和美光新增需求，HBM 探针卡营收同比增长约 70%。 📈下一代产品会在 CY26 年末‑CY27 年初迎来新一轮季节性放量。 ⚠️规格下调带来的影响，取决于堆叠层数降低是否带来总存储比特减少，还是依靠增加 HBM 芯片颗数对冲。 📉单 GPU 搭载 HBM 容量下降会压制需求，但网络芯片用量提升、芯片颗数增加可以部分对冲。 💡底层对于更大容量、更高速度内存的需求没有改变；即便规格下调，FormFactor 在并行、高速测试领域依旧具备优势。 💾HBM 与 DDR5 业务结构：虽然业务结构从 HBM 向 DDR 发生明显切换，存储厂商把更多晶圆投产分配给传统 DRAM，但 FormFactor 预计 CY26 财年第三季度 DRAM 探针卡营收依旧维持接近历史高位。 📊HBM 业务毛利率高于 DDR5，不过随着制造工艺进步，二者毛利率差距已经收窄。 🧱HBM 基础裸芯片：HBM 基础裸芯片内部逻辑内容增加，焊盘密度提升，有利于微机电垂直探针卡替代悬臂式探针卡。 🤝FormFactor 同时具备逻辑芯片、DRAM 芯片相关技术能力，尤其在测试速度、并行度、供电方面优势明显，可以把握相关机会。 💡未来有可能把逻辑、内存拆分为两个独立测试工位；超大规模云厂商不愿意把自研逻辑测试协议交给存储厂商，反之亦然。 💲定价：当前产能紧张环境下公司存在一定定价弹性，但依旧优先采用价值定价、维护长期客户关系，不会大范围涨价。 📌管理层明确表示，过去一年约 1500 个基点的毛利率提升，完全不是依靠涨价实现，定价并不是改善毛利率的主要抓手。 🖥️CPU 业务与客户多元化：来自英特尔、AMD、英伟达的 CPU 相关业务需求提升，包含部分老款英特尔 CPU 重新恢复需求。 📋英伟达体系下，GPU 探针卡由台积电下达订单，网络芯片探针卡由英伟达下达订单，Vera CPU 订单两家均会下达。 ⚠️无论哪家主体下达采购订单，Fabless 设计公司和代工厂均会参与供应商筛选。 🔌NPO/CPO/ 可插拔光模块：FormFactor 第一工位光子芯片晶圆级光学测试，对 CPO、NPO 架构没有倾向性，同一套光学探针技术两者均可适配。 📦出货探针卡的时候，通常无法确定客户最终会落地哪一种架构。 📌可插拔光模块业务占 FormFactor 业务比重仍然较小，光子业务增长主要来自原有晶圆厂客户把光学工艺纳入产线。
总体总结
主题正文
- 🤝泰瑞达投资与合作：FormFactor 表示泰瑞达 3 亿美元投资，主要属于战略承诺与深度协作，并没有改变双方原有的商业合作关系。
- 📜该协议把长期已经开展的合作正式落地，投入更多资源推进关键技术路线，重点是高速 HBM 测试、硅光 / 共封装光学领域，泰瑞达看重 FormFactor 的光学探针能力。
- ✨管理层认为这笔投资，也是针对泰瑞达此前投资竞品的战略平衡，向客户明确传递泰瑞达长期与 FormFactor 合作的信号。
- 📝谷歌 TPU v9 目前处于工程样片阶段，预计 CY27 财年年中前后实现大规模量产，时间点和 Farmers Branch 工厂产能投放匹配。
- 📉HBM 规格下调影响：CY26 财年上半年，受益 HBM4 和美光新增需求，HBM 探针卡营收同比增长约 70%。
- 💾HBM 与 DDR5 业务结构：虽然业务结构从 HBM 向 DDR 发生明显切换，存储厂商把更多晶圆投产分配给传统 DRAM，但 FormFactor 预计 CY26 财年第三季度 DRAM 探针卡营收依旧维持接近历史高位。
- 🤝FormFactor 同时具备逻辑芯片、DRAM 芯片相关技术能力，尤其在测试速度、并行度、供电方面优势明显，可以把握相关机会。
- 📌管理层明确表示，过去一年约 1500 个基点的毛利率提升，完全不是依靠涨价实现，定价并不是改善毛利率的主要抓手。