🤝我们在 10 月 14 日与奥地利技术与系统技术股份公司（AT&S；ATS AV，未评级）的管理团队举办了一场集体电话会议。该公司是少数能够生产高端印制电路板

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🤝我们在 10 月 14 日与奥地利技术与系统技术股份公司（AT&S；ATS AV，未评级）的管理团队举办了一场集体电话会议。该公司是少数能够生产高端印制电路板（PCB）及 IC 载板的西方生产商之一，主要生产基地分布在奥地利、中国以及马来西亚。下面为大家整理核心会议要点： 📊本财年业绩指引 💹AT&S 预计，在 26/27 财年（财年截止至 3 月），以固定汇率计算的营收同比增速将达到；该财年的对比基数为 25/26 财年的 18 亿欧元，EBITDA 利润率为。 💰管理层预计本财年净资本支出为 10‑12 亿欧元，净债务 / EBITDA 将维持在的水平。 ✅AT&S 表示，其味之素堆积膜（ABF）载板扩产已经拿到长期客户订单支撑，全部相关投入均由客户全额承担。 📉目前该公司 PCB 业务 EBITDA 利润率约为 15%，部分受客户集中以及业务季节性因素拖累。不过，采用改良半加成工艺（mSAP）的光模块需求放量，有望为业务带来改善空间。 🏭AT&S 当前已经投产两条产线，第三条产线处于产能爬坡阶段；第四条产线已于 6 月官宣规划，将在 27/28 财年启动产能爬坡。 🏗️公司同时正在建设库利姆 2 工厂，计划 28/29 财年实现爬坡投产，工厂最多可容纳五条产线。 🎯在库利姆 2 工厂，公司规划将三条产线用于服务一家美国头部 CPU 客户的嵌入式硅通孔（TSV）载板项目，一条产线供给美满电子（MRVL US，未评级），第五条产线尚待拿到客户的订单承诺。 🔧除库利姆 1、库利姆 2 工厂之外，公司还在建设一座核心材料工厂，用于内部自研核心基材生产，重点服务嵌入式相关技术。 🌐抛开现有已落地项目，库利姆 2 工厂旁还有预留土地，可用于未来 ABF 载板或者 mSAP 工艺的产能投资；公司已经拿下土地，可再建设三座新工厂。 🔬载板相关技术情况 ⭐AT&S 凭借独有的特殊嵌入式工艺技术储备以及快速产能爬坡能力，已经成为某美国头部 CPU/GPU 客户高端产品的核心供应商。 ⚠️为该客户生产载板的难点来自大尺寸基板，同时需要公司统筹管控整套生产流程，满足严苛规格要求。 🔍与之对比，这家美国头部 CPU 厂商的嵌入式硅‑TSV 载板，制造难度上升到全新层级。AT&S 表示，该产品生产问题容易出现在最后几层堆积层，同时嵌入式对位精度也是一大技术难点。 📏AT&S 认为，嵌入式硅‑TSV 载板要具备经济可行性，量产良率最低需要达到。 🧪虽然这项技术还未进入大规模量产阶段，但公司认为自身过往在 CoWoS 载板以及 PCB 嵌入式技术上积累的经验，能够带来一定竞争优势。 🔄嵌入式硅‑TSV 载板属于现有嵌入式硅载板的技术延伸，只是新增部分工艺环节。但受供电网络差异（硅‑TSV 载板为双面供电），同时需要采购大量高端设备，现有产能无法实现经济上的跨产品转产复用。 💡投资观点：继续看好 ABF 载板上行周期 👍我们维持对欣兴电子（3037 TT）的买入评级。在供给紧张叠加技术迭代背景下，该公司充分受益于有利的定价环境。相关技术包含风险收益比可控的 EMIB‑T，以及适用于大光罩尺寸的 2.5D 技术。 🚀在人工智能驱动的本轮上行周期当中，更高的载板技术含量，会进一步拉开头部厂商和其他参与者之间的差距，行业竞争格局将进一步优化，这一点也和 AT&S 给出的观点相呼应。 🎯我们给予欣兴电子目标价 1400 新台币。

总体总结

主题正文 要点： 📊本财年业绩指引 💹AT&S 预计，在 26/27 财年（财年截止至 3 月），以固定汇率计算的营收同比增速将达到；该财年的对比基数为 25/26 财年的 18 亿欧元，EBITDA 利润率为。 💰管理层预计本财年净资本支出为 10‑12 亿欧元，净债务 / EBITDA 将维持在的水平。 ✅AT&S 表示，其味之素堆积膜（ABF）载板扩产已经拿到长期客户订单支撑，全部相关投入均由客户全额承担。 📉目前该公司 PCB 业务 EBITDA 利润率约为 15%，部分受客户集中以及业务季节性因素拖累。不过，采用改良半加成工艺（mSAP）的光模块需求放量，有望为业务带来改善空间。 🏭AT&S 当前已经投产两条产线，第三条产线处于产能爬坡阶段；第四条产线已于 6 月官宣规划，将在 27/28 财年启动产能爬坡。 🏗️公司同时正在建设库利姆 2 工厂，计划 28/29 财年实现爬坡投产，工厂最多可容纳五条产线。 🎯在库利姆 2 工厂，公司规划将三条产线用于服务一家美国头部 CPU 客户的嵌入式硅通孔（TSV）载板项目，一条产线供给美满电子（MRVL US，未评级），第五条产线尚待拿到客户的订单承诺。 🔧除库利姆 1、库利姆 2 工厂之外，公司还在建设一座核心材料工厂，用于内部自研核心基材生产，重点服务嵌入式相关技术。 🌐抛开现有已落地项目，库利姆 2 工厂旁还有预留土地，可用于未来 ABF 载板或者 mSAP 工艺的产能投资；公司已经拿下土地，可再建设三座新工厂。 🔬载板相关技术情况 ⭐AT&S 凭借独有的特殊嵌入式工艺技术储备以及快速产能爬坡能力，已经成为某美国头部 CPU/GPU 客户高端产品的核心供应商。 ⚠️为该客户生产载板的难点来自大尺寸基板，同时需要公司统筹管控整套生产流程，满足严苛规格要求。 🔍与之对比，这家美国头部 CPU 厂商的嵌入式硅‑TSV 载板，制造难度上升到全新层级。AT&S 表示，该产品生产问题容易出现在最后几层堆积层，同时嵌入式对位精度也是一大技术难点。 📏AT&S 认为，嵌入式硅‑TSV 载板要具备经济可行性，量产良率最低需要达到。 🧪虽然这项技术还未进入大规模量产阶段，但公司认为自身过往在 CoWoS 载板以及 PCB 嵌入式技术上积累的经验，能够带来一定竞争优势。 🔄嵌入式硅‑TSV 载板属于现有嵌入式硅载板的技术延伸，只是新增部分工艺环节。但受供电网络差异（硅‑TSV 载板为双面供电），同时需要采购大量高端设备，现有产能无法实现经济上的跨产品转产复用。 💡投资观点：继续看好 ABF 载板上行周期 👍我们维持对欣兴电子（3037 TT）的买入评级。在供给紧张叠加技术迭代背景下，该公司充分受益于有利的定价环境。相关技术包含风险收益比可控的 EMIB‑T，以及适用于大光罩尺寸的 2.5D 技术。 🚀在人工智能驱动的本轮上行周期当中，更高的载板技术含量，会进一步拉开头部厂商和其他参与者之间的差距，行业竞争格局将进一步优化，这一点也和 AT&S 给出的观点相呼应。 🎯我们给予欣兴电子目标价 1400 新台币。