📑 👥我们出席了加利福尼亚州圣何塞举办的 OCP 大会第二日活动，并且与 ALAB、MPWR、Ferric 半导体开展会谈，下面总结三项核心观点。 ⚡ 📦 🤖
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👥我们出席了加利福尼亚州圣何塞举办的 OCP 大会第二日活动，并且与 ALAB、MPWR、Ferric 半导体开展会谈，下面总结三项核心观点。 ⚡ 📦 🤖 🔌：当前机柜功率约 230 千瓦，还未到必须采用 800 伏直流侧挂架构的阶段。随着机柜功率需求向约 600 千瓦提升，800 伏直流侧挂电源架构更有可能在 2027 年下半年开始落地应用，和我们此前预期一致。 🔋氮化镓与碳化硅均被用于功率转换场景，碳化硅更多应用在高压场景，谷歌在下一代架构的应用方面处于领先地位。 📈 🧪各家公司将在 2026 年第四季度至 2027 年第一季度开展集成稳压器（IVR）方案的样品测试，目前已经出现小批量出货。 ⏱我们认为集成稳压器难以在 2027 年下半年之前实现大规模放量。 🤝由于芯片、基板以及印刷电路板生态之间需要深度联合开发，一旦集成稳压器方案完成设计导入，将会稳固对应供应商的行业地位。 ✅我们认为 MPWR 以及完成对 Empower 半导体收购的 ADI 最有能力把握集成稳压器带来的行业机遇。 💡网络光模块与液冷拓展模拟芯片市场空间：可插拔光模块、NPO、CPO、交换机、OCS 都需要额外的电源管理、时序、传感、监测、控制以及信号链相关芯片器件。 ❄液冷架构会新增温度、压力、流量、泄漏检测、遥测以及电源管理类集成电路。 📊 🔍微芯科技（MCHP）逐步切入下一代人工智能机柜电源架构赛道。 📅10 月 12 日，纳维塔斯发布和英伟达联合开发的 24 千瓦 800 伏转 12 伏电源分配板，该产品是对 2026 英伟达 GTC 大会首次公开的 20 千瓦 800 伏转 6 伏平台的升级。 📅更早的 10 月 5 日，纳维塔斯和微芯科技推出一套 800 伏转 6 伏参考设计，该方案搭载微芯科技 dsPiC33AK 数字控制器与 TA100 安全芯片。 🚀我们认为这将成为微芯科技数据中心业务新的增量增长方向。 🔬Ferric 半导体相关要点 ⚡：Ferric 表示，相比竞品集成稳压器方案，自家产品单令牌能耗可以降低 8%‑12%。 ✅客户主要评估四项核心指标：电流密度、转换效率、瞬态响应以及器件垂直高度。 🏆竞争定位：Ferric 把先进封装能力、电感器设计、数字控制器技术作为自身核心差异化优势，一般不将传统模拟芯片公司视作主要竞争对手。 📦集成稳压器落地进展：Ferric 目前已经实现小批量出货，预计 2027 年开始大范围部署；在基板完全埋入式工艺成熟之前，多种集成方案都将实现量产。 🔧当前背面印刷电路板贴装是最普遍的集成方式。 🤝我们判断 Ferric 已经和多家主流 AI 加速芯片公司开展合作，其中就包括和美满电子（Marvell）的伙伴合作关系。 📢其他行业发布信息 💻英特尔在 OCP 大会重点展示面向推理场景的 GPU 产品。 ℹ英特尔披露了 D 系列 GPU（Crescent Island）更多细节，该产品面向对内存要求较高的人工智能推理工作负载。 🧠单卡最高搭载 480GB LPDDR5X 内存，带宽可达 1.5TB/s，单卡能够支持最高 3000 亿参数模型，八卡系统可以支持超过 1 万亿参数的模型。 🗄英特尔同时展示基于至强处理器的 ORv3 机柜方案，单机柜可扩展至 46000 颗以上 CPU 核心，强调至强处理器可以和 GPU 协同，承担智能体 AI 的调度编排工作。
总体总结
主题正文
- 👥我们出席了加利福尼亚州圣何塞举办的 OCP 大会第二日活动，并且与 ALAB、MPWR、Ferric 半导体开展会谈，下面总结三项核心观点。
- 随着机柜功率需求向约 600 千瓦提升，800 伏直流侧挂电源架构更有可能在 2027 年下半年开始落地应用，和我们此前预期一致。
- 📅10 月 12 日，纳维塔斯发布和英伟达联合开发的 24 千瓦 800 伏转 12 伏电源分配板，该产品是对 2026 英伟达 GTC 大会首次公开的 20 千瓦 800 伏转 6 伏平台的升级。
- 📅更早的 10 月 5 日，纳维塔斯和微芯科技推出一套 800 伏转 6 伏参考设计，该方案搭载微芯科技 dsPiC33AK 数字控制器与 TA100 安全芯片。
- 🏆竞争定位：Ferric 把先进封装能力、电感器设计、数字控制器技术作为自身核心差异化优势，一般不将传统模拟芯片公司视作主要竞争对手。
- 📦集成稳压器落地进展：Ferric 目前已经实现小批量出货，预计 2027 年开始大范围部署；
- 🧠单卡最高搭载 480GB LPDDR5X 内存，带宽可达 1.5TB/s，单卡能够支持最高 3000 亿参数模型，八卡系统可以支持超过 1 万亿参数的模型。
- 🗄英特尔同时展示基于至强处理器的 ORv3 机柜方案，单机柜可扩展至 46000 颗以上 CPU 核心，强调至强处理器可以和 GPU 协同，承担智能体 AI 的调度编排工作。