📑 📅我们于 10 月 13‑14 日参加了在加利福尼亚旧金山举办的 SEMICON West 展会，与应用材料、泛林半导体、泰瑞达、康泰克、昂拓创新、MKS
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📅我们于 10 月 13‑14 日参加了在加利福尼亚旧金山举办的 SEMICON West 展会，与应用材料、泛林半导体、泰瑞达、康泰克、昂拓创新、MKS 仪器以及行业内多家其他公司开展交流。 📈综合本次参会收获，我们对 2027、2028 年晶圆设备（WFE）增长的看法边际转好，该判断与我们近期晶圆设备展望保持一致。 📝下面梳理行业核心观点，以及各家公司调研要点。 ⚙️晶圆设备（WFE）趋势：尽管各家公司并未给出晶圆设备预期的量化更新，但行业达成共识， 💰我们当前测算，2027 年晶圆设备市场规模同比增长 45% 左右，约 2180 亿美元，增长动力来自 DRAM、先进制程逻辑 / 代工厂以及 NAND 闪存。 🧠先进制程逻辑芯片：随着人工智能数据中心建设持续扩张，先进制程逻辑芯片相关需求持续向上。 🔍测试赛道：芯片复杂程度不断提升，市场需要创新解决方案帮助客户缩短产品上市周期。 ⏱最新一代 GPU 与加速芯片的测试时长仍在不断增加， 🔬后端检测与量测：受 CoWoS、HBM，以及中长期需求驱动因素进入早期放量阶段等多重因素推动，行业参与者对 2027 年的需求前景保持非常积极的态度。 📋公司会面核心要点 🛠️应用材料调研要点 👥参会人员：战略与营销副总裁 Kevin Moraes；先进封装副总裁 Sree Kesapragada；投资者关系负责人 Mike Sullivan。 ❓投资者提问主要围绕该公司投资者交流会内容以及财务目标进行确认。 💴针对营收以及资本密集度，管理层表示半导体行业产品定价属于自身无法掌控的关键变量，但对 “单节点晶圆设备投入强度上行” 这套分析框架具备高度信心，客户目前已经程序化锁定该部分增量投入。 📊针对公司 200 个基点的市占率提升目标，管理层说明该目标计算涉及复杂的产品结构效应，同时中国出口管制豁免条款会带来显著影响。 📈对于公司新提出的 2030 年 54% 毛利率目标，应用材料认为该目标存在向上突破的可能性，但同时指出公司绝大部分成本都属于变动成本。 🔭在光学设备业务方面，应用材料认为可以依托电子束技术领域的专业积累与市场地位，切入这个规模 90 亿美元的相邻市场。 ✨针对 AGS 业务，管理层对该业务长期 15% 左右营收增速的前景抱有高度信心，同时表示新设备的服务配套率要高于存量装机设备。 ⚙️泛林半导体调研要点 👥参会人员：投资者关系副总裁 Ram Ganesh。 🔁与此前表态保持一致，泛林半导体预计 2027 年会有 8‑10 座全新晶圆工厂项目投产；公司判断产品增长将依次由 DRAM、先进代工厂 / 逻辑芯片、NAND 闪存来驱动。 🎯公司尚未给出实现全新长期 55% 毛利率目标的时间节点。 ⌛我们预计该目标需要数年时间达成，目标实现更多取决于产品结构（尤其是 Akara 这类新产品）以及海外生产运营效率，而非单纯依靠同产品提价。 ✅管理层对公司在逻辑芯片、DRAM 以及先进封装领域的竞争地位维持乐观；随着硬掩模、表面预处理、硅通孔以及其他材料工艺步骤等各类全新器件结构出现，刻蚀与薄膜沉积的投入强度还会持续提升。 🧪泰瑞达调研要点 👥参会人员：计算测试事业部副总裁兼总经理 Roy Chorev；投资者关系副总裁 Amy McAndrews。 🤝泰瑞达在 SEMICON West 展会上宣布与 FormFactor 达成战略合作并完成对其投资。 🔌泰瑞达依旧坚持探针卡供应商开放生态，但 FormFactor 在硅光领域具备强劲实力，因此双方需要建立更紧密的合作，让泰瑞达可以投入更多工程平台资源。 🚀针对 XPU 业务，泰瑞达长期依旧看好在第三方 GPU 市场获取更多份额；管理层提到，受晶体管数量近乎翻倍影响，Rubin 芯片测试时长几乎达到 Blackwell 芯片的两倍。 💼泰瑞达也在争取英特尔的测试设备订单，英特尔正计划提高对外采购供应商占比（目前使用内部自研方案），该变化会先从其代工厂业务落地，泰瑞达判断这会带来中期业务机遇。 💾在存储业务板块，泰瑞达认为客户降低 HBM 规格带来的影响有限，因为业务需求主要由出货颗数驱动，而非堆叠层数。 🔗针对共封装光学，泰瑞达判断该产品拥有极强的放量机遇，但当前行业尚处在早期发展阶段，制造流程不同环节的测试强度大概率会出现较大变动。 🔎康泰克调研要点 👥参会人员：执行董事长 Lior Aviram；首席执行官 Rafi Amit；总裁兼首席运营官 Ramy Langer；首席财务官 Moshe Eisenberg；营销总监 Eyal Segev。 📢我们参与了康泰克在 SEMICON West 期间举办的投资者交流会，核心要点如下。 💰长期财务目标：配合本次投资者交流会，康泰克提前披露 2026 年第三季度营收为 1.60‑1.61 亿美元，高于此前指引；给出 2026 年第四季度营收指引约 1.80 亿美元；基于当前已获取订单，初步给出 2027 年 8 亿美元的营收展望。 🎯管理层设定三年左右实现 12 亿美元营收的长期目标，毛利率目标 55%‑56%，营业利润率目标 34%‑36%。 📈 ✨公司绝大部分业务来自高端市场，受人工智能、硅光、更高密度互连、检测与量测要求日趋复杂等因素驱动，预计高端市场到 2031 年复合增速约 24%。 🗺️技术与产品路线图围绕检测以及专用量测业务展开：康泰克路线图核心为可以增厚利润的 Hawk、Eagle 检测产品，两类产品占 2026 年业务结构的 85%，同时包含量测平台。 🤖另外管理层提到，公司正将人工智能融入缺陷识别与分类环节，计划 2027 年推出搭载 AI 能力的软件产品，该能力来自对 Visual Layer 的收购。 🤝并购战略聚焦能力获取与战略扩张：康泰克表示既会开展小型收购，为核心业务补充技术与人才，也会推进大型战略交易拓宽产品供给；同时强调 12 亿美元营收目标以及财务模型并未假设大规模并购贡献业绩。 🔬昂拓创新调研要点 👥参会人员：首席财务官 Brian Roberts；投资者关系副总裁 Sidney Ho。 📈昂拓创新对 2026 年下半年延续至 2027 年的多重需求驱动前景保持高度乐观，伴随增量市场机会释放，预计明年行业增长还会加速。 💿在 HBM 业务上，昂拓创新判断 XPU 厂商下调 HBM 规格对自身业务冲击很小，公司设备需求更多取决于出货颗数，而非堆叠层数。 🧩公司持续将 CoWoS 视为核心需求驱动来源，目前该业务的需求越来越多来自封测服务商，而不再只是台积电；昂拓创新认为 EMIB‑T 会带来重大机遇，预计 2028 年该业务贡献会具备实质性规模。 🏆竞争层面，昂拓创新对自身包括台积电在内的市场份额地位信心充足，认为竞争对手的潜在新品发布不会带来迫在眉睫的冲击。 📊利润率方面，管理层对自身毛利率扩张 350 个基点的目标保持信心，认为仅依靠产品结构优化以及制造运营效率提升就可以完成目标。 💹公司认为营收还有很大向上增长空间，不存在产能约束问题。 ⚙️MKS 仪器调研要点 👥参会人员：总裁兼首席执行官 John Lee；投资者关系副总裁 Paretosh Misra。 📈MKS 仪器认为，受人工智能与数据中心需求拉动，行业正处在一轮大周期上行的早‑中期阶段。 💵公司正在为 2028 年晶圆设备总支出最高 3000 亿美元的潜在规模做准备，后续该数值还有继续走高可能。 🚀短期来看，受供应链库存因素影响，公司营收增速有望跑赢下游客户，2026 年第二季度已经实现半导体业务同比增速首次超过下游客户。 🏭MKS 仪器槟城工厂可以支撑约 2500 亿美元规模的晶圆设备市场，还具备额外 20% 的弹性产能；如果前述预测兑现，公司可能需要进一步扩充产能。 ✅重要的是，公司认为自身当前并没有制约下游客户的扩产计划。 📉公司尚未进行大规模涨价，认为现有产品组合布局合理；若估值合适，公司会考虑剥离部分特种工业产品线。
总体总结
主题正文
- 📅我们于 10 月 13‑14 日参加了在加利福尼亚旧金山举办的 SEMICON West 展会，与应用材料、泛林半导体、泰瑞达、康泰克、昂拓创新、MKS 仪器以及行业内多家其他公司开展交流。
- 💰我们当前测算，2027 年晶圆设备市场规模同比增长 45% 左右，约 2180 亿美元，增长动力来自 DRAM、先进制程逻辑 / 代工厂以及 NAND 闪存。
- 📊针对公司 200 个基点的市占率提升目标，管理层说明该目标计算涉及复杂的产品结构效应，同时中国出口管制豁免条款会带来显著影响。
- 💼泰瑞达也在争取英特尔的测试设备订单，英特尔正计划提高对外采购供应商占比（目前使用内部自研方案），该变化会先从其代工厂业务落地，泰瑞达判断这会带来中期业务机遇。
- ✨公司绝大部分业务来自高端市场，受人工智能、硅光、更高密度互连、检测与量测要求日趋复杂等因素驱动，预计高端市场到 2031 年复合增速约 24%。
- 🗺️技术与产品路线图围绕检测以及专用量测业务展开：康泰克路线图核心为可以增厚利润的 Hawk、Eagle 检测产品，两类产品占 2026 年业务结构的 85%，同时包含量测平台。
- 📈昂拓创新对 2026 年下半年延续至 2027 年的多重需求驱动前景保持高度乐观，伴随增量市场机会释放，预计明年行业增长还会加速。
- 🚀短期来看，受供应链库存因素影响，公司营收增速有望跑赢下游客户，2026 年第二季度已经实现半导体业务同比增速首次超过下游客户。