TF：光电一体化测试平台成为 CPO 量产关键，重塑测试设备供应链 TF 最新研究指出，AI 需求正加速 CPO 大规模量产，量产瓶颈已从对准精度转向测试速度与
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TF：光电一体化测试平台成为 CPO 量产关键，重塑测试设备供应链
TF 最新研究指出，AI 需求正加速 CPO 大规模量产，量产瓶颈已从对准精度转向测试速度与降低成本。TF 预计2027 年将成为测试架构收敛的关键之年，行业竞争正转向多仪器平台集成，老牌自动测试设备供应商正加速扩大布局。
TF 表示，光电一体化测试平台成为 CPO 量产关键，重塑测试设备供应链。
TF 关于 AI 互连技术的最新研究显示，AI 数据中心对高速传输不断增长的需求正在加速共封装光学（CPO）走向大规模量产，这使得缩短测试时间与降低成本变得愈发重要。此外，由于 CPO 需要电学与光学协同测量，对集成测试设备和软件的需求也在不断上升。
TF 预计，2027 年将成为 CPO 测试架构走向收敛的关键之年。尽管老牌自动测试设备 (ATE) 供应商正在扩大其在这一市场的布局，但新制造工艺和技术挑战也正在为设备、测试接口以及半导体封测服务提供公司带来新的机遇。
CPO 将光学引擎与交换芯片或计算芯片集成在单一封装内。大规模量产面临的一项关键挑战是确保精确的光学耦合，这依赖于配备多轴控制的对准模块供应公司。结合位置反馈和光学搜索算法，这些工具使光耦合与测试设备能够实现更快、更稳定的对准。
尽管光学对准时间已经缩短至秒级甚至亚秒级，但单个光电集成电路 (PIC) 的完整测试仍可能需要 100 秒以上。因此，大规模量产的瓶颈目前正从对准精度转向测试速度。
目前 CPO 测试需要多种仪器，包括激光光源、光开关、光功率计以及光谱分析仪。由于功能和供应公司分散在不同设备门类中，协调仪器控制、校准和测试流程因而变得更加复杂。此外，每台仪器在测试期间的使用时长也各不相同。
若为每个测试工位都配备全套仪器，可能会导致部分昂贵设备的利用率偏低，从而推高成本。光电测试集成的关键在于利用统一的软件来协调电学与光学测量，并通过光路切换以及在多个测试工位间共享仪器来提高设备利用率。
随着 CPO 走向大规模量产，在单一平台上有效集成不同仪器的能力，将成为降低成本和提高产能的关键。
随着供应公司扩大其 CPO 测试能力，竞争正转向平台集成。TF 指出，CPO 测试供应链包含七大主要环节：ATE、探针与测试接口、光学与高速测量仪器、测试集成与自动化、核心光耦合与对准模块、第三方测试与分析，以及封装与量产测试。这些环节之间的职责正持续交叉重叠。
为响应客户需求，领先的传统 ATE 供应公司已加大投资力度。泰瑞达于 2025 年收购了 Quantifi Photonics，以强化其光学测量能力。爱德万测试正通过其现有的测试平台和软件集成光学仪器。2026 年 9 月，该公司宣布与唯亚威及 SENKO 合作，将自动化测试、光学测量与可拆卸光学接口相结合。随后，合作各方在 ECOC 2026 上展示了针对 CPO 模块的模拟量产测试工作流。
这些发展态势表明，行业价值正逐渐从单台仪器的性能转向集成完整量产测试平台的能力。在跨测试工位共享仪器和多器件并行测试方面的进一步演进，可能有助于降低单颗器件的测试成本。
TF 观察到，中国台湾地区的供应公司已在 CPO 测试供应链的多个环节建立起布局。全球传动提供多轴光耦合与对准模块，旺矽提供探针设备与光学对准解决方案，颖崴专攻测试接口，致茂电子则具备自动化测试与老化测试能力。
包括宜特、泛铨和闳康在内的第三方测试服务公司，正通过光电测量、材料分析、失效分析和可靠性验证协助客户加速产品开发。日月光等封测服务公司则可进一步弥合封装工艺与量产测试之间的鸿沟，将潜在收益扩展至设备和封测服务提供公司。
中国本土供应公司正依托现有光通信制造与测试经验，加快测试设备国产化步伐。例如，圣德科仪器已推出 65 GHz 采样示波器并开始批量出货，这表明其在特定高速测量技术上取得了进展。
尽管如此，整体来看，高端测量仪器仍严重依赖进口。此外，光模块测试领域的经验能否顺利延伸至完整的 CPO 量产平台仍有待观察。客户采用率、测试效率和长期稳定性将是需要密切关注的关键因素。
罗博特科于 2025 年完成对德国 ficonTEC 的完全收购，从而在全球光电子封装与测试设备供应链中占据了一席之地。这一股权变动是否会影响欧美客户的采购决策，将是另一个值得关注的重要动向。
TF 预计，2027 年将成为 CPO 测试架构与设备投资策略收敛的关键之年，而 2028 年将作为验证大规模量产成熟度的关键时期。随着客户愈发重视测试效率、品质和成本，能够整合不同测试设备并提供量产规模化服务的供应公司，有望巩固其在供应链中的战略地位。
CPO 测试供应链关键环节、核心功能以及代表性供应公司、行业趋势说明：
ATE 环节，代表供应公司有爱德万测试、泰瑞达、致茂电子；
探针与测试接口环节，代表供应公司有旺矽等；
光学与高速测量仪器环节；
测试集成与自动化环节，代表供应公司有爱德万测试、泰瑞达、ficonTEC；
核心光耦合与对准模块环节；
第三方测试与分析环节；
封装与量产测试环节。
行业整体趋势为，行业正从独立单机设备向光学机架集成方向演进。
总体总结
主题正文
- TF 预计2027 年将成为测试架构收敛的关键之年，行业竞争正转向多仪器平台集成，老牌自动测试设备供应商正加速扩大布局。
- TF 关于 AI 互连技术的最新研究显示，AI 数据中心对高速传输不断增长的需求正在加速共封装光学（CPO）走向大规模量产，这使得缩短测试时间与降低成本变得愈发重要。
- TF 预计，2027 年将成为 CPO 测试架构走向收敛的关键之年。
- 尽管老牌自动测试设备 (ATE) 供应商正在扩大其在这一市场的布局，但新制造工艺和技术挑战也正在为设备、测试接口以及半导体封测服务提供公司带来新的机遇。
- TF 指出，CPO 测试供应链包含七大主要环节：ATE、探针与测试接口、光学与高速测量仪器、测试集成与自动化、核心光耦合与对准模块、第三方测试与分析，以及封装与量产测试。
- 罗博特科于 2025 年完成对德国 ficonTEC 的完全收购，从而在全球光电子封装与测试设备供应链中占据了一席之地。
- 这一股权变动是否会影响欧美客户的采购决策，将是另一个值得关注的重要动向。
- TF 预计，2027 年将成为 CPO 测试架构与设备投资策略收敛的关键之年，而 2028 年将作为验证大规模量产成熟度的关键时期。