📄 📌 近期，我们在深圳与鹏鼎控股（002938.SZ，未覆盖）董事长开展走访交流。 📌 交流核心议题包含：①光模块 PCB 增长前景；②AI 服务器 PCB
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📌 近期，我们在深圳与鹏鼎控股（002938.SZ，未覆盖）董事长开展走访交流。 📌 交流核心议题包含：①光模块 PCB 增长前景；②AI 服务器 PCB 业务机遇；③覆铜板（CCL）成本情况；④PCB 产能扩张规划。 📌 整体来看，管理层对 AI 需求崛起以及 PCB 规格升级持乐观态度，公司持续扩充 AI PCB 产能，以此把握高速光收发模块、AI 服务器带来的增量收入机会。 📌 管理层强调，公司在以及高端 HDI 解决方案方面积累了丰富经验，能够支撑客户向要求不断提升的全新 AI 平台完成产品迁移。 📌 横向参考：管理层对于 AI PCB 的乐观表态，与我们对 AI 基础设施上行周期的积极判断保持一致。 📌 我们预判：①AI 服务器以及高速交换机的 PCB 规格将迎来升级；②AI 服务器当中 PCB 与覆铜板（CCL）的单车价值量将会提升；③全球范围内 AI PCB、覆铜板（CCL）需求持续上行；④对比传统主流 PCB 产品，，将利好头部 PCB、覆铜板（CCL）公司，支撑其未来数年业绩实现强劲增长。 📌 给予买入评级：ZDT、胜宏科技、维信电子、沪电股份、深南电路。
📌 鹏鼎控股持有 ZDT 70‑80% 的绝对控股权。 📌 鹏鼎控股依托 ZDT 平台运营多处生产基地，布局包含中国大陆、中国台湾、泰国以及印度。 📌 ；该公司于 2023 年在中国深圳启动 ABF 载板业务，在全部 ABF 载板供应公司当中，其来自中国市场的 ABF 业务收入占比最高。 ✨核心要点 🔹 ：公司持续为光收发模块客户推进改良型半加成法（mSAP）PCB 产线爬坡，主力供应 800G、1.6T 相关产品。 🔹 管理层表示，公司是 mSAP 技术领域的早期入局公司。 🔹 伴随 2027 年起 1.6T 及以上规格光模块需求提升，公司计划持续扩张 mSAP 产线产能。 🔹 管理层同时提到，公司也正和客户联合研发 NPO、3.2T 光模块对应的 PCB 产品。 🔹 ：整体上，管理层判断，受旺盛需求驱动，覆铜板（CCL）的平均售价将会继续上行。 🔹 管理层表示，公司已经和上游供应公司建立深度合作关系，以此保障原材料供给。 🔹 在 PCB 产品定价策略层面，管理层称公司会综合考量三大因素：①上游原材料成本；②客户接受程度；③特定产品的供需格局。
总体总结
主题正文
- 📌 交流核心议题包含：①光模块 PCB 增长前景；
- 📌 整体来看，管理层对 AI 需求崛起以及 PCB 规格升级持乐观态度，公司持续扩充 AI PCB 产能，以此把握高速光收发模块、AI 服务器带来的增量收入机会。
- 📌 管理层强调，公司在以及高端 HDI 解决方案方面积累了丰富经验，能够支撑客户向要求不断提升的全新 AI 平台完成产品迁移。
- ④对比传统主流 PCB 产品，，将利好头部 PCB、覆铜板（CCL）公司，支撑其未来数年业绩实现强劲增长。
- 该公司于 2023 年在中国深圳启动 ABF 载板业务，在全部 ABF 载板供应公司当中，其来自中国市场的 ABF 业务收入占比最高。
- 🔹 ：公司持续为光收发模块客户推进改良型半加成法（mSAP）PCB 产线爬坡，主力供应 800G、1.6T 相关产品。
- 🔹 伴随 2027 年起 1.6T 及以上规格光模块需求提升，公司计划持续扩张 mSAP 产线产能。
- 🔹 管理层同时提到，公司也正和客户联合研发 NPO、3.2T 光模块对应的 PCB 产品。