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💡 😃我们参加了在加利福尼亚州圣何塞举办的 OCP 大会首日活动，梳理出五大核心要点。 🤝我们与美满电子进行交流，认为微软 Maia XPU 的放量规模尚未完全体现在该公司的营收预测框架之中。 📈我们认为，英伟达与思科联合推出可插拔模块标准，对 LITE 以及 COHR 属于中性偏利好信号。 🚀AMD 推出 Helion 平台，延续了其推广开放人工智能基础设施的战略，将自身定位为垂直整合平台之外的替代选择。 🔌我们从服务器原始设备制造商处了解到混合铜光架构以及机架级系统集成相关进展。 1）Maia 成为微软主要推理平台；美满电子大概率成为核心受益方 📊我们认为微软相关业务的放量规模尚未完全体现在美满电子的营收框架中，如果部署能够按预期落地，相比现有的定制硅芯片预测，该公司存在潜在上行空间。 2）英伟达 / 思科 USFP 标准延长可插拔模块生命周期 ✨英伟达联合思科推出面向 400G 每通道节点的可插拔标准，这释放出重要信号：可插拔模块至少在下一代产品中依旧占据核心地位，延长该类模块的生命周期，对于 LITE 与 COHR 属于中性偏利好。 3）AMD Helion：智能体人工智能机架 ⚙️在公司 Helios 机架级架构基础之上，Helion 平台允许客户针对自身人工智能智能体的特定需求，自定义调整中央处理器性能、核心密度、功耗以及图形处理器加速能力，同时遵循开放、基于标准的基础设施方案。 🎤首席执行官苏姿丰在主题演讲中表示，Helios 已经向 Meta、微软、甲骨文以及各类人工智能实验室等主要客户交付产品，同时公布 AMD 中央处理器路线图的下一代产品 —— 第六代 AMD EPYC Verano。 4）混合铜‑光架构 🔧对于大规模部署场景，博通预计网络架构会更多依据传输距离选择互联方案：机架内部采用铜缆，发挥其成本、功耗以及延迟优势；机架之间以及集群之间使用光互联，以此满足传输距离与可扩展性的核心需求。 5）人工智能是机架级系统层面的问题 🖥️人工智能基础设施越来越成为机架级系统层面的问题，而不再是单台服务器层面的问题。 ⚡慧与、联想、戴尔以及超微均表示，不断提升的功耗需求、液冷技术的普及以及持续增长的部署复杂度，正推动行业转变思路，将机架视作核心计算单元。
🌟 1）Maia 成为微软主要推理平台；美满电子大概率成为核心受益方 📢在今日的 OCP 全球峰会上，微软表示 Maia 将会成为自家第一方产品的主要推理平台，从 2027 年开始实现吉瓦级规模部署。 💰我们认为这对于微软的核心 XPU 供应商美满电子而言属于重大利好。 📋本次公布的规格显示单颗芯片搭载 288GB HBM4，2027 年启动生产。 🔎和上一代产品的差异十分关键，我们认为 Maia 300 标志着微软与美满电子的合作从边缘业务正式升级为完整的 XPU 项目。 📏部署规模十分庞大：单机架搭载 96 颗芯片，数量为 Maia 200 的两倍，集群芯片规模可达 12000 颗以上。 📰结合微软披露的细节，以及路透社 8 月 10 日报道的台积电产能沟通信息：2027 年产能超 30 万颗，长期目标超 100 万颗。 🤔在我们看来，这意味着微软有望成长为继亚马逊云科技 Trainium 之后，又一个大规模定制硅芯片业务，进一步缓解投资者对于客户集中度的担忧。 💬我们在 OFC 大会和美满电子投资者关系团队进行沟通，对方表示 2030 财年 120 亿美元以上的定制业务营收目标，全部已经对应已拿下的项目，达成该目标不需要再获取新的设计订单。 📌针对微软 Maia 业务的规模，该团队重申此前观点：该项目体量超过当前两个定制 XPU 项目之和。 ⚠️针对新项目，管理层表示，受部署时间节奏影响（该环节并不完全由公司掌控），他们在业绩展望上会刻意保持保守。 📈我们认为微软业务的放量规模尚未充分体现在美满电子的营收框架当中，如果相关部署按计划落地，相较于现有定制硅芯片预测，公司存在潜在业绩上行空间。 2）英伟达 / 思科 USFP 标准延长可插拔模块生命周期 📣英伟达与思科在 OCP 全球峰会上公布超高密度小型可插拔模块（USFP）规划。 🔍这是一套全新光模块形态，面向单通道 400Gb/s 电信号，首批产品在 OSFP 尺寸下实现 16 个全双工通道。 ✅两家公司表示，该产品带宽与前面板密度达到当前单通道 200G 可插拔模块的 4 倍，能效约为后者的 1.3 倍；无需模块内置冷却，散热最高可达 100 瓦，总双向带宽最高可达 12.8Tb/s。 🤝泰科电子与安费诺为配套笼座、连接器以及模块合作厂商，开放规范将通过多方协议社区发布。 ⏰官方尚未公布产品上市时间。 🧮我们注意到 16 通道、单通道 400G，单向带宽为 6.4Tb/s，因此我们判断 12.8Tb/s 为双向合计带宽，或是面向未来 32 通道版本，我们等待后续发布会披露更多细节。 🤝我们认为 USFP 代表思科与英伟达合作持续深化的最新进展。 📜双方合作始于 2025 年 2 月，思科 Silicon One 成为 Spectrum‑X 内部唯一第三方芯片；后续进一步发展为思科推出基于英伟达芯片的交换机，包括 2026 年 3 月 GTC 大会发布的 102.4T N9100（基于 Spectrum‑6）；最近在 8 月，双方扩展安全人工智能工厂方案，面向新云与主权云客户配套超微计算硬件。 🔖通过 USFP 项目，思科从集成英伟达技术，升级为和英伟达共同定义行业互联标准。 🏢这进一步巩固思科作为英伟达自有交换机产品线之外，英伟达首选以太网合作伙伴的定位，尤其在企业、新云、主权云部署场景，思科的渠道与运营模式具备差异化优势。 📊对 COHR 与 LITE 的判断：中性偏利好 👍在我们看来，英伟达牵头推出单通道 400G 可插拔标准，释放重要信号：可插拔模块至少下一代仍占据核心地位，延长模块生命周期。 🛡️LITE 与 COHR 和英伟达战略对齐，降低被排除在外的业务风险。 🔬我们测算，16 通道、单通道 400G 的模块，会提升单端口激光器数量以及激光器性能要求。 ✨这契合 LITE 在激光器领域的龙头地位，也利好 COHR 垂直整合的磷化铟业务，其核心依托 6 英寸 Sherman 晶圆厂，而晶圆供给是整个行业的核心约束。 ⚠️但有三点需要持续跟踪： 思科自身通过 Acacia 以及硅光平台开展可插拔光模块业务，其光学团队共同主导本次标准制定，这会让思科配套端口拥有更快的上市时间优势。 单插槽带宽提升 4 倍，会带来每比特部署对应的模块出货量下降，需要依靠平均售价提升来保障单端口营收。 本次发布重点强调简化信号处理的光学设计，即便大部分模块厂商并不供应数字信号处理器，依然可能降低模块物料成本，带来模块价格压力。 ❕本次发布的合作厂商名单，并未包含 COHR 以及 Lumentum 这类光模块厂商，我们认为后续多方协议的会员名单才是关键观察指标。 3）AMD Helion 智能体人工智能机架 📋AMD 推出 Helion，这是一套基于开放计算项目（OCP）规范、面向智能体人工智能基础设施的开放设计蓝图。 ⚙️在公司 Helios 机架级架构基础之上，Helion 旨在让客户与合作伙伴在部署人工智能智能体工作负载时拥有更高灵活性，实现中央处理器与图形处理器的组合配置。 🎯该平台允许客户针对自身人工智能智能体的特定需求，自定义调整中央处理器性能、核心密度、功耗以及图形处理器加速能力，同时遵循开放、基于标准的基础设施方案。 💡我们认为 Helion 延续了 AMD 推广开放人工智能基础设施、生态互通的战略，将自身定位为高度垂直整合人工智能平台之外的替代选择。 🚀通过允许客户针对新兴智能体人工智能工作负载优化计算与加速资源，AMD 希望扩大自身中央处理器、图形处理器产品在下一代人工智能部署当中的应用规模。 🎤除此之外，首席执行官苏姿丰在主题演讲中表示，Helios 已经向 Meta、微软、甲骨文以及各类人工智能实验室等主要客户完成交付；同时公布 AMD 中央处理器路线图下一代产品 —— 第六代 AMD EPYC Verano。 4）混合铜‑光架构 💬大会多场讨论印证我们的观点：下一代人工智能网络将由混合铜‑光架构主导。 📈随着人工智能集群规模扩张、跨机架计算域不断扩大，网络对于带宽密度、传输距离、延迟以及能效的要求持续提升。 🔌但博通与安费诺均强调，铜缆技术的生命周期比很多投资者预想的更长。 ✨400G PAM6 信号技术、共封装铜缆以及系统架构的迭代，能够把电互联带宽推向更高水平，甚至有望突破单机架限制，未来数年内铜缆依旧会在人工智能基础设施中发挥作用。 👀Meta 则介绍面向人工智能机架的光背板架构，用来解决纯铜架构的物理局限。 🎯这套方案可以大幅提升机架级带宽，同时保留现有机架的可维护性、散热以及运行特性。 💡Meta 表示光背板可以实现带宽密度阶跃式提升，无需对机架部署、运维、散热模式做重大改动。 🔍Meta 已经展出光背板原型，代表该技术已经脱离概念设计阶段。 🌐放到更大的集群层面，Meta 人工智能基础设施内部光纤部署规模巨大；Prometheus（吉瓦级数据中心园区）光纤总长度约 300‑400 万公里。 📈这体现出当人工智能集群跨多栋建筑、需要海量东西向带宽时，光互联的重要性持续提升。 🔮Hyperion 园区（5 吉瓦以上）的光器件占比预计会进一步提高，也凸显 Meta 和康宁达成数十亿美元供货协议的战略意义。 🏭针对大规模部署场景，博通预计网络架构会更多依据传输距离选择互联方案：机架内部采用铜缆，发挥其成本、功耗以及延迟优势；机架之间以及集群之间使用光互联，以此满足传输距离与可扩展性的核心需求。 🔧为支撑这一转变，博通推出 ICX 封装技术，让铜互联与光互联可以共存于同一个封装内，支撑灵活的混合网络架构。 🔭展望更远未来，博通看好光计算互联（OCI），该技术有望兼具光模块的传输距离优势，同时功耗表现接近铜缆，助力搭建规模更大、效率更高的人工智能集群。 🧩结合博通下一代 Tomahawk 交换芯片产品以及行业标准化工作，这条技术路线和整个行业向混合互联演进的大方向高度契合。 ⚠️随着人工智能基础设施规模扩大，近封装光学、共封装光学会逐步落地，但该技术落地依旧面临诸多约束：设备可维护性、光学对准、可维修性、光纤管理、制造产能以及整体系统复杂度。 🤝行业参与者强调，光互联的成功落地，不仅需要光引擎本身创新，芯片‑光纤耦合、高密度连接器生态、跨服务器 / 机架 / 集群的复杂光纤布线架构同样需要迭代。 🔧在此背景下，泰科电子推出 Fusion‑Fold 制造工艺，依靠自动化高精度光学组装技术提升规模化能力，有望缓解制造与可靠性层面的部分瓶颈。 ✅行业逐步形成共识：下一代人工智能系统会根据传输距离选用最合适的互联方案，短距离机架内扩容场景使用铜缆加D Y X Z 0 5 2 4；机架之间、集群之间长距离横向扩展场景使用光模块。 🔄行业并非简单从铜缆全面切换至光模块，而是走向混合架构，在性能、成本、可靠性、可制造性、可扩展性之间取得最优平衡，服务大规模人工智能基础设施。 5）人工智能是机架级系统层面的问题 🖥️人工智能基础设施越来越成为机架级系统层面的问题，而不再是单台服务器层面的问题。 ⚡慧与、联想、戴尔以及超微均表示，不断提升的功耗需求、液冷技术的普及以及持续增长的部署复杂度，正推动行业转变思路，将机架视作核心计算单元。 🏭当人工智能集群进化到类似超级工厂的部署规模，项目成功与否不再取决于单台服务器，而是取决于一套完整集成方案，涵盖供电、散热、存储、网络、部署服务以及全生命周期管理。 🤝行业参与者同样强调开放标准、运维自动化、生态协作的价值，以此缩短部署周期、最大化图形处理器利用率，管理日趋复杂的人工智能环境。 💻慧与谈到，人工智能工作负载、功耗提升以及液冷需求正在从根本上改变数据中心架构，行业的视角从单台服务器，转变为把整套机架当作一台计算机。 🔧基础设施不断解耦，供电托架、散热分配单元这类组件和服务器相互独立，带来全新运维挑战：设备通信、拓扑发现、上电时序、遥测管理、全生命周期管理。 📜慧与提出需要开放计算项目打造厂商中立行业标准，未来机架级基础设施需要一套统一管理框架，可以适配各类服务器、机架与管理架构，拒绝封闭私有系统。 ⏱️联想谈及大规模人工智能基础设施落地扩张的现实难题，运营商的核心指标是缩短 “首令牌时间”，也就是硬件投入到产出可用人工智能业务的间隔。 🏭人工智能集群已经达到超级工厂级别，互联组件数量庞大带来运维复杂度指数级上升，系统可用性变得至关重要。 📋联想提出成功部署需要四大核心环节：架构优化设计、复杂基础设施的获取与建设、部署阶段系统验证、长期运维支持。 🔋联想同时强调，现代人工智能数据中心的设计优先考量供电与散热能力，而非物理占地空间；加D Y X Z 0 5 2 4智能体人工智能等新兴工作负载快速迭代，给供应链以及部署进度带来巨大压力。 📊戴尔科技与超微都提出，人工智能基础设施复杂度与数据量持续提升，需要集成式机架级方案，兼顾性能、部署速度以及运行效率。 💾戴尔聚焦存储架构、KV 缓存管理、解耦基础设施的重要性，以此提升图形处理器利用率、加速人工智能部署，对应其存储解决方案以及 ExaScale 产品。 🧱超微强调端到端模块化方案，覆盖计算、网络、散热、数据中心部署服务；需要经过预验证的可扩展基础设施方案，帮助客户快速落地运营大规模人工智能集群，应对下一代人工智能工作负载带来的功耗、散热以及运维压力。
总体总结
主题正文
- ✨英伟达联合思科推出面向 400G 每通道节点的可插拔标准，这释放出重要信号：可插拔模块至少在下一代产品中依旧占据核心地位，延长该类模块的生命周期，对于 LITE 与 COHR 属于中性偏利好。
- ⚙️在公司 Helios 机架级架构基础之上，Helion 平台允许客户针对自身人工智能智能体的特定需求，自定义调整中央处理器性能、核心密度、功耗以及图形处理器加速能力，同时遵循开放、基于标准的基础设施方案。
- ⚡慧与、联想、戴尔以及超微均表示，不断提升的功耗需求、液冷技术的普及以及持续增长的部署复杂度，正推动行业转变思路，将机架视作核心计算单元。
- 💬我们在 OFC 大会和美满电子投资者关系团队进行沟通，对方表示 2030 财年 120 亿美元以上的定制业务营收目标，全部已经对应已拿下的项目，达成该目标不需要再获取新的设计订单。
- ✨这契合 LITE 在激光器领域的龙头地位，也利好 COHR 垂直整合的磷化铟业务，其核心依托 6 英寸 Sherman 晶圆厂，而晶圆供给是整个行业的核心约束。
- 本次发布重点强调简化信号处理的光学设计，即便大部分模块厂商并不供应数字信号处理器，依然可能降低模块物料成本，带来模块价格压力。
- ⚙️在公司 Helios 机架级架构基础之上，Helion 旨在让客户与合作伙伴在部署人工智能智能体工作负载时拥有更高灵活性，实现中央处理器与图形处理器的组合配置。
- ⚡慧与、联想、戴尔以及超微均表示，不断提升的功耗需求、液冷技术的普及以及持续增长的部署复杂度，正推动行业转变思路，将机架视作核心计算单元。