液冷（20）：哈工大系金刚石热控材料企业一盛新材完成近亿元A3轮融资，华为投后再加码【东北计算机】 🔥 金刚石铜铝复合材料获资本加码差异化浸渗工艺确立性能优势。
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液冷（20）：哈工大系金刚石热控材料企业一盛新材完成近亿元A3轮融资，华为投后再加码【东北计算机】
🔥 金刚石铜铝复合材料获资本加码差异化浸渗工艺确立性能优势。近日，哈尔滨一盛新材料宣布完成近亿元A3轮融资。公司成立于2024年9月，创始人武高辉为亚太材料科学院院士。技术上，公司避开行业主流粉末冶金热压烧结路线（致密度不足、稳定性欠佳），采用真空/气压浸渗工艺将液态铝或铜压入金刚石预制体，致密度近100%，并自研W镀层厚度控制工艺形成高导热界面、抑制有害界面反应，经航天级湿热、冷热冲击考核后热导率衰减小于2.5%。产品端，金刚石/铝热导率550-750W/(m·K)、金刚石/铜750-980W/(m·K)，均优于日本住友电工、奥地利Plansee同类产品；独创提拉式浸渗技术实现低成本批量生产与复杂构件一次成型，航天用扩热板尺寸达300×300mm、表面粗糙度Ra 0.4-0.8μm。
🔥 航天级技术平移民用百亿级热控市场进入规模化转型期。一盛新材实行军民双轮驱动：军工侧已与中国电科、航天院所建立长期供货关系，产品应用于高分卫星、电子战装备等国家重点型号；民用侧已在行业龙头关键功率器件上通过性能、可靠性及稳定性验证，正拓展光模块、算力中心、新能源汽车客户，并计划3-5年内上市，同步推进石墨烯/铝、碳纤维/铝及三明治复合结构应用，力争从材料层面推动芯片封装结构简化。产业侧，第七届热管理产业大会暨博览会（iTherM2026）将于2026年12月2-4日在深圳举办，黄河旋风、国机金刚石、惠丰钻石、湖南芯聚能等十余家厂商将携最新金刚石热管理产品参展。
相关公司：（未覆盖不作为投资推荐） 黄河旋风（未覆盖）、国机精工、沃尔德、四方达、惠丰钻石（未覆盖）、力量钻石、宏昌科技（未覆盖）、九州一轨（未覆盖）
风险提示：金刚石/金属复合材料规模化量产与良率不及预期；材料成本下降不及预期；算力、光模块等下游客户导入进度不及预期。
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总体总结
主题正文
- 液冷（20）：哈工大系金刚石热控材料企业一盛新材完成近亿元A3轮融资，华为投后再加码【东北计算机】
- 技术上，公司避开行业主流粉末冶金热压烧结路线（致密度不足、稳定性欠佳），采用真空/气压浸渗工艺将液态铝或铜压入金刚石预制体，致密度近100%，并自研W镀层厚度控制工艺形成高导热界面、抑制有害界面反应，经航天级湿热、冷热冲击考核后热导率衰减小于2.5%。
- 产品端，金刚石/铝热导率550-750W/(m·K)、金刚石/铜750-980W/(m·K)，均优于日本住友电工、奥地利Plansee同类产品；
- 独创提拉式浸渗技术实现低成本批量生产与复杂构件一次成型，航天用扩热板尺寸达300×300mm、表面粗糙度Ra 0.4-0.8μm。
- 一盛新材实行军民双轮驱动：军工侧已与中国电科、航天院所建立长期供货关系，产品应用于高分卫星、电子战装备等国家重点型号；
- 民用侧已在行业龙头关键功率器件上通过性能、可靠性及稳定性验证，正拓展光模块、算力中心、新能源汽车客户，并计划3-5年内上市，同步推进石墨烯/铝、碳纤维/铝及三明治复合结构应用，力争从材料层面推动芯片封装结构简化。
- 产业侧，第七届热管理产业大会暨博览会（iTherM2026）将于2026年12月2-4日在深圳举办，黄河旋风、国机金刚石、惠丰钻石、湖南芯聚能等十余家厂商将携最新金刚石热管理产品参展。
- 风险提示：金刚石/金属复合材料规模化量产与良率不及预期；