高盛——中国PCB行业——鹏鼎控股（002938.SZ）董事长调研：AI服务器与光模块PCB需求升温；强劲需求驱动产能扩张加速 高盛近期在深圳与鹏鼎控股（002
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高盛——中国PCB行业——鹏鼎控股（002938.SZ）董事长调研：AI服务器与光模块PCB需求升温；强劲需求驱动产能扩张加速
高盛近期在深圳与鹏鼎控股（002938.SZ，未覆盖）董事长进行了实地调研，核心议题聚焦四大维度：（1）光模块PCB增长前景；（2）AI服务器PCB机遇；（3）覆铜板（CCL）成本走势；（4）PCB产能扩张规划。鹏鼎控股为全球PCB龙头臻鼎科技（ZDT，未覆盖）的控股子公司，ZDT持股70%—80%，鹏鼎运营网络覆盖中国大陆、中国台湾、泰国及印度。ZDT为全球市场份额第一的PCB供应商，2023年起在深圳切入ABF载板业务，且在中国ABF载板供应商中对华收入敞口最高。
• 核心增长逻辑：AI基础设施上行周期中的PCB规格升级与价值量跃升
管理层对AI需求持续升温及PCB规格升级持明确乐观态度，公司正加速扩充AI PCB产能以捕捉高速光模块与AI服务器带来的增量收入机会。管理层强调，公司在mSAP（改良型半加成法）及高端HDI方案领域积累了深厚经验，能够有效支撑客户向更高技术要求的新AI平台迁移。高盛指出，管理层对AI PCB的积极表态与高盛关于AI基础设施上行周期的判断形成共振。高盛预期：（1）AI服务器与高速交换机PCB规格将持续升级；（2）AI服务器中PCB及CCL的单机价值量（dollar content）将显著提升；（3）全球AI PCB及CCL需求将保持强劲增长；（4）相较于主流PCB，AI PCB及CCL具备更高的平均售价（ASP）与利润率，这将持续利好领先PCB及CCL厂商，并支撑其未来数年强劲的盈利增长。高盛当前买入评级标的包括：臻鼎科技（ZDT）、胜宏科技、沪电股份、生益科技、深南电路。高盛此前已将2027年全球PCB/CCL市场规模（TAM）预测分别上调38%/18%。
• 关键调研要点
- mSAP PCB产能扩张：卡位1.6T及以上光模块升级浪潮
公司正持续爬坡面向光模块客户的mSAP PCB产线，目前主力产品为800G/1.6T光模块PCB。管理层强调公司是mSAP技术的早期进入者，具备先发优势。受2027年起1.6T及以上光模块需求放量的拉动，公司计划继续扩大mSAP产线产能。同时，公司正与客户合作开发NPO（近封装光学）及3.2T光模块PCB产品，提前锁定下一代技术迭代红利。
- CCL成本与定价策略：供需紧平衡推升ASP，深度绑定上游保供
管理层预计，受强劲需求拉动，CCL整体ASP将继续上行。公司已与上游供应商建立深度合作伙伴关系以确保原材料供应安全。在PCB定价策略上，管理层明确将综合考量三大变量：（1）上游材料成本；（2）客户接受度；（3）特定产品的供需格局，在成本传导与份额维护间寻求动态平衡。
• 投资映射与策略启示
本次调研进一步验证了高盛对中国PCB/CCL板块在AI算力驱动下的结构性看好逻辑。AI服务器与高速光模块对PCB的层数、材料（高频高速CCL）及制程精度（mSAP/HDI）提出严苛要求，技术壁垒与价值量同步抬升，行业份额将持续向具备高端制程能力的头部厂商集中。鹏鼎控股凭借mSAP先发优势及全球化产能布局，有望在AI PCB增量市场中占据可观份额。
总体总结
主题正文
- 高盛近期在深圳与鹏鼎控股（002938.SZ，未覆盖）董事长进行了实地调研，核心议题聚焦四大维度：（1）光模块PCB增长前景；
- 鹏鼎控股为全球PCB龙头臻鼎科技（ZDT，未覆盖）的控股子公司，ZDT持股70%—80%，鹏鼎运营网络覆盖中国大陆、中国台湾、泰国及印度。
- ZDT为全球市场份额第一的PCB供应商，2023年起在深圳切入ABF载板业务，且在中国ABF载板供应商中对华收入敞口最高。
- • 核心增长逻辑：AI基础设施上行周期中的PCB规格升级与价值量跃升
- 管理层对AI需求持续升温及PCB规格升级持明确乐观态度，公司正加速扩充AI PCB产能以捕捉高速光模块与AI服务器带来的增量收入机会。
- （3）全球AI PCB及CCL需求将保持强劲增长；
- （4）相较于主流PCB，AI PCB及CCL具备更高的平均售价（ASP）与利润率，这将持续利好领先PCB及CCL厂商，并支撑其未来数年强劲的盈利增长。
- AI服务器与高速光模块对PCB的层数、材料（高频高速CCL）及制程精度（mSAP/HDI）提出严苛要求，技术壁垒与价值量同步抬升，行业份额将持续向具备高端制程能力的头部厂商集中。