【建投电子】10月份核心推荐，“三华”组合 领导，9月份中下旬，反弹一小段受美国加息宏观等扰动，导致科技等流动资产继续下杀，当前，我们认为科技迎来很好的布局窗口
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【建投电子】10月份核心推荐，“三华”组合 领导，9月份中下旬，反弹一小段受美国加息宏观等扰动，导致科技等流动资产继续下杀，当前，我们认为科技迎来很好的布局窗口，Q4底部布局，等待反弹。我们推荐“三华”组合，华虹宏力、华峰测控、北方华创。 “三华”组合背后，代表我们坚定看好自主可控，我们为什么继续看好？又回归我们对科技的初心：1）“十五五”时期是中国半导体产业从“追赶替代”跨越到“高水平自立自强”的关键历史节点，产业正迎来全链条攻坚的大周期；2）长鑫和长存2027年高斜率扩产（预计新增30万片），预计能维持好几年的，先进制造和成熟的Fab扩建陆续落地；3）景气度导致Q4产业备货期提前来，供应链短缺持续，自主可控具有科技的β以及自身内循环的a，还有一个长存上市的催化剂。
【华虹宏力】扩产速度加快，有能力承接AI需求外溢：资本开支方面，Fab 9A将在7月达到满产，设备已全部安装，Q3开始满载运行，另一座新厂9B于今年3月开工，2027年开始产能爬坡。Q3收入指引，预计收入在7.7-7.8亿美元之间，毛利率在16%-18%。
【华峰测控】基本盘下游封测和设计资本开支加速，叠加代工厂先进需求订单二次成长曲线。代表产品8600系列产品性能已实现与爱德万最高配置的5G版本93K测试机1:1对标，客户预期2027年需求达到100台，短期国内市场份额达到20%，长期达到50%，对应全球测试机的市场规模为116亿美元，公司的未来预期对应20亿元以上收入。
【北方华创】器件尺寸微缩（Device Scaling），逐步传导到设备迭代；2026年起，外部环境变化推动国内Fab厂主动与设备厂商开展联合攻关，行业从早期参数对标转向正向设计，正向设计比例大幅提升，回归底层技术逻辑、紧扣客户需求开发产品。作为国内半导体设备平台的龙头企业，除光刻机之外，刻蚀、薄膜、离子注入等全覆盖，当前晶圆厂房建设速度明显提升，两存+先进制程+先进封装等扩产落地，大的资本开支投入受益明显。
☎️：孙芳芳 15618077298
总体总结
主题正文
- 领导，9月份中下旬，反弹一小段受美国加息宏观等扰动，导致科技等流动资产继续下杀，当前，我们认为科技迎来很好的布局窗口，Q4底部布局，等待反弹。
- 又回归我们对科技的初心：1）“十五五”时期是中国半导体产业从“追赶替代”跨越到“高水平自立自强”的关键历史节点，产业正迎来全链条攻坚的大周期；
- 2）长鑫和长存2027年高斜率扩产（预计新增30万片），预计能维持好几年的，先进制造和成熟的Fab扩建陆续落地；
- 【华虹宏力】扩产速度加快，有能力承接AI需求外溢：资本开支方面，Fab 9A将在7月达到满产，设备已全部安装，Q3开始满载运行，另一座新厂9B于今年3月开工，2027年开始产能爬坡。
- Q3收入指引，预计收入在7.7-7.8亿美元之间，毛利率在16%-18%。
- 代表产品8600系列产品性能已实现与爱德万最高配置的5G版本93K测试机1:1对标，客户预期2027年需求达到100台，短期国内市场份额达到20%，长期达到50%，对应全球测试机的市场规模为116亿美元，公司的未来预期对应20亿元以上收入。
- 2026年起，外部环境变化推动国内Fab厂主动与设备厂商开展联合攻关，行业从早期参数对标转向正向设计，正向设计比例大幅提升，回归底层技术逻辑、紧扣客户需求开发产品。
- 作为国内半导体设备平台的龙头企业，除光刻机之外，刻蚀、薄膜、离子注入等全覆盖，当前晶圆厂房建设速度明显提升，两存+先进制程+先进封装等扩产落地，大的资本开支投入受益明显。