OCP Global Summit 2026首日反馈：Agent驱动CPU需求，800V形成共识，铜光互联百花齐放 10月12日，我们在美国San Jose参加
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OCP Global Summit 2026首日反馈：Agent驱动CPU需求，800V形成共识，铜光互联百花齐放
10月12日，我们在美国San Jose参加2026 OCP Global Summit。首日观察：消费级Agent热度超预期，拉动CPU需求；GW级数据中心推动800VDC及智能电力调度落地；NPO/CPO/铜缆多路线并进。继续看好Intel、AMD、台积电、ASML、应用材料及Vertiv。
热点 1：Agent从企业级向消费级渗透，CPU迎来新增长机遇 Meta Muse等消费级Agent在美国加速普及。Arm提出Agentic CPU架构，AMD重申2030年数据中心CPU TAM达2,200亿美元，并推出Helion纯CPU机架，推动CPU/GPU/ASIC异构协同。
热点 2：GW级数据中心加速建设，800VDC与智能电力调度形成共识 Meta规划5GW Hyperion集群，电力约束日益突出。OCP发布800VDC规范，英伟达展示800VDC及MaxLPS电力调度方案，谷歌、微软推进低压直流与软件定义电力。
热点 3：铜光互联百花齐放，NPO/CPO/铜缆各具优势 不同于Computex及SEMICON Taiwan聚焦CPO，本届OCP多路线并进。光互连方面，博通展示102.4T CPO，英伟达推进NVLink 7 CPO及Spectrum-X，Credo展示NPO光背板；铜互连方面，博通升级调制技术，Credo推出1.6T ALC。
总体总结
主题正文
- OCP Global Summit 2026首日反馈：Agent驱动CPU需求，800V形成共识，铜光互联百花齐放
- 10月12日，我们在美国San Jose参加2026 OCP Global Summit。
- 热点 1：Agent从企业级向消费级渗透，CPU迎来新增长机遇
- Arm提出Agentic CPU架构，AMD重申2030年数据中心CPU TAM达2,200亿美元，并推出Helion纯CPU机架，推动CPU/GPU/ASIC异构协同。
- 热点 2：GW级数据中心加速建设，800VDC与智能电力调度形成共识
- OCP发布800VDC规范，英伟达展示800VDC及MaxLPS电力调度方案，谷歌、微软推进低压直流与软件定义电力。
- 光互连方面，博通展示102.4T CPO，英伟达推进NVLink 7 CPO及Spectrum-X，Credo展示NPO光背板；
- 铜互连方面，博通升级调制技术，Credo推出1.6T ALC。