【东吴电子陈海进】OCP全球峰会开幕在即，AI互连成头号议题，关注开放Scale-up路线对国产交换芯片的映射 🧨事件：2026年OCP全球峰会于10月12—1
- 序号：375
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【东吴电子陈海进】OCP全球峰会开幕在即，AI互连成头号议题，关注开放Scale-up路线对国产交换芯片的映射
🧨事件：2026年OCP全球峰会于10月12—15日在美国圣何塞举行，主题为''Scaling Innovation for the AI Era''。峰会设22个技术分轨，覆盖AI互连、800VDC供电与液冷等方向；AMD CEO、NVIDIA超大规模与HPC副总裁、Broadcom核心交换事业部SVP等将发表开幕主旨演讲。
📍Scale-up互连是本届核心议题 从公布议程看，OCI、XPO等多源协议与UALink、ESUN等加速器互联方案是焦点，如何突破铜缆物理限制成为核心命题；在英伟达NVLink封闭体系之外，开放以太网Scale-up路线（AMD Helios已采用）正获得越来越多产业共识，与华为开放灵衢2.0、阿里磐久解耦架构形成全球呼应。
📍互联供应已成为瓶颈环节 Lumentum CEO Michael Hurlston 近期在东京接受彭博采访时表示，公司光器件产能已 “完全售罄”，订单排至 2029 年初；部分产品明年约 70% 需求无法满足。英伟达于今年 3 月向 Lumentum、Coherent 各投资 20 亿美元。市场认为，高速光互联正在成为 AI 数据中心建设的硬约束；本届峰会22条技术分轨覆盖兆瓦级机柜、1.6T网络、NPO/CPO、可组合内存（CXL）等方向，与华为NPO超节点、阿里SNPO光互连路线同频。
👊观点重申：重视超节点产业趋势，重点推荐： 1️⃣ AI互连芯片： 盛科通信 公司是国内稀缺的以太网交换芯片规模量产厂商，短期看Scale-out（12.8T、25.6T放量）、中期看Scale-up（关注51.2T产品进程）、长期看独立第三方定位。 2️⃣ 服务器ODM： 华勤技术 受益超节点与交换机双轮驱动，超节点26Q2小批量发货、26H2批量交付，全年收入预计超100亿元。
⚠️风险提示：海外技术路线演进存在不确定性；国产替代进度不及预期；下游需求波动。
总体总结
主题正文
- 🧨事件：2026年OCP全球峰会于10月12—15日在美国圣何塞举行，主题为''Scaling Innovation for the AI Era''。
- 从公布议程看，OCI、XPO等多源协议与UALink、ESUN等加速器互联方案是焦点，如何突破铜缆物理限制成为核心命题；
- 在英伟达NVLink封闭体系之外，开放以太网Scale-up路线（AMD Helios已采用）正获得越来越多产业共识，与华为开放灵衢2.0、阿里磐久解耦架构形成全球呼应。
- Lumentum CEO Michael Hurlston 近期在东京接受彭博采访时表示，公司光器件产能已 “完全售罄”，订单排至 2029 年初；
- 英伟达于今年 3 月向 Lumentum、Coherent 各投资 20 亿美元。
- 本届峰会22条技术分轨覆盖兆瓦级机柜、1.6T网络、NPO/CPO、可组合内存（CXL）等方向，与华为NPO超节点、阿里SNPO光互连路线同频。
- 1️⃣ AI互连芯片： 盛科通信 公司是国内稀缺的以太网交换芯片规模量产厂商，短期看Scale-out（12.8T、25.6T放量）、中期看Scale-up（关注51.2T产品进程）、长期看独立第三方定位。
- 2️⃣ 服务器ODM： 华勤技术 受益超节点与交换机双轮驱动，超节点26Q2小批量发货、26H2批量交付，全年收入预计超100亿元。