PCB电镀设备：交期从2026年上半年的6个月左右拉长至9个月以上。 由于30层以上、6毫米厚度的算力PCB和交换PCB深孔需求增加，单块板电镀时间从几十分钟拉
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PCB电镀设备：交期从2026年上半年的6个月左右拉长至9个月以上。
由于30层以上、6毫米厚度的算力PCB和交换PCB深孔需求增加，单块板电镀时间从几十分钟拉长至2-3小时，电镀设备产能消耗提升3倍以上，后续PCB厂商资本开支中电镀设备投入占比将从10%提升至15%甚至更高，重点关注三孚新科，其电镀相关产品预计1-2个月内在大客户处取得导入进展。
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- PCB电镀设备：交期从2026年上半年的6个月左右拉长至9个月以上。
- 由于30层以上、6毫米厚度的算力PCB和交换PCB深孔需求增加，单块板电镀时间从几十分钟拉长至2-3小时，电镀设备产能消耗提升3倍以上，后续PCB厂商资本开支中电镀设备投入占比将从10%提升至15%甚至更高，重点关注三孚新科，其电镀相关产品预计1-2个月内在大客户处取得导入进展。