高盛——中国PCB：宏和科技（603256.SS）管理层电话会——AI驱动高端电子布与电子纱需求；产能持续扩张 高盛近期与宏和科技（Grace Fabric，6
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高盛——中国PCB：宏和科技（603256.SS）管理层电话会——AI驱动高端电子布与电子纱需求；产能持续扩张
高盛近期与宏和科技（Grace Fabric，603256.SS，未覆盖）管理层进行交流。宏和科技提供覆盖通用与高端领域的完整电子布产品组合。管理层对AI服务器应用快速放量、带动电子布向更高功能性升级（典型如低介电常数/低损耗因子 low Dk/Df、低热膨胀系数 low CTE）持明确乐观态度。管理层强调，公司在高端电子布领域具备长期技术积累与工艺经验，并拥有电子纱—电子布一体化自产能力，可更灵活地匹配客户在AI服务器、高速CCL、先进封装等场景下的定制化管理需求。高盛由此交叉验证：CCL客户对高端电子布采购意愿强劲，AI PCB/CCL产业链上游材料景气持续向上。
市场规模与产业逻辑
受AI服务器机架出货放量、板材层数提升、材料规格升级共同作用，全球AI服务器PCB与CCL市场进入高增阶段。高盛预计：AI服务器PCB市场由2026年约270亿美元增至2027年约380亿美元、2028年约840亿美元；AI服务器CCL市场由2026年约190亿美元增至2027年约220亿美元、2028年约480亿美元。2026—2028年AI PCB/CCL TAM复合增速分别约148%与161%，增长并非单纯靠量，而是“出货量扩张 + 单平米价值量提升”双轮驱动，低端电子布与高端low Dk/Df、low CTE、石英布的价值差将进一步拉开。
公司要点
- 产能扩张对接AI材料瓶颈
宏和科技在上海、黄石布局生产基地，正持续扩充高端电子布年产能。黄石基地推进特种电子纱新产线建设，战略上优先保障低CTE电子布的自给供应，降低对外部高端纱依赖。管理层同时强调良率提升、损耗控制与运营效率改善，说明扩产不是简单加设备，而是围绕“高端化+稳定性+客户认证”做供给能力升级。
- 产品矩阵宽，结构向高附加值倾斜
公司产品从通用电子布（厚布、薄布、超薄布、极薄布）延伸至特种电子布（low Dk/Df、low CTE、石英布），并可根据订单结构灵活调配产能以最大化单位产值。随着AI硬件对信号完整性、热稳定性、介质损耗的要求提高，公司今年以来持续放大低CTE产品产量，并拓展下游客户覆盖，从传统消费电子/数据中心客户进一步贴近AI服务器CCL与封装基板链条。
投行解读
宏和科技所处环节是“AI PCB—CCL—电子布—电子纱”价值链中容易被市场低估的上游材料层。市场通常先交易PCB与CCL，再向玻纤布、电子纱、低CTE/low Dk材料扩散。宏和科技的一体化能力意味着：在AI板材从FR-4向高速高频、低损耗、低膨胀材料迭代时，公司具备从纱到布协同开发、缩短客户验证周期的护城河。高盛虽未给予评级（Not Covered），但将其管理层反馈作为验证AI PCB/CCL TAM扩张的重要上游样本。
投资含义
• 对PCB/CCL板块：上游电子布需求紧俏，是AI服务器链条景气的领先确认信号。
• 对宏和科技：核心看点是低CTE/low Dk电子布放量、黄石新产线良率、以及能否进入全球一线CCL厂AI料号供应链。
• 对材料链：高端电子纱自给、石英/低膨胀布工艺、客户认证壁垒，将决定谁能从“周期扩产”走向“结构溢价”。
主要风险
AI服务器出货低于预期；CCL厂压价导致电子布ASP不及预期；高端产线良率爬坡慢于规划；行业同质化扩产引发中低端电子布价格战；消费电子需求疲软拖累通用布盈利；原材料与能源成本波动
总体总结
主题正文
- 管理层强调，公司在高端电子布领域具备长期技术积累与工艺经验，并拥有电子纱—电子布一体化自产能力，可更灵活地匹配客户在AI服务器、高速CCL、先进封装等场景下的定制化管理需求。
- 高盛预计：AI服务器PCB市场由2026年约270亿美元增至2027年约380亿美元、2028年约840亿美元；
- 2026—2028年AI PCB/CCL TAM复合增速分别约148%与161%，增长并非单纯靠量，而是“出货量扩张 + 单平米价值量提升”双轮驱动，低端电子布与高端low Dk/Df、low CTE、石英布的价值差将进一步拉开。
- 管理层同时强调良率提升、损耗控制与运营效率改善，说明扩产不是简单加设备，而是围绕“高端化+稳定性+客户认证”做供给能力升级。
- 公司产品从通用电子布（厚布、薄布、超薄布、极薄布）延伸至特种电子布（low Dk/Df、low CTE、石英布），并可根据订单结构灵活调配产能以最大化单位产值。
- 随着AI硬件对信号完整性、热稳定性、介质损耗的要求提高，公司今年以来持续放大低CTE产品产量，并拓展下游客户覆盖，从传统消费电子/数据中心客户进一步贴近AI服务器CCL与封装基板链条。
- 宏和科技的一体化能力意味着：在AI板材从FR-4向高速高频、低损耗、低膨胀材料迭代时，公司具备从纱到布协同开发、缩短客户验证周期的护城河。
- • 对宏和科技：核心看点是低CTE/low Dk电子布放量、黄石新产线良率、以及能否进入全球一线CCL厂AI料号供应链。