【九州一轨】硅光芯片激光隐切加速落地，金刚石芯片基板潜力可期，持续推荐 核心逻辑：一体两翼布局新业务，通用半导体设备优势筑基，硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板空
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【九州一轨】硅光芯片激光隐切加速落地，金刚石芯片基板潜力可期，持续推荐
核心逻辑：一体两翼布局新业务，通用半导体设备优势筑基，硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板空间广阔。
一、一体：依托通用半导体设备优势，开展半导体新业务。
通用半导体：国内领先的激光隐切设备商，半导体激光隐切设备关键性参数国际领先。
陶为银获聘公司副总裁，并增持公司股份6.6万股，约占公司总股本的1.8%。
陶为银：通用半导体和通创九州法定代表人、晶禧半导体原法定代表人、江南大学客座教授。
8月20日，公司增资通用半导体6999万元，持有其6.5%的股权。
二、两翼之一：激光隐切加工服务。硅光芯片激光隐切需求放量、晶禧业绩有望爆发。
晶禧半导体：国内领先的硅光芯片激光隐切服务提供商。技术：切割良率99.8%；客户：包括苏州旭创、新易盛、羲禾科技等。
2026年5月31日晶禧并表（公司持股100%），6月晶禧收入1062万元，净利润596万元，净利润率56%。晶禧承诺：26-28年实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元。
激光隐切产能将于27Q1投产，后续业绩有望加速：晶禧拟投资不超过6.3亿元建设激光隐切产业化项目，提供硅光芯片切割等服务，预计27Q1投产。
三、两翼之二：金刚石芯片基板。金刚石散热产业化提速、空间广阔。
金刚石散热：已被写入国家规划，美国热管理公司已发布金刚石冷板方案，台积电有望导入高端AI芯片散热。已落地十万卡AI超集群曙光8000、H200服务器。
公司与通用半导体合资成立通创九州（公司持股40%），布局单晶、多晶金刚石片。通用半导体激光隐切设备可用于金刚石切割。
风险提示：新业务放量不达预期；高管及股东减持；短期股价上涨过快；信息披露风险
总体总结
主题正文
- 核心逻辑：一体两翼布局新业务，通用半导体设备优势筑基，硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板空间广阔。
- 陶为银获聘公司副总裁，并增持公司股份6.6万股，约占公司总股本的1.8%。
- 8月20日，公司增资通用半导体6999万元，持有其6.5%的股权。
- 2026年5月31日晶禧并表（公司持股100%），6月晶禧收入1062万元，净利润596万元，净利润率56%。
- 晶禧承诺：26-28年实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元。
- 激光隐切产能将于27Q1投产，后续业绩有望加速：晶禧拟投资不超过6.3亿元建设激光隐切产业化项目，提供硅光芯片切割等服务，预计27Q1投产。
- 金刚石散热：已被写入国家规划，美国热管理公司已发布金刚石冷板方案，台积电有望导入高端AI芯片散热。
- 公司与通用半导体合资成立通创九州（公司持股40%），布局单晶、多晶金刚石片。