【兴证电子】兴森科技：Q3业绩超预期，BT/ABF基板+mSAP齐头并进 [太阳]10月13日兴森发布26年前三季度业绩预告，预计前三季度归母净利润4.00-4
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【兴证电子】兴森科技：Q3业绩超预期，BT/ABF基板+mSAP齐头并进
[太阳]10月13日兴森发布26年前三季度业绩预告，预计前三季度归母净利润4.00-4.30亿元，同比+204%-227%；其中26Q3单季归母净利润2.89-3.19亿元，同比+182%-211%、环比+215%-248%。业绩高增主要受益于AI基础设施景气，CSP封装基板量价齐升、订单饱满，光模块mSAP基板突破一线客户并贡献增量，宜兴硅谷实现扭亏为盈。
封装基板：BT景气延续，27年ABF供需有望进一步趋紧！ 行业 ：9月欣兴/景硕/南电营收分别同比+64.7%/+44.5%/+57.8%，其中欣兴连续6个月创单月营收新高；景硕26Q4指引BT仍有提价，高阶ABF供不应求至少延续至27H2，台系厂商指引充分显示封装基板行业高景气仍在持续！
兴森 ：1）BT载板当前已满产满销，26Q1-Q3价格累计上涨30%-40%，存储类产品约占BT收入六成并已向国内/韩系核心客户批量供货；2）ABF方面，26H1起公司已获得国产算力核心客户16层AI载板订单，国内外CPU/GPU核心客户导入顺利。3）公司6月公告在珠海兴科投资19.8亿元、新增2.5万平/月封装基板产能，在现有BT持续满产、ABF加速放量背景下，新项目进一步打开中长期成长空间！
mSAP：公司当前在手订单饱满，珠海扩产打开成长空间。BT与ABF基板需要msap/sap工艺，公司深耕msap多年并拥有丰富的量产经验，此前在广州/北京兴斐拥有高端PCB与mSAP产能，6月公司公告拟在珠海投资约20亿元扩产mSAP，此次扩产 投入产出比或将达到1：2 ，设备采买顺利预计将于27年开始贡献营收，进一步提升公司在高端PCB竞争力！
总体总结
主题正文
- [太阳]10月13日兴森发布26年前三季度业绩预告，预计前三季度归母净利润4.00-4.30亿元，同比+204%-227%；
- 其中26Q3单季归母净利润2.89-3.19亿元，同比+182%-211%、环比+215%-248%。
- 业绩高增主要受益于AI基础设施景气，CSP封装基板量价齐升、订单饱满，光模块mSAP基板突破一线客户并贡献增量，宜兴硅谷实现扭亏为盈。
- 行业 ：9月欣兴/景硕/南电营收分别同比+64.7%/+44.5%/+57.8%，其中欣兴连续6个月创单月营收新高；
- 兴森 ：1）BT载板当前已满产满销，26Q1-Q3价格累计上涨30%-40%，存储类产品约占BT收入六成并已向国内/韩系核心客户批量供货；
- 2）ABF方面，26H1起公司已获得国产算力核心客户16层AI载板订单，国内外CPU/GPU核心客户导入顺利。
- 3）公司6月公告在珠海兴科投资19.8亿元、新增2.5万平/月封装基板产能，在现有BT持续满产、ABF加速放量背景下，新项目进一步打开中长期成长空间！
- BT与ABF基板需要msap/sap工艺，公司深耕msap多年并拥有丰富的量产经验，此前在广州/北京兴斐拥有高端PCB与mSAP产能，6月公司公告拟在珠海投资约20亿元扩产mSAP，此次扩产 投入产出比或将达到1：2 ，设备采买顺利预计将于27年开始贡献营收，进一步提升公司在高端PCB竞争力！