- 摩根士丹利看好盈利能见度改善的半导体设备公司，首选依次为Advantest、SCREEN和东京电子(TEL)。预计SPE公司2Q业绩整体稳健，主要支撑因素包

• 序号：053
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

• 摩根士丹利看好盈利能见度改善的半导体设备公司，首选依次为Advantest、SCREEN和东京电子(TEL)。预计SPE公司2Q业绩整体稳健，主要支撑因素包括：1) Advantest有望上调全年指引并更新SoC测试机产能计划，年度产能有望提升至5,000台以上；2) SCREEN预计SPE业务部门利润率从1Q的15%恢复至2Q的28%，受中国DRAM客户订单确认及中国晶圆厂/台湾订单递延推动；3) 东京电子将首次发布下半年指引，预计全年营业利润达1.1万亿日元，高于市场共识，且低温刻蚀机等新产品有望带来积极更新。对Lasertec持谨慎态度，因股价大幅上涨后市场预期已偏高，预计不会出现重大指引上调；DISCO业绩与指引预计基本符合预期；KOKUSAI已大幅上调指引，2Q进一步上调幅度可能有限。

摩根士丹利发布日本半导体生产设备（SPE）行业2026年7-9月业绩预览报告，对行业前景持**"有吸引力"（Attractive）**的评级。报告核心观点如下： ：Advantest（6857.T）、SCREEN Holdings（7735.T）、东京电子/TEL（8035.T） ：偏好盈利能见度较高的公司，预计SPE公司2Q业绩整体稳健，普遍存在指引上调空间 ：DISCO将于10月22日率先披露业绩 ：受强劲基本面的支撑，分析师预计2Q业绩整体表现稳健

1. Advantest（6857.T）—— 关注全年指引与产能计划更新 ：上调指引的可能性以及SoC测试机产能计划更新 ：SoC测试机供应紧张，1Q时年化产能已扩展至近5,000台 ：年度产能可能提升至5,000台以上，但紧张供应表明实际产量可能仍接近满产 ：假设V93000单台ASP为2.5亿-3亿日元，当前SoC测试机销售指引1.24万亿日元意味着出货量低于5,000台，暗示仍有进一步上涨空间 ：管理层表示将在未来几个季度更新SoC测试机产能计划，可能在11月12日的IR Fireside Chat中公布 ：测试机需求可见度已延长至18个月，产能计划应能为本财年以后的收入潜力提供有用指引
2. SCREEN Holdings（7735.T）—— SPE业务利润率复苏是核心 ：SPE业务部门利润率（Focus KPI） ：2Q SPE销售预测1,670亿日元，部门利润472亿日元（），与指引基本一致 ：SPE利润率从4Q的30%降至1Q的15%，但这主要归因于销售下降，固定成本没有特别急剧增长或贡献率恶化 ： 中国DRAM客户的订单确认时间晚于预期 中国晶圆厂订单的收入确认从1Q推迟到2Q 对中国市场和台湾的投资增加
3. 东京电子 TEL（8035.T）—— 2H指引首次发布，预期乐观 ：下半年（2H）指引首次发布 ：F3/27营业利润共识已收敛至1万亿日元水平（4-6月业绩发布会上总裁提到的水平） ：，存在上行潜力 ：预计东京电子（与KOKUSAI类似）可实现全年收入的增长 ：关注低温刻蚀机（已在4-6月宣布获得第二家客户）和探针台的进一步积极更新，受益于快速增长的晶圆测试需求
4. Lasertec（6920.T）—— 态度谨慎 ：股价自9月初SEMICON Taiwan以来已大幅上涨 ：市场似乎在建立FY6/27订单指引大幅上调的预期（指引为3,000-4,000亿日元） ：FY6/27订单约 ：部分市场参与者据报预期 ：由于7-9月仅为Lasertec的1Q财季，且管理层此前将A200HiT评估加速和需求超预期作为指引上限的基础情景，大摩不预期在7-9月业绩中出现重大上调。股价大幅上涨后，同比收益基数较高
5. DISCO（6146.T）—— 业绩与指引基本符合预期 ：非合并出货1,239亿日元，假设合并/非合并比率为1.2x，合并出货应约（大摩预测1,450亿日元） ：3Q合并出货预测1,540亿日元，但鉴于管理层倾向于发布保守指引，不预期激进展望 ：大摩不预期HBM去规格化会影响DISCO的近期客户预测或订单。HBM仍供应不足，因内存厂商的产能扩张严重滞后于需求增长 ：2027年HBM位元需求预计为2025年的，需要更快的晶圆产能增长来抵消较低的良率；但大摩预测HBM晶圆产能同期仅增长
6. KOKUSAI ELECTRIC（6525.T）—— 业绩稳健，无重大意外 已在1Q大幅上调全年指引，且交货期延长，2Q进一步上调幅度可能有限 上行潜力主要来自 1Q因收入确认时机而谨慎排除在指引之外的部分订单，可能在年底为全年指引提供进一步上行空间
7. Tekscend Photomask（429A.T）—— EW评级中最乐观 尽管1Q存在生产问题，但受内存厂商需求支撑，预计2Q起表现稳健 1Q营业利润已达全年目标的25%，原指引相对保守 预计2Q起实际进度vs.全年计划将提前推进 不预期2Q会全年指引上调

公司代码评级偏好顺序 Advantest 6857.T OW（增持） ★★★ 首选 SCREEN Holdings 7735.T OW（增持） ★★ 次选 东京电子 TEL 8035.T OW（增持） ★ 第三 KOKUSAI ELECTRIC 6525.T EW（中性） — Tekscend Photomask 429A.T EW（中性） — DISCO 6146.T EW（中性） — Lasertec 6920.T EW（中性） 谨慎 ：Attractive（有吸引力） ： KOKUSAI ELECTRIC：指引上调，业绩符合预期 SCREEN Holdings：SPE部门利润率上行意外可能性很高 Advantest：全年盈利和产能计划上行意外可能性较高 Tekscend Photomask：业绩vs.全年指引进展的上行意外可能性较高 DISCO：出货计划符合预期 Lasertec：全年订单指引小幅上调，但股价已大涨 东京电子 TEL：2H指引上行意外可能性很高

：股价已大幅上涨，市场预期较高，若指引未能达到市场较高预期（4,500-5,000亿日元），股价可能承压 ：虽然大摩认为DISCO近期不受影响，但若HBM去规格化趋势加速，可能影响行业供需平衡 ：SCREEN和KOKUSAI等公司部分增长依赖中国客户订单，若中国市场需求放缓或地缘政治风险加剧，可能影响业绩 ：尽管大摩预计多家公司将上调指引，但实际指引可能低于市场已建立的较高预期 ：Advantest等公司的产能扩张计划若执行不及预期，可能影响中长期增长前景 ：如全球半导体周期进入下行阶段，SPE公司订单和业绩可能受到冲击

总体总结

主题正文

1. 预计SPE公司2Q业绩整体稳健，主要支撑因素包括：1) Advantest有望上调全年指引并更新SoC测试机产能计划，年度产能有望提升至5,000台以上；
2. 2. SCREEN预计SPE业务部门利润率从1Q的15%恢复至2Q的28%，受中国DRAM客户订单确认及中国晶圆厂/台湾订单递延推动；
3. 3. 东京电子将首次发布下半年指引，预计全年营业利润达1.1万亿日元，高于市场共识，且低温刻蚀机等新产品有望带来积极更新。
4. 2. SCREEN Holdings（7735.T）—— SPE业务利润率复苏是核心
5. ：SPE利润率从4Q的30%降至1Q的15%，但这主要归因于销售下降，固定成本没有特别急剧增长或贡献率恶化
6. ：关注低温刻蚀机（已在4-6月宣布获得第二家客户）和探针台的进一步积极更新，受益于快速增长的晶圆测试需求
7. ：2027年HBM位元需求预计为2025年的，需要更快的晶圆产能增长来抵消较低的良率；
8. ：SCREEN和KOKUSAI等公司部分增长依赖中国客户订单，若中国市场需求放缓或地缘政治风险加剧，可能影响业绩