【金刚石散热】台积电AI芯片背面散热有望全面导入单晶金刚石[福][福][福] 多家媒体援引一位曾任职台积电、后创办半导体咨询公司的工程师吴梓豪（其为《》访谈对象
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【金刚石散热】台积电AI芯片背面散热有望全面导入单晶金刚石[福][福][福]
多家媒体援引一位曾任职台积电、后创办半导体咨询公司的工程师吴梓豪（其为《》访谈对象）的表述：台积电已同步测试碳化硅与单晶金刚石作为AI芯片的背面散热贴片材料，并初步选定CVD单晶金刚石，计划自2026年下半年起在高端AI芯片的背面散热贴片上采用该材料。
无论台积电这一选型最终何时获官方确认，单晶金刚石进入全球最先进封装工艺的候选序列本身，已经构成了对中国乃至全球金刚石产业的重大信号。
从产业定位看，这标志着金刚石正从"工业磨料""培育钻石"的传统标签，向"半导体级高端材料"的战略角色跃迁。AI芯片热管理的刚性需求，为金刚石打开了远超传统应用的价值量空间。单晶、高品质多晶金刚石在半导体散热中的定位，也随之从"备选实验"提升为"主流候选”。
我们预计单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化， 1、单晶金刚石：热导率最高，长晶速度快，可用于Chip-to-Wafer键合。 2、多晶金刚石：目前散热片尺寸可达8英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer键合。 3、金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。目前已落地我国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000、联想部分型号笔记本等。
投资建议：金刚石散热未来有望“订单为王”！期待上亿元、十亿元、甚至几十亿元级别订单落地！
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总体总结
主题正文
- 多家媒体援引一位曾任职台积电、后创办半导体咨询公司的工程师吴梓豪（其为《》访谈对象）的表述：台积电已同步测试碳化硅与单晶金刚石作为AI芯片的背面散热贴片材料，并初步选定CVD单晶金刚石，计划自2026年下半年起在高端AI芯片的背面散热贴片上采用该材料。
- 无论台积电这一选型最终何时获官方确认，单晶金刚石进入全球最先进封装工艺的候选序列本身，已经构成了对中国乃至全球金刚石产业的重大信号。
- 从产业定位看，这标志着金刚石正从"工业磨料""培育钻石"的传统标签，向"半导体级高端材料"的战略角色跃迁。
- 1、单晶金刚石：热导率最高，长晶速度快，可用于Chip-to-Wafer键合。
- 2、多晶金刚石：目前散热片尺寸可达8英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer键合。
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