【tfjx】联讯仪器业绩预告点评：Q3业绩爆发增长环比+220%，新产品循序渐进，调整即是布局好时机 公司发布公告，预计2026年前三季度归母净利润19.00亿
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【tfjx】联讯仪器业绩预告点评：Q3业绩爆发增长环比+220%，新产品循序渐进，调整即是布局好时机
公司发布公告，预计2026年前三季度归母净利润19.00亿元~21.00亿元，同比增长1866%~2073%。业绩变动主要系受益于人工智能技术快速发展及全球算力需求持续提升，数据中心建设加速推进，高速光通信领域市场需求保持较快增长，带动公司通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品销售增长。
其中，Q3预计实现归母净利润13.33~15.33亿元，同比+3233%~3277%，环比+198%~242%；Q3业绩预期中值实现归母净利润14.3亿元，同比+3483%，环比+220%。Q3业绩持续爆发增长，业绩符合我们之前预期。
光通信及光芯片检测。 以示波器为主的光通信测试设备Q3起逐步放量，核心产品向多家国内外知名用户量产供货，公司市场份额持续扩大，面向高速DAC铜缆测试需求的高速线缆测试仪批量交付。CPO等环节有望带来检测环节整体前置，加大在光芯片及光器件检测方面投入。公司CoC光芯片老化测试系统等产品向国际头部用户的出货规模持续增长。 硅光晶圆测试系统累计出货量突破100台，实现规模化量产。面向CPO/NPO OE芯片裸Die级分选测试需求的OE芯片KGD分选测试系统产品已通过行业一流用户的验证并实现收入。
新产品持续拓展。采样示波器方面，2.4T/3.2T采样示波器自研采样保持芯片已成功流片，预计2026年下半年向行业头部用户送样验证。CPO检测方面覆盖CPO全环节测试需求。CPO/NPO的KGD分选测试系统产品，进一步开展与国内外知名CPO厂商的对接合作。同时，公司拟启动高速光电混合测试ATE项目，已初步完成技术预研，将电学测试与光学测试集成到统一的自动化测试平台中，满足CPO全环节光电混合量产测试需求。
外延存储芯片检测验证取得突破。加速推进存储芯片测试设备的战略布局。高速存储芯片测试系统方面，公司自研ASIC芯片、PE芯片流片成功，已通过国内头部DRAM厂商的ETS工程验证，正在进行整机验证；HBM芯片KGD分选测试系统在客户处的送样验证工作有序推进中；中速存储芯片测试系统的研发项目已启动。
我们认为，公司在光通信测试领域卡位优势明显，有望抓住下游扩产及国产替代浪潮，实现规模快速攀升；Q3业绩有望实现环比翻倍以上爆发增长。而行业资本开支高点还远未到来，当前估值明显低位，建议重点关注！
总体总结
主题正文
- 【tfjx】联讯仪器业绩预告点评：Q3业绩爆发增长环比+220%，新产品循序渐进，调整即是布局好时机
- 公司发布公告，预计2026年前三季度归母净利润19.00亿元~21.00亿元，同比增长1866%~2073%。
- 业绩变动主要系受益于人工智能技术快速发展及全球算力需求持续提升，数据中心建设加速推进，高速光通信领域市场需求保持较快增长，带动公司通信测试仪器产品及光电子器件测试设备产品销售增长。
- 其中，Q3预计实现归母净利润13.33~15.33亿元，同比+3233%~3277%，环比+198%~242%；
- Q3业绩预期中值实现归母净利润14.3亿元，同比+3483%，环比+220%。
- 以示波器为主的光通信测试设备Q3起逐步放量，核心产品向多家国内外知名用户量产供货，公司市场份额持续扩大，面向高速DAC铜缆测试需求的高速线缆测试仪批量交付。
- 采样示波器方面，2.4T/3.2T采样示波器自研采样保持芯片已成功流片，预计2026年下半年向行业头部用户送样验证。
- 而行业资本开支高点还远未到来，当前估值明显低位，建议重点关注！