📑 ✨📌我们预计各家公司会在即将到来的财报季给出建设性的更新指引。 🔎📌越来越多信号显示，AI 投资规模已经十分庞大，来到宏观层面的 “边界条件”，已经无法单纯
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✨📌我们预计各家公司会在即将到来的财报季给出建设性的更新指引。 🔎📌越来越多信号显示，AI 投资规模已经十分庞大，来到宏观层面的 “边界条件”，已经无法单纯依靠半导体及零部件的供需关系解释。借贷成本上行就是典型例子；安全环保担忧，以及由此带来潜在监管干预是另一项风险。 ⚠️📌一旦触及这些边界，就有可能造成半导体需求增速放缓，从而让 AI 投资其他环节以及整个社会有时间跟上发展节奏。 📊📌但另一方面，上游半导体供应链的全部信号依旧显示 AI 需求热度不减，供给持续紧张。 💸📌我们认同部分成本通胀还在向下游传导，后续有可能进一步压制部分需求。非 AI 相关需求受冲击会更大，但进一步的破坏程度预计相对有限，下游客户已经做好应对成本通胀的准备。 🔥📌更重要的是 AI 需求依旧强劲，下游客户已经充分认知成本上行，尤其是存储价格的大幅上涨。 ⚖️📌综合正负两方面信号，整体上我们依旧选择对本次财报季保持积极态度，上述部分担忧已经在近期股价回调当中得到定价。 ✅📌我们预计上游公司会向投资者传递：即便成本通胀，需求依旧具备韧性；下游公司会展示 AI 渗透率持续拓宽、使用规模快速提升。 🚀📌受益旺盛需求、理性的产能扩张以及涨价动作，台积电会继续成为最可靠的复利增长标的，我们测算存在上行风险。 📈📌台积电需求整体持续大于供给；成熟制程需求改善，先进制程与先进封装的供给紧张程度尤其突出。 📱📌短期看，2026Q3 营收超预期，叠加 iPhone18 初期销售数据向好， 🧮📌综合以上因素以及产能约束，我们测算台积电 2026 全年营收同比增长 41%，同时存在小幅上行风险。这意味着 2026 年第四季度营收环比大概会实现 10% 甚至更高的增长。 💰📌面向 2027 年，客户已经接受涨价幅度；先进节点涨价高个位数‑接近 15%，成熟节点中等个位数，市场普遍认为涨价幅度属于温和。涨价效应将从 2027 年上半年开始体现在财报当中，并贯穿 2027 全年。 🧠📌智能体相关工作负载，让 CPU 成为台积电最新超预期的需求来源。AI 加速器（XPU）同样为台积电贡献封装业务营收，但 CPU 拿到更多增量晶圆产能。 📊📌所以从晶圆营收角度， 🏭📌我们参加台湾半导体展之后得出结论：对比通用商用芯片（ASSP），ASIC 专用芯片拿到更多产能分配。这点对于 XPU 适用，对于 CPU 同样成立，谷歌、亚马逊定制 CPU 拿到可观产能配额。 📦📌绝大多数 CPU 采用传统封装，所以台积电近期资本开支提升，资源会更多向前端晶圆制造倾斜，而不是 CoWoS 先进封装产能。 🏗️📌随着产能扩张规模远超原有规划，洁净室现在成为台积电最大瓶颈。CPU 更加消耗晶圆产能而非封装产能，同时外部封测厂可以提供等效 CoWoS 产能。 ✨📌以上因素综合，台积电把有限洁净室资源优先分配给晶圆工厂。我们预测， 💵📌我们预计台积电 2027 年资本开支会进一步走高，但临近年末，我们判断台积电下周不会修改 2026 年资本开支指引。
总体总结
主题正文
- 🔎📌越来越多信号显示，AI 投资规模已经十分庞大，来到宏观层面的 “边界条件”，已经无法单纯依靠半导体及零部件的供需关系解释。
- ⚠️📌一旦触及这些边界，就有可能造成半导体需求增速放缓，从而让 AI 投资其他环节以及整个社会有时间跟上发展节奏。
- ✅📌我们预计上游公司会向投资者传递：即便成本通胀，需求依旧具备韧性；
- 🚀📌受益旺盛需求、理性的产能扩张以及涨价动作，台积电会继续成为最可靠的复利增长标的，我们测算存在上行风险。
- 🧮📌综合以上因素以及产能约束，我们测算台积电 2026 全年营收同比增长 41%，同时存在小幅上行风险。
- 这意味着 2026 年第四季度营收环比大概会实现 10% 甚至更高的增长。
- 🏭📌我们参加台湾半导体展之后得出结论：对比通用商用芯片（ASSP），ASIC 专用芯片拿到更多产能分配。
- 💵📌我们预计台积电 2027 年资本开支会进一步走高，但临近年末，我们判断台积电下周不会修改 2026 年资本开支指引。