🔬 首发公众号：思维纪要社 ✨CPO 共封装光学目前已经进入量产阶段。英伟达 Quantum‑X 光子英飞尼交换机在 2026 年初开始出货，2026 年年中完
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🔬 首发公众号：思维纪要社 ✨CPO 共封装光学目前已经进入量产阶段。英伟达 Quantum‑X 光子英飞尼交换机在 2026 年初开始出货，2026 年年中完成客户量产部署。 ✨Spectrum‑X 以太网光子产品在 2026 年 8 月进入全面量产。 ✨2027 年行业最大的疑问在于规模化扩张速度， ✨当前光测试速度慢，并且大量依赖人工，行业尚未形成统一标准，自动化对于 CPO 大规模量产至关重要。 ✨英伟达现有生产流程当中，光测试大多止步于光引擎环节，完成封装之后器件仅做电性终测。 ✨后续生产流程会新增两项测试工位：光电同步终测（第 4 测试工位）与系统级测试 SLT。 ✨ ✨鸿劲精密凭借第 4 测试工位的处理机设备，拥有明确的业绩兑现时间线，这套全新设备的单台平均售价高于纯电性终测设备。 ✨MPI 是光引擎环节（第 3 测试工位）最早入局的本土厂商，如果后续资质认证顺利，第 2 测试工位还可以带来额外业绩弹性。 ✨环宇科提供组装设备，它的光纤阵列耦合设备部署在第 2、第 3 测试工位之间，设备需求会跟随光引擎出货量同步增长。 ✨日月光投控承接后端大部分工艺流程，向外采购设备，随着测试内容从晶圆端转移至封装端，该公司会持续受益。 ✨行业关键讨论点集中在 CPO 规模化扩张的时间节点。只做交换机的 CPO 产品，对测试设备的需求量相对有限。 ✨ ✨在 CPO 技术体系当中，“插入式测试” 一般指代贯穿全部制造流程的标准化测试节点，定义从晶圆级一直到最终系统集成阶段，光相关测试在什么位置、以什么方式开展。 ✨插入式测试核心目标，是在和系统级芯片 / 专用集成电路集成之前，筛选出已知合格光引擎 KGOE。 ✨实际生产当中，CPO 制造流程一般包含 4‑5 个测试插入工位。 ✨测试测量内容可以划分为三大类：光子集成电路 PIC 信号、光引擎输出光信号、系统级电与光信号。 ✨CPO 依旧处于技术发展早期，台积电以及其封测合作公司还在定义、标准化完整的插入测试流程，同时完成测试设备与生态合作公司的资质认证。 ✨对 PIC 光子集成电路开展测试，需要把光纤对准芯片耦合器，对准精度达到亚微米到数微米级别。 ✨单模光纤纤芯的横截面积是硅光波导的数百倍，微小的对准偏差就会带来插入损耗大幅跳变。 ✨热效应带来第二层挑战：环形调制器的谐振点会跟随温度发生偏移；绝缘层埋氧层导热能力比硅低约 100 倍。 ✨电性探针卡可以实现几十微米级别的精度，而光学对准属于完全不同的技术难度区间。 ✨针对插入损耗、偏振相关损耗、响应度、串扰等 PIC 关键参数，行业至今没有统一测试标准。 ✨连接器设计同样各家各不相同，缺少统一连接器标准进一步加大自动化难度，测试系统需要适配大量不同连接器类型。 ✨最终结果就是，
总体总结
主题正文
- 英伟达 Quantum‑X 光子英飞尼交换机在 2026 年初开始出货，2026 年年中完成客户量产部署。
- ✨后续生产流程会新增两项测试工位：光电同步终测（第 4 测试工位）与系统级测试 SLT。
- ✨鸿劲精密凭借第 4 测试工位的处理机设备，拥有明确的业绩兑现时间线，这套全新设备的单台平均售价高于纯电性终测设备。
- ✨MPI 是光引擎环节（第 3 测试工位）最早入局的本土厂商，如果后续资质认证顺利，第 2 测试工位还可以带来额外业绩弹性。
- ✨环宇科提供组装设备，它的光纤阵列耦合设备部署在第 2、第 3 测试工位之间，设备需求会跟随光引擎出货量同步增长。
- ✨在 CPO 技术体系当中，“插入式测试” 一般指代贯穿全部制造流程的标准化测试节点，定义从晶圆级一直到最终系统集成阶段，光相关测试在什么位置、以什么方式开展。
- ✨插入式测试核心目标，是在和系统级芯片 / 专用集成电路集成之前，筛选出已知合格光引擎 KGOE。
- ✨CPO 依旧处于技术发展早期，台积电以及其封测合作公司还在定义、标准化完整的插入测试流程，同时完成测试设备与生态合作公司的资质认证。