FroreSystems推出LiquidJetDiamond冷板，金刚石均热片直击GPU热点散热 金刚石冷板落地GPU热点散热金刚石热管理材料迎来冷板级应用。近
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FroreSystems推出LiquidJetDiamond冷板，金刚石均热片直击GPU热点散热
金刚石冷板落地GPU热点散热金刚石热管理材料迎来冷板级应用。近日，美国先进热管理厂商FroreSystems正式发布LiquidJetDiamond冷板，在其3D超短回路多级液冷架构基础上，于GPU热点正上方集成一层7×7mm金刚石晶圆均热片。该方案将热点冷却功率密度推至770W/cm²以上，较传统冷板提升150%以上，换热效率提高75%，GPU温度降低16-22°C，并带来30%至35%的Tokens/Watt效率提升。其核心价值在于代表了一种针对非均匀热源的精准散热范式：利用金刚石极高热导率将热点处集中的热量快速横向扩散，降低局部热流密度，再交由下方3D短回路喷射通道液冷结构带走，相当于在冷板内部嵌入热流缓冲层，不改变芯片本身，可作为即插即用方案直接适配现有液冷基础设施。这与DiamondFoundry的芯片级重构路径形成互补而非竞争：前者解决热量传到冷板表面后散不走的问题，后者解决芯片内部热量传不出去的问题，未来甚至可能在同一系统中并存。
技术卡位下一代平台冷板架构可扩展性获验证。Frore的LiquidJet系列设计标准已前瞻性覆盖至4400W级别，指向NVIDIARubin、RubinUltra、Feynman架构及定制超扩展器ASIC。早在CES2026上，Frore便已公开演示针对NVIDIARubinGPU的LiquidJet冷板，在约40°C入口温度下成功驾驭1950W散热功耗，将芯片结温控制在80.5°C，较传统液冷方案降低7.7°C。公司成立于2016年，由两位前高通工程师创立，2026年3月完成1.43亿美元D轮融资，估值达16.4亿美元。
相关公司：（未覆盖不作为投资推荐）
黄河旋风（未覆盖）、国机精工、沃尔德、四方达、惠丰钻石（未覆盖）、力量钻石、宏昌科技（未覆盖）、九州一轨（未覆盖）
风险提示：金刚石冷板规模化量产进度不及预期；金刚石均热片与现有液冷基础设施兼容性不及预期；金刚石散热材料成本下降不及预期。
总体总结
主题正文
- 近日，美国先进热管理厂商FroreSystems正式发布LiquidJetDiamond冷板，在其3D超短回路多级液冷架构基础上，于GPU热点正上方集成一层7×7mm金刚石晶圆均热片。
- 该方案将热点冷却功率密度推至770W/cm²以上，较传统冷板提升150%以上，换热效率提高75%，GPU温度降低16-22°C，并带来30%至35%的Tokens/Watt效率提升。
- 其核心价值在于代表了一种针对非均匀热源的精准散热范式：利用金刚石极高热导率将热点处集中的热量快速横向扩散，降低局部热流密度，再交由下方3D短回路喷射通道液冷结构带走，相当于在冷板内部嵌入热流缓冲层，不改变芯片本身，可作为即插即用方案直接适配现有液冷基础设施。
- 这与DiamondFoundry的芯片级重构路径形成互补而非竞争：前者解决热量传到冷板表面后散不走的问题，后者解决芯片内部热量传不出去的问题，未来甚至可能在同一系统中并存。
- Frore的LiquidJet系列设计标准已前瞻性覆盖至4400W级别，指向NVIDIARubin、RubinUltra、Feynman架构及定制超扩展器ASIC。
- 早在CES2026上，Frore便已公开演示针对NVIDIARubinGPU的LiquidJet冷板，在约40°C入口温度下成功驾驭1950W散热功耗，将芯片结温控制在80.5°C，较传统液冷方案降低7.7°C。
- 公司成立于2016年，由两位前高通工程师创立，2026年3月完成1.43亿美元D轮融资，估值达16.4亿美元。
- 黄河旋风（未覆盖）、国机精工、沃尔德、四方达、惠丰钻石（未覆盖）、力量钻石、宏昌科技（未覆盖）、九州一轨（未覆盖）