【国海通信】OCP2026即将启幕，系统设计决定AI基础设施可扩展性 2026年10月12-15日，2026OCPGlobalSummit将在美国圣何塞举行，大
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【国海通信】OCP2026即将启幕，系统设计决定AI基础设施可扩展性
2026年10月12-15日，2026OCPGlobalSummit将在美国圣何塞举行，大会官方主题是“ScalingInnovationfortheAIEra”，技术轨道覆盖计算、网络、光子、Chiplet、供电、冷却、存储、管理和验证。
光互联工程化落地与开放标准成为重要议题
“LPO→NPO→CPO”的工程化与运营落地重要性凸显
MicasNetworks指出LPO→NPO→CPO降低了成本，但也改变了故障边界，将可维护性、热设计、良率和光纤管理从模块转移到系统，此路径下从验证到可重复部署所需的工程和运营实践重要性凸显。Meta将汇报超越可插拔组件并搭建NPO生态以实现AI规模化落地。Oracle将汇报LPO、LRO（RTLR）、NPO/CPO和ZR等技术在其网络中的应用，以及OIF实施协议和互操作性工作如何助力这些生态系统的实现。
硅光技术成为实现全栈光互联的关键技术
GenuineOptics将展示从800G到1.6T、3.2T及更高范围的清晰光学路线图，利用硅光子学（SiPh）作为LPO、NPO、CPO和OIO架构的核心可扩展平台。Lightmatter将与Flex讨论高速开放硅光参考设计，并分享被动对准、连接器与光路测试、系统集成的实验验证。
开放光互联解决方案成为OCP重要议题
Terahop市场副总裁将讨论开放光互联解决方案，如XPOMSA、OpenCPXMSA等，以满足AI扩展需求。FIT提出下一代AI网络高密度、液冷光互联架构XPOMSA，结合了共封光学的密度优势与传统可插拔式解决方案的灵活性和可维修性。Marvell将汇报Scale-Up和Scale-Out的开放标准。
散热向全栈热系统管理优化
AI芯片功率一路飙升，持续推高整机热负荷，散热已不再是单点问题，散热架构向“芯片级贴近”与“系统级协同”演进，成为覆盖芯片、封装、机架到液冷系统的全方位工程。
大会核心议题之一是冷板覆盖密度提升，推动液冷从传统的CPU/GPU向内存、供电模块、光模块等高热流密度器件延伸。同时大会关于高密度封装与热设计的讨论，将进一步提升近端材料的可靠性要求与技术规格。
开放标准加速液冷规模化落地
OCP的开放基因在散热环节体现为接口标准的收敛。冷板接口、快接头规格、CDU能效与运维规范正在向统一框架靠拢，标准化落地后，液冷供应链的规模效应将加速释放。
风险提示：技术升级迭代风险、路线竞争与标准分歧风险、宏观政策波动的风险、汇率波动风险。
总体总结
主题正文
- 2026年10月12-15日，2026OCPGlobalSummit将在美国圣何塞举行，大会官方主题是“ScalingInnovationfortheAIEra”，技术轨道覆盖计算、网络、光子、Chiplet、供电、冷却、存储、管理和验证。
- MicasNetworks指出LPO→NPO→CPO降低了成本，但也改变了故障边界，将可维护性、热设计、良率和光纤管理从模块转移到系统，此路径下从验证到可重复部署所需的工程和运营实践重要性凸显。
- Oracle将汇报LPO、LRO（RTLR）、NPO/CPO和ZR等技术在其网络中的应用，以及OIF实施协议和互操作性工作如何助力这些生态系统的实现。
- GenuineOptics将展示从800G到1.6T、3.2T及更高范围的清晰光学路线图，利用硅光子学（SiPh）作为LPO、NPO、CPO和OIO架构的核心可扩展平台。
- FIT提出下一代AI网络高密度、液冷光互联架构XPOMSA，结合了共封光学的密度优势与传统可插拔式解决方案的灵活性和可维修性。
- AI芯片功率一路飙升，持续推高整机热负荷，散热已不再是单点问题，散热架构向“芯片级贴近”与“系统级协同”演进，成为覆盖芯片、封装、机架到液冷系统的全方位工程。
- 大会核心议题之一是冷板覆盖密度提升，推动液冷从传统的CPU/GPU向内存、供电模块、光模块等高热流密度器件延伸。
- 风险提示：技术升级迭代风险、路线竞争与标准分歧风险、宏观政策波动的风险、汇率波动风险。