【天风建筑建材＆新材料】CCL 专家电话会系列58--核心要点 一、量价：前三季度满产满销、涨价30%–40%。头部AI用CCL月出货——台光100–120万张
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【天风建筑建材＆新材料】CCL 专家电话会系列58--核心要点
一、量价：前三季度满产满销、涨价30%–40%。头部AI用CCL月出货——台光100–120万张（M8占比超50%）、斗山60–70万张（M8主M7辅）、生益40–50万张（M8主）、松下20–30万张、联茂约30万张。M8.5约1200–1500元/张，因需求翻倍、供应不稳，后续不下行甚至上行；普通电子布10月已涨至13元，2026年内续涨，2027下半年新池窑投产后逐步缓解。
二、英伟达平台方案
- Rubin：计算板M8；交换/中板/CX9网卡用M8.5（112G–224Gbps之间，M8+2代布+Q布）；LPU用M9。
- Rubin Ultra NVL144：正交背板PCB要求高，量产或2027/2028；PTFE基材+碳氢PP、碳氢CCL+碳氢PP（带布/无布）双路线，验证78–104层；仅26层PTFE+碳氢混压达标，良率仅30%–40%。
- NVL576：8个NVL72经GPU交换机光互联，交换板9升至18张，进展优于NVL144，2027初望出小批量。分部位：计算板M8.5、交换板PTFE+M9（16层混压良率约60%）、中板M9（或加少量PTFE）、CX9用M9/M8.5、LPU升级M9 Q布或M9 Q布+PTFE混压；PTFE与碳氢PP约1:1。
- 费曼平台：对应NVL Kyber/NVL1152，8个144G做CPU光互联，GPU 72升至1152，为2028量产准备，测试中。
三、技术路线：PTFE电性能最优但柔软、低表面能、难加工，供应链与传统碳氢不重合；碳氢无布为有布升级（去玻璃布降Df），加工性优但电性能不及PTFE，硬脆、CTE差、需专用设备，可供应厂商仅2–3家。配方多含BCB（含量越高介损越好），无布需加约10%低Df热塑性弹性体增韧剂；16层碳氢无布良率预估70%–80%（验证中）。台光更看好碳氢路线，电性能比PTFE差5%–10%。
四、上游格局
- 树脂：东材侧碳氢（PPO/PPE弱）、圣泉侧PPO/PPE（碳氢弱）、呈和核心PPO（碳氢落后）、瑞丰主打增韧剂（收购的觅拓有BCB合成能力）。
- 铜箔：海外三井/福田/金居/卢森堡/长春化工为主力，产能被生益/台光/斗山/松下瓜分；国内德福、铜冠领先、已小批量；生益—德福、台光—铜冠战略合作。
- 玻璃布：供不应求、配额制，为CCL扩产核心瓶颈；日东纺配生益/台光/斗山、台玻供台光/斗山、中材供台光、光远供斗山；中国巨石等新进入者仍认证。
- 球硅：高端化学法球硅60%–70%、联瑞新材20%–30%。
五、客户与竞争：斗山因CTE达标+报价低5%–10%+渠道资源独霸计算板M8（生益CTE不达标未进体系）。SY已向Arista、思科、华为、H3C、星网锐捷、中际旭创送样，终端只认光模块/交换机性能、不单独认证CCL；谷歌TPU服务器板V7/V8送样中、进展慢（台系PCB主导+贸易战下对大陆CCL有顾虑）。
总体总结
主题正文
- 【天风建筑建材＆新材料】CCL 专家电话会系列58--核心要点
- 头部AI用CCL月出货——台光100–120万张（M8占比超50%）、斗山60–70万张（M8主M7辅）、生益40–50万张（M8主）、松下20–30万张、联茂约30万张。
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- NVL576：8个NVL72经GPU交换机光互联，交换板9升至18张，进展优于NVL144，2027初望出小批量。
- 分部位：计算板M8.5、交换板PTFE+M9（16层混压良率约60%）、中板M9（或加少量PTFE）、CX9用M9/M8.5、LPU升级M9 Q布或M9 Q布+PTFE混压；
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- 费曼平台：对应NVL Kyber/NVL1152，8个144G做CPU光互联，GPU 72升至1152，为2028量产准备，测试中。
- 碳氢无布为有布升级（去玻璃布降Df），加工性优但电性能不及PTFE，硬脆、CTE差、需专用设备，可供应厂商仅2–3家。
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- 树脂：东材侧碳氢（PPO/PPE弱）、圣泉侧PPO/PPE（碳氢弱）、呈和核心PPO（碳氢落后）、瑞丰主打增韧剂（收购的觅拓有BCB合成能力）。
- SY已向Arista、思科、华为、H3C、星网锐捷、中际旭创送样，终端只认光模块/交换机性能、不单独认证CCL；