- 亚洲科技板块涨幅集中在AI相关细分领域,PCB基板、先进封装、晶圆代工和半导体设备表现突出;CFROI上修动能以内存和逻辑芯片最强,而ODM和OEM厂商(如

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本报告由UBS HOLT于2026年10月9日发布,聚焦亚太科技板块。核心结论可归纳为以下三点: :亚洲科技板块涨幅高度集中在AI相关细分领域,包括PCB基板、先进封装、晶圆代工和半导体设备。 :9月份CFROI(现金投资回报率)上修动能以内存和逻辑芯片最强,而ODM/OEM厂商表现明显滞后。 :科技板块领涨仍由市场风险偏好和AI预期驱动,领先标的存在估值偏高、质量偏低、波动率较高的特征。

一、板块表现分化 报告显示,亚太多板块的CFROI上修呈明显分化态势: 表现领先的细分领域表现滞后的细分领域 PCB基板 ODM 先进封装 OEM 晶圆代工 模拟芯片 半导体设备 被动元件(MLCC) 内存 面板制造商 逻辑芯片 IC设计 特别是ODM和OEM类公司(如Accton和鸿海)尽管CFROI上修稳定,但股价表现依然落后,这反映出投资者更偏好选择具有直接AI敞口的标的,而非间接受益的代工厂。 二、个股CFROI上修排名 (正向): Raytron(+7.0) Codan(+6.1) Nanya Tech(+5.6) Aspeed(+4.4) Star-Net(+4.3) (负向): Biwin(-7.6) Verisilicon(-4.1) Jianghai(-2.1) Gigadevice(-1.6) Seichi Tech(-1.5) 三、风格因子分析 对过去1个月涨幅前25名与后25名的因子暴露对比显示: :Top 25暴露86.0,Bottom 25仅14.7,验证了"动量主导"的判断 :Top 25为80.6,Bottom 25为19.6,说明领涨股估值偏高 :Top 25仅32.0,Bottom 25高达80.6,意味着高波动股票更受追捧 :Top 25(42.5)低于Bottom 25(61.8),说明领涨股基本面质量反而较弱 四、筛选策略与重点标的 UBS HOLT本月筛选标准聚焦三个维度: CFROI变化同行排名 > 60 动量同行排名 > 60 相对历史的估值因子 > 50 : 在CFROI变化和动量因子上排名靠前 CFROI预计今年将达到89%,且持续获得正向修正 即便股价上涨,当前价格隐含的EBITDA利润率正常化水平为35%(低于历史中位数) 隐含2029-30年营收年降8% 折现率为5.5%(5年中位数)

UBS HOLT方法论不直接给出评级或目标价,而是通过DCF模型计算"合理价格"(warranted price),反映基于经验性回归算法的长期资本回报与增长率预期。本报告主要通过CFROI估值方法分析市场对各公司未来表现的隐含假设,而非给出买入/卖出建议。

:当前科技板块领涨高度依赖动量驱动,若市场风险偏好下降或AI预期降温,可能出现显著回调。 :领涨标的整体估值偏高、质量偏低,存在估值回归的风险。 :如果AI基础设施建设进度低于预期,相关板块(包括内存、逻辑、先进封装等)将面临大幅修正压力。 :板块涨幅过度集中于AI主题,非AI细分领域可能持续表现疲弱。

总体总结

主题正文

  1. CFROI上修动能以内存和逻辑芯片最强,而ODM和OEM厂商(如Accton和鸿海)表现滞后,反映投资者更偏好直接的AI敞口。
  2. UBS HOLT本月筛选聚焦于动量强劲、CFROI基本面改善且估值未过度高估的标的,其中铠侠(Kioxia)在CFROI变化和动量因子上排名靠前。
  3. :9月份CFROI(现金投资回报率)上修动能以内存和逻辑芯片最强,而ODM/OEM厂商表现明显滞后。
  4. :科技板块领涨仍由市场风险偏好和AI预期驱动,领先标的存在估值偏高、质量偏低、波动率较高的特征。
  5. 特别是ODM和OEM类公司(如Accton和鸿海)尽管CFROI上修稳定,但股价表现依然落后,这反映出投资者更偏好选择具有直接AI敞口的标的,而非间接受益的代工厂。
  6. 即便股价上涨,当前价格隐含的EBITDA利润率正常化水平为35%(低于历史中位数)
  7. UBS HOLT方法论不直接给出评级或目标价,而是通过DCF模型计算"合理价格"(warranted price),反映基于经验性回归算法的长期资本回报与增长率预期。
  8. :当前科技板块领涨高度依赖动量驱动,若市场风险偏好下降或AI预期降温,可能出现显著回调。