天风通信 | 假期事件梳理和观点： 期待优质资产的“拨乱反正”，才能真正带动市场有效正反馈 1、 美股表现： 纳指创新高， 其中GPU、CPU龙头英伟达和AMD
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天风通信 | 假期事件梳理和观点： 期待优质资产的“拨乱反正”，才能真正带动市场有效正反馈
1、 美股表现： 纳指创新高， 其中GPU、CPU龙头英伟达和AMD、光芯片龙头Lite、芯片制造龙头台积电都创出新高走势。我们认为，一方面反映全球AI硬科技龙头韧性十足，抗住了外部压力（美债、加息、地缘政治、AI叙事担忧等）；另一方面AI产业尽头交易脱敏，产业内在逻辑、趋势和成长性在持续定价修复股价，交易方向逐步明朗。
2、 FCC：大摩报告所述内容比预期温和很多。 首先，FCC并未有正式文件，相关内容仍属于大摩通过专家交流，形成的政策预期； 其次，预期从下一代3.2T产品开始， 并未涉及800G、1.6T和未来即将放量的NPO，中国光模块公司未来3年高成长逻辑依旧； 再次， 如果BOM中65%价值量来自美国企业、中国光模块产品仍可进入美国市场，假设以上要求执行（当前进口的DSP、TIA、Driver、硅光晶圆、PD、高速EML等器件即可满足），明显比市场担忧的预期好很多。
3、 Marvell指引： 1） 定调连接： AI工作负载从训练转向推理、AGENT、具体应用。 连接将成为计算、存储之后的下一个决定性瓶颈和突破口； 2） 预计2030年capex达3万亿美金，公司收入从26财年82亿美金，预计27年120亿，28年200亿（已锁定需求和供应），2031年预计700-900亿美金； 3）未来机架连接唯一途径为光互联， 其中Scale-up流量占数据中心85%，scale-out占比15%。NPO快于CPO，但并行非互相替代。
4、 观点： 过去1-2个月受外部扰动（美债、加息、地缘政治、FCC、AI叙事等），A股跟外围市场定价反差明显，我们认为节后随着资金回流、产业趋势再明朗以及三季报催化， 高景气赛道的低位低估值核心资产有望“拨乱反正”带动市场修复。
总体总结
主题正文
- 1、 美股表现： 纳指创新高， 其中GPU、CPU龙头英伟达和AMD、光芯片龙头Lite、芯片制造龙头台积电都创出新高走势。
- 我们认为，一方面反映全球AI硬科技龙头韧性十足，抗住了外部压力（美债、加息、地缘政治、AI叙事担忧等）；
- 其次，预期从下一代3.2T产品开始， 并未涉及800G、1.6T和未来即将放量的NPO，中国光模块公司未来3年高成长逻辑依旧；
- 再次， 如果BOM中65%价值量来自美国企业、中国光模块产品仍可进入美国市场，假设以上要求执行（当前进口的DSP、TIA、Driver、硅光晶圆、PD、高速EML等器件即可满足），明显比市场担忧的预期好很多。
- 1） 定调连接： AI工作负载从训练转向推理、AGENT、具体应用。
- 2） 预计2030年capex达3万亿美金，公司收入从26财年82亿美金，预计27年120亿，28年200亿（已锁定需求和供应），2031年预计700-900亿美金；
- 3）未来机架连接唯一途径为光互联， 其中Scale-up流量占数据中心85%，scale-out占比15%。
- 4、 观点： 过去1-2个月受外部扰动（美债、加息、地缘政治、FCC、AI叙事等），A股跟外围市场定价反差明显，我们认为节后随着资金回流、产业趋势再明朗以及三季报催化， 高景气赛道的低位低估值核心资产有望“拨乱反正”带动市场修复。