A股是时候多一份科技自信，持续强call中国硬科技（三）【华西机械】 1、我们习惯简单一句美股公司才核心来解释美股强势，A股又没有！不可否认美科技处于领先地位，
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正文
A股是时候多一份科技自信，持续强call中国硬科技（三）【华西机械】
1、我们习惯简单一句美股公司才核心来解释美股强势，A股又没有！不可否认美科技处于领先地位，但美股几千家上市公司，嘴资关注的最多不过二十来家，用美股全是武松解释纳指理应强有点片面，因为旭创等核心AI龙头与海外lite同样出现巨大反差！只能归因缺乏科技自信，实际A股科技也不全是垃圾：1）26年我们看到了两存带来的震撼，闪迪、美光等高管关于直面的竞争仅拿美政治保护等因素来回应，科技龙头CEO观点尚且如此！显然A股搞反了这种认知！2）复盘过去五至十年，华创、拓荆、长川等等这些硬科技龙头成长斜率碾压海外！3）最后，国产AI的进步也是有目共睹！
2、中国硬科技超级订单大年正在兑现！1）国庆假期盛美公告：截止26年9月29日，在手订单170.73亿元，同比+88.20%，以此推算出25Q4-26Q3新接订单超过150亿， 我们预计26年新接订单量级150-200亿元，足够说明了国产半导体设备超级订单大年正在发生，27年保守假设订单增速50%+，新接订单体量250-300亿，参考公司过去22-25年20-25%净利率区间，对应净利润体量达60+亿，PE估值20X出头！大幅低于海外硬科技估值水平！2）清洗属于前道里面国产化率较高环节， 我们有足够信心判断华创、中微、拓荆等乃至整个设备板块订单趋势同样如此，且大概率都会不断上修！
3、中国硬科技正在走自己的突围之路！1）9月30日星辰技术（ 精测）先进封装中试平台二期项目正式通线， 这是国内首条3D先进封装量产线，同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。3）10月1日华为发布Mate 90系列新机， 全系搭载旗舰韬芯片。其中Mate 90 Pro Max和Mate 90 RS非凡大师版均搭载τ芯片麒麟9050 Pro！ 以韬定律为代表的3DIC技术量产落地是中国半导体重大的进步，是国产先进制程芯片弯道超车的重要技术手段！
[玫瑰][玫瑰]投资建议：设备、零部件、材料等又到了哪怕枪林弹雨也要加仓的时刻了！ A股是时候多一份科技自信，持续强call中国硬科技（三）【华西机械】
1、我们习惯简单一句美股公司才核心来解释美股强势，A股又没有！不可否认美科技处于领先地位，但美股几千家上市公司，嘴资关注的最多不过二十来家，用美股全是武松解释纳指理应强有点片面，因为旭创等核心AI龙头与海外lite同样出现巨大反差！只能归因缺乏科技自信，实际A股科技也不全是垃圾：1）26年我们看到了两存带来的震撼，闪迪、美光等高管关于直面的竞争仅拿美政治保护等因素来回应，科技龙头CEO观点尚且如此！显然A股搞反了这种认知！2）复盘过去五至十年，华创、拓荆、长川等等这些硬科技龙头成长斜率碾压海外！3）最后，国产AI的进步也是有目共睹！
2、中国硬科技超级订单大年正在兑现！1）国庆假期盛美公告：截止26年9月29日，在手订单170.73亿元，同比+88.20%，以此推算出25Q4-26Q3新接订单超过150亿， 我们预计26年新接订单量级150-200亿元，足够说明了国产半导体设备超级订单大年正在发生，27年保守假设订单增速50%+，新接订单体量250-300亿，参考公司过去22-25年20-25%净利率区间，对应净利润体量达60+亿，PE估值20X出头！大幅低于海外硬科技估值水平！2）清洗属于前道里面国产化率较高环节， 我们有足够信心判断华创、中微、拓荆等乃至整个设备板块订单趋势同样如此，且大概率都会不断上修！
3、中国硬科技正在走自己的突围之路！1）9月30日星辰技术（ 精测）先进封装中试平台二期项目正式通线， 这是国内首条3D先进封装量产线，同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。3）10月1日华为发布Mate 90系列新机， 全系搭载旗舰韬芯片。其中Mate 90 Pro Max和Mate 90 RS非凡大师版均搭载τ芯片麒麟9050 Pro！ 以韬定律为代表的3DIC技术量产落地是中国半导体重大的进步，是国产先进制程芯片弯道超车的重要技术手段！
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总体总结
主题正文
- 不可否认美科技处于领先地位，但美股几千家上市公司，嘴资关注的最多不过二十来家，用美股全是武松解释纳指理应强有点片面，因为旭创等核心AI龙头与海外lite同样出现巨大反差！
- 1）国庆假期盛美公告：截止26年9月29日，在手订单170.73亿元，同比+88.20%，以此推算出25Q4-26Q3新接订单超过150亿， 我们预计26年新接订单量级150-200亿元，足够说明了国产半导体设备超级订单大年正在发生，27年保守假设订单增速50%+，新接订单体量250-300亿，参考公司过去22-25年20-25%净利率区间，对应净利润体量达60+亿，PE估值20X出头！
- 2）清洗属于前道里面国产化率较高环节， 我们有足够信心判断华创、中微、拓荆等乃至整个设备板块订单趋势同样如此，且大概率都会不断上修！
- 1）9月30日星辰技术（ 精测）先进封装中试平台二期项目正式通线， 这是国内首条3D先进封装量产线，同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。
- 不可否认美科技处于领先地位，但美股几千家上市公司，嘴资关注的最多不过二十来家，用美股全是武松解释纳指理应强有点片面，因为旭创等核心AI龙头与海外lite同样出现巨大反差！
- 1）国庆假期盛美公告：截止26年9月29日，在手订单170.73亿元，同比+88.20%，以此推算出25Q4-26Q3新接订单超过150亿， 我们预计26年新接订单量级150-200亿元，足够说明了国产半导体设备超级订单大年正在发生，27年保守假设订单增速50%+，新接订单体量250-300亿，参考公司过去22-25年20-25%净利率区间，对应净利润体量达60+亿，PE估值20X出头！
- 2）清洗属于前道里面国产化率较高环节， 我们有足够信心判断华创、中微、拓荆等乃至整个设备板块订单趋势同样如此，且大概率都会不断上修！
- 1）9月30日星辰技术（ 精测）先进封装中试平台二期项目正式通线， 这是国内首条3D先进封装量产线，同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。