【金刚石散热】预计单晶金刚石和金刚石铜两大技术路线有望率先产业化，未来“订单为王”！期待上亿元、十亿元、甚至几十亿元级别订单落地！[福][福][福] 1）单晶金

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【金刚石散热】预计单晶金刚石和金刚石铜两大技术路线有望率先产业化，未来“订单为王”！期待上亿元、十亿元、甚至几十亿元级别订单落地！[福][福][福]

1）单晶金刚石：热导率最高，长晶速度快，可用于Chip-to-Wafer键合。

2）多晶金刚石：目前散热片尺寸可达8英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer键合。

3）金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。目前已落地郑州国家超算中心、联想部分型号笔记本等。

头部企业产业化进展加速，未来有望“订单为王”！重点推荐九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特等；关注宏昌科技、沃尔德、黄河旋风、晶盛机电、中兵红箭、力量钻石等。

总体总结

主题正文

1. 【金刚石散热】预计单晶金刚石和金刚石铜两大技术路线有望率先产业化，未来“订单为王”！
2. 期待上亿元、十亿元、甚至几十亿元级别订单落地！
3. 1）单晶金刚石：热导率最高，长晶速度快，可用于Chip-to-Wafer键合。
4. 2）多晶金刚石：目前散热片尺寸可达8英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer键合。
5. 3）金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。
6. 头部企业产业化进展加速，未来有望“订单为王”！
7. 重点推荐九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特等；
8. 关注宏昌科技、沃尔德、黄河旋风、晶盛机电、中兵红箭、力量钻石等。