📌 📖 CPO 测试代表着一个全新的重要市场机遇，不过我们预计行业生态会保持分散状态，不会形成由单一赢家主导的格局。 📖 随着 AI 算力扩张将行业瓶颈从内存转
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📖 CPO 测试代表着一个全新的重要市场机遇，不过我们预计行业生态会保持分散状态，不会形成由单一赢家主导的格局。 📖 随着 AI 算力扩张将行业瓶颈从内存转移至互连层面，CPO 的落地应用正变得愈发重要，由此带来全新的测试难题，需要设备、光学以及测试解决方案供应商多方协同合作。 📖 依托 ficonTEC 的光学对准技术积累以及在探针、测试与制造领域的能力，我们预估 HTSI 将在 2027 年交付 40 台二代插入设备以及 70 台三代插入测试设备，2028 年随着 CPO 部署从横向扩展走向纵向升级，市场还将迎来进一步增长空间。 📌 ✅ 可以。。 ✅ 我们预计 2027 年 CPO 实现初步量产，2028 年迎来大范围普及。测试是商业化落地的核心瓶颈之一，将带动全新设备与测试方案的市场需求。 ✅ 我们认为 ficonTEC（与 HTSI 达成合作）这类早期领先厂商将充分受益于这一轮产能爬坡，Chroma ATE、鸿劲精密等供应商同样具备机会。 📊 我们认为智能体 AI CPU 带来的需求增长潜力，尚未在 CHPT 与 WinWay 两家公司的股价中体现。 📊 我们预估，和 CPU 相关的需求，预计将分别贡献 CHPT、WinWay 两家公司 2027 年预期营收的 20%-30%，2028 年预期还会有进一步上行空间。 📊 我们认为市场对于 2027 年 CPO 测试设备出货量的预期偏保守，。 📊 根据我们的行业分析，预估 HTSI 将在 2027 年交付 40 套二代插入系统与 70 套三代插入系统。 📊 受工程瓶颈影响，市场此前预期二代插入设备零出货、三代插入设备出货量有限，我们的测算高于市场预期。 📊 随着 CPO 渗透率提升，2028 年预期还有进一步上行空间。 📈 测试正在成为 AI 驱动半导体复杂度提升过程中，增量收益最大的赛道之一。 📈 晶圆、封装与系统层面需要更多测试插入工序，单颗器件的测试价值会显著提升，拓宽行业可触达市场规模，支撑供应链多年持续增长。 📈 台积电与 OSAT 公司一直在大幅扩充 CoWoS 产能，产能从 2024 年的 40 千片每月提升至 2025 年约 90 千片每月，预计 2026 年将继续扩张至 160 千片每月。 📈 台积电同时持续扩产 N3/N2 先进制程，客户管线中有多款产品陆续推出，包括英伟达 Rubin、AMD MI400 系列 / Venice CPU 以及其他云端专用 ASIC 芯片，。
总体总结
主题正文
- 📖 CPO 测试代表着一个全新的重要市场机遇，不过我们预计行业生态会保持分散状态，不会形成由单一赢家主导的格局。
- 📖 依托 ficonTEC 的光学对准技术积累以及在探针、测试与制造领域的能力，我们预估 HTSI 将在 2027 年交付 40 台二代插入设备以及 70 台三代插入测试设备，2028 年随着 CPO 部署从横向扩展走向纵向升级，市场还将迎来进一步增长空间。
- ✅ 我们认为 ficonTEC（与 HTSI 达成合作）这类早期领先厂商将充分受益于这一轮产能爬坡，Chroma ATE、鸿劲精密等供应商同样具备机会。
- 📊 我们认为智能体 AI CPU 带来的需求增长潜力，尚未在 CHPT 与 WinWay 两家公司的股价中体现。
- 📊 我们预估，和 CPU 相关的需求，预计将分别贡献 CHPT、WinWay 两家公司 2027 年预期营收的 20%-30%，2028 年预期还会有进一步上行空间。
- 📈 晶圆、封装与系统层面需要更多测试插入工序，单颗器件的测试价值会显著提升，拓宽行业可触达市场规模，支撑供应链多年持续增长。
- 📈 台积电与 OSAT 公司一直在大幅扩充 CoWoS 产能，产能从 2024 年的 40 千片每月提升至 2025 年约 90 千片每月，预计 2026 年将继续扩张至 160 千片每月。
- 📈 台积电同时持续扩产 N3/N2 先进制程，客户管线中有多款产品陆续推出，包括英伟达 Rubin、AMD MI400 系列 / Venice CPU 以及其他云端专用 ASIC 芯片，。