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正文

题材情绪端: 高位基本只有华//瓷//股份今日没有稳住,金///健//米//业等已经开始尝试修复了,其他的也跌幅收窄或者转向上涨了。 但是没有聚焦出新分支来,基本以低位轮动为主。 AI科技中pcb及其上游材料日内有承接高弹性,虽然被拖累,但是左侧角度思考,是光机器利空对于AI科技的一次承压考验。AI科技还在做探底动作,后面会有探底,磨底的几个步骤。

总体总结

主题正文

  1. 高位基本只有华//瓷//股份今日没有稳住,金///健//米//业等已经开始尝试修复了,其他的也跌幅收窄或者转向上涨了。
  2. 但是没有聚焦出新分支来,基本以低位轮动为主。
  3. AI科技中pcb及其上游材料日内有承接高弹性,虽然被拖累,但是左侧角度思考,是光机器利空对于AI科技的一次承压考验。
  4. AI科技还在做探底动作,后面会有探底,磨底的几个步骤。