长江电子 | 东山精密经营情况解读会议纪要 会议要点 1. 关于市场传言的FCC限制政策的澄清 • 政策真实性层面：大摩报告中提及的65%成本占比限制仅为报告作
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长江电子 | 东山精密经营情况解读会议纪要 会议要点
- 关于市场传言的FCC限制政策的澄清 • 政策真实性层面：大摩报告中提及的65%成本占比限制仅为报告作者基于汽车行业过往规则的个人推演，目前无任何官方文件或可靠渠道证实该政策存在。 • 客户反馈层面：公司董事长9月三次赴美见客户，昨日仍在美国对接客户，目前没有任何客户就FCC相关限制向公司提出要求，客户核心诉求集中在催货、保障交付。 • 与产业节奏匹配性：传言提及的限制针对3.2T可插拔光模块，但当前3.2T光模块的DSP、相关物料尚未有雏形，技术路线尚未确定（NPO、CPO、可插拔等方向均有可能），预计要到2027-2028年之后才会明确，2029-2030年才会落地，与传言节奏不相符。 • 政策合理性层面：FCC的核心职责是产品安全验证，本次传言的65%成本限制不属于其法定职责范围；且全球AIDC用PCB几乎100%产能在东南亚，若出台相关限制会直接影响美国自身供应链，政策落地可能性低。
- 若FCC限制政策落地的公司应对优势 • 成本结构优势：公司光芯片为自产，内部核算光芯片占光模块BOM成本仅1%-2%，远低于同行业外购光芯片的企业，剩余超90%的BOM物料可灵活选择采购来源，更容易达到65%的美系物料占比要求。 • 供应链应对空间： · 当前可供应全球光模块的美国原产芯片仅占20%-30%，大部分芯片产能集中在东南亚，头部芯片厂也持续在东南亚扩产，芯片原产地判定具备调整空间。 · 中国台湾属于美国友岸范畴，公司光芯片在台湾生产，大概率可被豁免相关限制。 • 产能布局优势：公司在美国已有工厂，若政策要求产品原产地为美国，仅需将PCBA工序放到美国工厂生产，即可满足原产地认定要求，调整成本低。 • 行业公平性：当前全球90%以上的光模块产能都在东南亚，若政策落地全行业都处于同一起跑线，头部厂商均会同步调整应对方案，公司作为头部玩家不会受到差异化冲击。 • 芯片供应保障：公司与Lumentum、Coherent等头部光芯片厂商均有深度战略合作，不存在采购不到海外光芯片的风险。
- 公司核心业务经营情况 • 光模块业务： · 行业景气度：2026-2027年光模块行业整体处于紧缺状态，核心瓶颈为DSP供应，普通客户很难抢到DSP资源。 · 客户拓展：去年开始布局客户导入，目前主流CSP厂商均在与公司对接，后续将安排验厂，导入成效显著。 · 产品迭代：2026-2027年行业主流产品为800G，1.6T的量将逐步提升，2028-2029年大部分产品会转向1.6T，产品价值量将有较大提升；公司1.6T方案可采用2个800G的模式实现，技术路径成熟。 · 物料保障：海外CSP厂商会下场帮助核心供应商锁定DSP订单，公司作为头部供应商，2027年的DSP订单已完成锁定，供应不会受到影响。 · 利润率优势：因为光芯片自产，公司光模块毛利率高于同行业外购光芯片的厂商。 • PCB业务： · 景气度超预期，当前已接近光模块的景气水平，主流CSP厂商均在对接公司，持续统计公司产能，需求旺盛。 · 全球AI用PCB几乎100%产能在东南亚，不存在相关限制风险。 • 光芯片业务： · 2027年光芯片业务预计贡献约20多亿利润，占公司整体利润比例较低，利润核心来源为光模块业务，光芯片相关波动对公司整体业绩影响有限。 · 外售结构：2027年EML光芯片会有部分销售，但占整体收入比例不高；未来LPO、CPO方案主要使用CW光芯片，长期外售以CW为主。
- 未来发展规划与预期 • 产能投放：此前公告的大额资本开支将在2026-2027年陆续投产，支撑光模块、PCB两大AI赛道的需求交付。 • 赛道布局：公司光模块、PCB两大AI相关赛道均已导入主流AI CSP厂商，未来两大业务均会迎来较大爆发。 • 需求预期：下游算力需求非常旺盛，整体瓶颈集中在台积电的CoWoS、GPU排产情况，只要台积电产能释放，光模块需求将持续高增，AI行业发展趋势确定性极强。
- 股价波动说明 • 本次股价波动属于市场过度悲观演绎下的错杀：光芯片相关标的此前反弹幅度接近1倍后回调，但公司前期并未跟随光芯片板块反弹，基本处于低位，本次跟随光芯片板块下跌创下新低，不符合公司基本面情况。 • 传言相关因素均不影响公司2027年光模块出货量，当前下跌无基本面支撑。 QA Q: 市场上关于光芯片采购限制的相关传闻对东山精密有什么影响？ A: 市场对光芯片采购限制存在认知误区，传闻提到的65%美国原产物料比例要求对东山精密的影响小于其他光模块厂商：首先，东山精密光模块使用的光芯片为自产，光芯片在整体BOM中占比极低，其余90%以上的BOM物料采购美国产物料即可更容易满足65%的比例要求；其次，当前海外光芯片厂商产能无法供应全球需求，其他光模块厂商可能需要采购中国光芯片，会导致其凑齐65%美国产物料的难度进一步提升，
总体总结
主题正文
- • 客户反馈层面：公司董事长9月三次赴美见客户，昨日仍在美国对接客户，目前没有任何客户就FCC相关限制向公司提出要求，客户核心诉求集中在催货、保障交付。
- • 与产业节奏匹配性：传言提及的限制针对3.2T可插拔光模块，但当前3.2T光模块的DSP、相关物料尚未有雏形，技术路线尚未确定（NPO、CPO、可插拔等方向均有可能），预计要到2027-2028年之后才会明确，2029-2030年才会落地，与传言节奏不相符。
- • 成本结构优势：公司光芯片为自产，内部核算光芯片占光模块BOM成本仅1%-2%，远低于同行业外购光芯片的企业，剩余超90%的BOM物料可灵活选择采购来源，更容易达到65%的美系物料占比要求。
- · 行业景气度：2026-2027年光模块行业整体处于紧缺状态，核心瓶颈为DSP供应，普通客户很难抢到DSP资源。
- · 物料保障：海外CSP厂商会下场帮助核心供应商锁定DSP订单，公司作为头部供应商，2027年的DSP订单已完成锁定，供应不会受到影响。
- · 2027年光芯片业务预计贡献约20多亿利润，占公司整体利润比例较低，利润核心来源为光模块业务，光芯片相关波动对公司整体业绩影响有限。
- • 本次股价波动属于市场过度悲观演绎下的错杀：光芯片相关标的此前反弹幅度接近1倍后回调，但公司前期并未跟随光芯片板块反弹，基本处于低位，本次跟随光芯片板块下跌创下新低，不符合公司基本面情况。
- A: 市场对光芯片采购限制存在认知误区，传闻提到的65%美国原产物料比例要求对东山精密的影响小于其他光模块厂商：首先，东山精密光模块使用的光芯片为自产，光芯片在整体BOM中占比极低，其余90%以上的BOM物料采购美国产物料即可更容易满足65%的比例要求；