半导体设备：平台化扩张，赚业绩的钱 高盛在CHIPS IV框架下预计中国WFE支出2026-2028年同比+13%/+20%/+15%，2028年达610亿美元
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半导体设备：平台化扩张，赚业绩的钱 高盛在CHIPS IV框架下预计中国WFE支出2026-2028年同比+13%/+20%/+15%，2028年达610亿美元，存储与先进逻辑客户是主力。两篇个股报告呈现共同特征：订单/品类上修，盈利预测下修。 中微公司（688012）：新品矩阵扩张，以毛利率换品类 中微在CSEAC 2026发布六款新设备：Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀机（支持70:1-90:1，面向3D NAND/DRAM高层数化）、QuaStar ON/GE PECVD（单片16/12片，覆盖介质膜沉积）、Unicore AM钼ALD（高深宽比字线填充）、Uniflash集成金属沉积平台、PDS8碳化硅外延设备。高盛将2026-2028年营收预测上调4.8%/7.8%/10.3%（出货量加速），但毛利率下调1.6/1.3/0.8pct（新品爬坡+竞争），净利润预测反而下调3.1%。目标价582元（现价318.55元，隐含+82.7%），基于2030年54倍PE折现。伯恩斯坦同样给予Outperform、目标价660元。 盛美上海（ACMR）：订单能见度最高的设备股 截至9月29日盛美上海在手订单171亿元人民币，同比+88%，相当于2026年收入指引（82-88亿元）的1.9-2.1倍。管理层披露存储是订单增长最大来源，清洗设备贡献最大绝对订单额，电镀（受益HBM、CoWoS与面板级封装）增速最快——Ultra ECP ap-p平台已获510mm×515mm首台量产订单及310mm×310mm评估订单。高盛维持2026-2028年盈利预测不变，目标价159美元（现价83.38美元，隐含+90.7%）。 投资含义：两家公司的共同叙事是"从单环节设备商走向平台化"，单客户设备价值量提升打开长期空间；但共同现实是毛利率下行——国产设备已越过验证期进入放量期，超额收益的来源从"估值跃迁"切换为"业绩兑现"。选股上优先订单能见度（盛美订单/收入比2倍）与新品放量节奏，回避单纯讲故事的小市值设备标的。
总体总结
主题正文
- 高盛在CHIPS IV框架下预计中国WFE支出2026-2028年同比+13%/+20%/+15%，2028年达610亿美元，存储与先进逻辑客户是主力。
- 中微在CSEAC 2026发布六款新设备：Primo XD-RIE极高深宽比刻蚀机（支持70:1-90:1，面向3D NAND/DRAM高层数化）、QuaStar ON/GE PECVD（单片16/12片，覆盖介质膜沉积）、Unicore AM钼ALD（高深宽比字线填充）、Uniflash集成金属沉积平台、PDS8碳化硅外延设备。
- 高盛将2026-2028年营收预测上调4.8%/7.8%/10.3%（出货量加速），但毛利率下调1.6/1.3/0.8pct（新品爬坡+竞争），净利润预测反而下调3.1%。
- 截至9月29日盛美上海在手订单171亿元人民币，同比+88%，相当于2026年收入指引（82-88亿元）的1.9-2.1倍。
- 管理层披露存储是订单增长最大来源，清洗设备贡献最大绝对订单额，电镀（受益HBM、CoWoS与面板级封装）增速最快——Ultra ECP ap-p平台已获510mm×515mm首台量产订单及310mm×310mm评估订单。
- 高盛维持2026-2028年盈利预测不变，目标价159美元（现价83.38美元，隐含+90.7%）。
- 投资含义：两家公司的共同叙事是"从单环节设备商走向平台化"，单客户设备价值量提升打开长期空间；
- 选股上优先订单能见度（盛美订单/收入比2倍）与新品放量节奏，回避单纯讲故事的小市值设备标的。