📌 🤖国内高阶智能驾驶芯片正在加速洗牌。根据德意志银行引用的 NE Times 数据,2026 年 8 月中国自动驾驶 SoC 出货量约 81.6 万颗,其中英
- 序号:200
- 星球链接:打开网页
- 附件:图片 0,音频 0,文档 0
- 音频文件:无音频
图片
无图片
正文
📌
🤖国内高阶智能驾驶芯片正在加速洗牌。根据德意志银行引用的 NE Times 数据,2026 年 8 月中国自动驾驶 SoC 出货量约 81.6 万颗,其中英伟达出货量同比下降 41% 至 24.63 万颗,。本土芯片公司正在高阶市场快速接盘国际供应商让出的份额。 🚗基础辅助驾驶芯片在境内市场遭遇需求收缩。2026 年 8 月国内前视摄像头芯片总出货量同比下降 34%,地平线机器人的境内出货量同比下降 26% 至 8.1 万颗。不过海外订单拉动了整体出货回升,。 ⚙️芯片代际升级与整车方案落地直接影响未来的市场份额。地平线机器人计划在 2026 年第 4 季度量产舱驾一体方案,通过统一平台压降整车电子电气成本;面向 L3 和 L4 级高阶自动驾驶的征程 7 芯片也在推进中,预计 2027 年第 2 季度初完成流片。接下来主要看新方案在上车后的量产规模,以及征程 7 能否按期交付。
总体总结
主题正文
- 根据德意志银行引用的 NE Times 数据,2026 年 8 月中国自动驾驶 SoC 出货量约 81.6 万颗,其中英伟达出货量同比下降 41% 至 24.63 万颗,。
- 本土芯片公司正在高阶市场快速接盘国际供应商让出的份额。
- 2026 年 8 月国内前视摄像头芯片总出货量同比下降 34%,地平线机器人的境内出货量同比下降 26% 至 8.1 万颗。
- 不过海外订单拉动了整体出货回升,。
- ⚙️芯片代际升级与整车方案落地直接影响未来的市场份额。
- 地平线机器人计划在 2026 年第 4 季度量产舱驾一体方案,通过统一平台压降整车电子电气成本;
- 面向 L3 和 L4 级高阶自动驾驶的征程 7 芯片也在推进中,预计 2027 年第 2 季度初完成流片。
- 接下来主要看新方案在上车后的量产规模,以及征程 7 能否按期交付。