1005两场ZJ要点总结🌞：持续紧缺的供应链资源和技术升级带来的产业链升级 1️⃣国产算力：ABF&HBM当前紧缺度提升： 1）HBM供应为最紧缺的核心瓶颈，海
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1005两场ZJ要点总结🌞：持续紧缺的供应链资源和技术升级带来的产业链升级
1️⃣国产算力：ABF&HBM当前紧缺度提升： 1）HBM供应为最紧缺的核心瓶颈，海外原厂无法直供国内，仅能通过贸易商渠道采购，贸易商价格已达原厂价格的3倍以上；CX HBM3即将量产，但 供给量仅能覆盖国内20%-25%的需求，剩余75%-80%仍依赖海外渠道。 2）ABF载板整体缺口为20%-30%，核心瓶颈为ABF膜依赖日系厂商。 3）明年大厂Capex预留部分如遇GPU海外限制， 会转向HBM、SSD、CPU、网络芯片等关键物料备货。
2️⃣光模块散热： 1）光芯片封装级散热：芯片封装厂决定。 2）可插拔光模块壳体内部：芯片与壳体之间的热传导；TIM 99%以上使用凝胶，仅少数客户在1.6T光模块的DSP芯片上应用石墨烯垫片， 12W单组分可固化凝胶价格较8-10W凝胶高3-4倍，目前国产化率低（800G国产化率高）；未来方案升级：1.6T阶段主流用12-15W凝胶，3.2T阶段需要18-25W导热性能的凝胶。 3）光模块与交换机衔接层：光模块插入光笼子/交换机内部的热传导环节，涉及TIM材料和交换机散热系统。 4）TIM上游： 10W及以上导热凝胶已全部采用氮化铝粉体作为填料，1.6T、3.2T该趋势明确，氧化铝粉体仅用于10W以下的低导热凝胶。 高导热凝胶所需的高端粉体目前主要从日本采购；国内氮化铝粉体厂商包括金戈、苏州锦艺新材等。
总体总结
主题正文
- 1）HBM供应为最紧缺的核心瓶颈，海外原厂无法直供国内，仅能通过贸易商渠道采购，贸易商价格已达原厂价格的3倍以上；
- CX HBM3即将量产，但 供给量仅能覆盖国内20%-25%的需求，剩余75%-80%仍依赖海外渠道。
- 2）ABF载板整体缺口为20%-30%，核心瓶颈为ABF膜依赖日系厂商。
- 3）明年大厂Capex预留部分如遇GPU海外限制， 会转向HBM、SSD、CPU、网络芯片等关键物料备货。
- TIM 99%以上使用凝胶，仅少数客户在1.6T光模块的DSP芯片上应用石墨烯垫片， 12W单组分可固化凝胶价格较8-10W凝胶高3-4倍，目前国产化率低（800G国产化率高）；
- 未来方案升级：1.6T阶段主流用12-15W凝胶，3.2T阶段需要18-25W导热性能的凝胶。
- 3）光模块与交换机衔接层：光模块插入光笼子/交换机内部的热传导环节，涉及TIM材料和交换机散热系统。
- 4）TIM上游： 10W及以上导热凝胶已全部采用氮化铝粉体作为填料，1.6T、3.2T该趋势明确，氧化铝粉体仅用于10W以下的低导热凝胶。