【国泰海通电新徐强团队】TEC更新：光模块推动量价齐升，HBM升级扩大市场 我们一直重点推荐TEC行业，核心逻辑是随着AI 算力持续扩张驱动硬件 TDP 不断抬

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【国泰海通电新徐强团队】TEC更新：光模块推动量价齐升，HBM升级扩大市场

我们一直重点推荐TEC行业，核心逻辑是随着AI 算力持续扩张驱动硬件 TDP 不断抬升，散热成为了产业核心瓶颈。从需求端来看，伴随800G/1.6T光模块放量、CPO/NPO演进、HBM与高功耗交换芯片热密度抬升，共同推动TEC从可选器件逐步走向关键器件。

⭕ 从需求端来看：光模块激光器功率增加导致温控需求提升，HBM为TEC行业提供进一步扩容。

1️⃣ 光模块：采用EML激光器的方案须搭配TEC，EML的激光器与电吸收调制器的波长温度系数差异大（温度每升高1℃，激光器波长偏移<0.1nm，调制器吸收边偏移0.6nm），温度漂移会导致两段错位，行业要求EML温度控制在±0.5℃以内。800G光模块配套TEC价值量约9美金；1.6T光模块配套TEC价值量约12美金，NPO/CPO时代有望持续增长。

2️⃣ HBM：HBM发热量极高，英伟达等厂商正在尝试用TEC为HBM散热，2025年已有企业与海外头部数据中心企业对接需求，且所需TEC远大于光模块用Micro TEC，预计单颗价值量有望进一步提升。

⭕ 从供给端来看：日本大和热磁份额较高，国产份额替代动力强劲。

1️⃣ 供应链安全需求凸显，头部企业对自主可控诉求明确。国产TEC价格比日系产品低10%-20%，在成本、交货期、配合度上具备优势；2026年海外厂商曾出现品质波动，进一步加快了国内厂商导入国产TEC的进度。

2️⃣ 行业壁垒较高，盈利能力可观。行业整体盈利可观，TEC产品毛利率预计可达50%左右；核心壁垒来自技术门槛、客户认证壁垒、良率与一致性要求，热挤压晶棒全球仅少数厂商可生产，预计短期内难有新增有效供给。

相关标的

①富信科技（TEC国内头部厂商）

②华盛光电（威星智能董事长体外控股，核心布局TEC长晶、磨抛等设计制造环节，头部客户小规模供货）

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总体总结

主题正文

1. 我们一直重点推荐TEC行业，核心逻辑是随着AI 算力持续扩张驱动硬件 TDP 不断抬升，散热成为了产业核心瓶颈。
2. 从需求端来看，伴随800G/1.6T光模块放量、CPO/NPO演进、HBM与高功耗交换芯片热密度抬升，共同推动TEC从可选器件逐步走向关键器件。
3. 1️⃣ 光模块：采用EML激光器的方案须搭配TEC，EML的激光器与电吸收调制器的波长温度系数差异大（温度每升高1℃，激光器波长偏移<0.1nm，调制器吸收边偏移0.6nm），温度漂移会导致两段错位，行业要求EML温度控制在±0.5℃以内。
4. 1.6T光模块配套TEC价值量约12美金，NPO/CPO时代有望持续增长。
5. 2️⃣ HBM：HBM发热量极高，英伟达等厂商正在尝试用TEC为HBM散热，2025年已有企业与海外头部数据中心企业对接需求，且所需TEC远大于光模块用Micro TEC，预计单颗价值量有望进一步提升。
6. 国产TEC价格比日系产品低10%-20%，在成本、交货期、配合度上具备优势；
7. 核心壁垒来自技术门槛、客户认证壁垒、良率与一致性要求，热挤压晶棒全球仅少数厂商可生产，预计短期内难有新增有效供给。
8. ②华盛光电（威星智能董事长体外控股，核心布局TEC长晶、磨抛等设计制造环节，头部客户小规模供货）